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H-26/12VDC	文件：268.3 Kbytes Page：1 Pages	Make&BreakLoadSwitching	MACOM Tyco Electronics	MACOM
IRKD26/12	文件：2.45516 Mbytes Page：4 Pages	POWERMODULE	IRI IRI	IRI
IRKH26/12	文件：1.89995 Mbytes Page：5 Pages	POWERMODULE	IRI IRI	IRI
IRKT26/12	文件：1.89995 Mbytes Page：5 Pages	POWERMODULE	IRI IRI	IRI
IRKT26/12A	文件：150.39 Kbytes Page：8 Pages	ADD-A-pakTMGENVPowerModules MechanicalDescription TheGenerationVofAdd-A-pakmodulecombinetheexcellentthermalperformanceobtainedbytheusageofDirectBondedCoppersubstratewithsuperiormechanicalruggedness,thankstotheinsertionofasolidCopperbaseplateatthebottomsideofthedevice. Features ■Hig	IRFInternational Rectifier 英飞凌英飞凌科技公司	IRF
IRKT26/12A	文件：155.55 Kbytes Page：8 Pages	ADD-A-pak-TMGENVPowerModules	IRFInternational Rectifier 英飞凌英飞凌科技公司	IRF
SKB26/12	文件：93.63 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron 赛米控	Semikron
SKB26/12	文件：71.5 Kbytes Page：2 Pages	PowerBridgeRectifiers	SemikronSemikron 赛米控	Semikron
SKDI26/12	文件：261.93 Kbytes Page：3 Pages	3~phase	SemikronSemikron 赛米控	Semikron
SKKD26/12	文件：576.37 Kbytes Page：4 Pages	RectifierDiodeModules RectifierDiodeModules	SemikronSemikron 赛米控	Semikron
VS-VSKH26/12	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
VS-VSKL26/12	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
VSVSKN26/12	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
VS-VSKT26/12	文件：310.3 Kbytes Page：9 Pages	Lowthermalresistance MECHANICALDESCRIPTION TheAAPGen7(TO-240AA),newgenerationofAPPmodule,combinestheexcellentthermalperformancesobtainedbytheusageofexposeddirectbondedcoppersubstrate,withadvancedcompactsimplepackagesolutionandsimplifiedinternalstructurewithminimizednumberofinte	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
无锡固电半导体股份有限公司	IRKN26/14	isc	2024	92X21X35	14000	国产品牌isc,可替代原装	询价
深圳市永贝尔科技有限公司	IRKN41/04A	IRF	23+	NA	19960	只做进口原装,终端工厂免费送样	询价

更多IRKN26/12A供应商更新时间2024-5-31 12:28:00

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