e络盟开售安森美能源基础设施解决方案，凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间中国上海，2023年2月2日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比，这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗，能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
ASML半导体材料高纯特种气体，2月2日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称“凯美特气”）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称“岳阳凯美特”）光刻气产品获得ASML子公司Cymer公司合格供应商认证。 根据公告，岳阳凯美特生产于2月2日收到Cymer公司发来的合格供应商认证函，岳阳凯美特生产的光刻气产品通过了Cymer公司审查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。
集成电路电子元器件，深圳又一重大平台建设取得新进展！2月3日，深圳注册成立的电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。 2022年1月26日，国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》，由工业和信息化部牵头，会同深圳市“组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心”（以下简称“交易中心”）。工业和信息化部、国家发展改革委、商务部、深圳市人民政府联合成立交易中心工作指导组推进交易中心建设。2022年6月，中国电子、深圳投
AMDPC消费电子，受消费电子市场萎靡影响，芯片寒潮继续席卷全球半导体产业，PC芯片市场尤为“受伤”。 目前AMD、英特尔等PC芯片大厂公布的最新财报显示，PC芯片市场需求仍旧疲软，长期发展或将放缓。 两家PC芯片大厂财报示警 北京时间2月1日AMD公布2022财年第四季度及全年财报。第四季度AMD收入为56亿美元，同比增长16%，2022年全年收入为236亿美元，同比增长约44%。 虽然对
三星半导体存储器美光科技，近日，据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子在全球DRAM和NAND闪存市场分别连续30年和20年保持第一的位置。 同时，各大厂商多年来孜孜不倦地追求闪存更高层数和内存更先进制程。业界担心，三星主导地位未来将被动摇。在这之下，未来存储器市场格局是否将发生改变？ 01层数之争火势更旺 美光、SK海力士、三星等厂商一直不断地追逐NAND闪存更高层数，在跨越100层后便开始向
芯片功率半导体IGBT，2月1日，高新发展在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。 此前公告指出，2022年6月，高新发展及全资子公司成都倍特建设开发有限公司将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。 交易完成后，高新发展以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。同时，拟以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体9
半导体芯片制造鸿海集团，近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。
半导体设备智能制造半导体制造，近日，《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》（以下简称“《行动方案》”）印发。 其中透露，浙江将推出迭代产业基金3.0版，设立新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4支产业集群专项基金和1支“专精特新”母基金，每支基金规模不低于100亿元，分期设立。省级产业基金按照基金规模30%的比例
汽车电子汽车芯片，1月30日，比亚迪发布2022年业绩预告，全年有望实现净利润超过160亿元，同比增长逾4倍。 具体来看，公司预计期内实现营业收入超过4200亿元，实现归属于上市公司股东的净利润160亿元-170亿元，同比增长425.42%-458.26%。扣非后归母净利润151亿元-163亿元，同比增长1103.55%-1199.20%。据悉，比亚迪Q3净利57
自动驾驶汽车芯片博世，2月1日，北汽集团与博世中国签署战略合作协议，双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作。 北汽官网指出，公司将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决方案。博世将基于自身在系统、功能安全、数据、芯片、硬件、算法六个维度的智驾方案，为北汽提供更加智能化、有竞争力的产品。 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示“中国是全球最大的汽车市场，富有韧性和活力。作为一家跨国企业，我们需要充分利用在中国的本土研发和
联电IC设计EDA，当地时间2月1日，晶圆代工厂联电和EDA企业Cadence共同宣布，采用Integrity™3D-IC平台的Cadence®3D-IC参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。 据介绍，联电的混合键合解决方案已经做好支持广泛技术节点集成的准备，适用于边缘AI、图像处理和无线通信应用。采用联电的40nm低功耗（40LP）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括使用Cadence的Integ
三星IBM英特尔，阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星、英特尔、IBM和爱立信合作领域包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面。 据NSF主任SethuramanPanchanathan称，“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料
半导体设备封装测试，近日，日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(ShinPuuTechnology)，不过未说明具体的收购金额、日程。 Advantest表示，兴普拥有264名员工、为PCB供应商，在电子产业蓬勃发展的台湾从事PCB的生产、组装。
闪存芯片NORFlash北京君正，2月1日，北京君正在投资者互动平台表示，芯楷目前已有产品实现量产，目前正在做产品推广。 2020年10月，北京君正与韦尔股份、上海向睿管理咨询合伙企业（有限合伙）共同出资成立上海芯楷集成电路有限责任公司，三者各自占的份额为51%、39%、10%。 上海芯楷从非易失存储器（NORFlash）产品开始，依据新兴市场对芯片产品的需求，逐步开发NANDFlash、PSRAM(IOTRAM)存储系列产品。
BOE（京东方）亮相ISE2023国际视听及系统集成展览会创新科技构建智慧物联新生态，2023年1月31日，欧洲极具影响力的专业视听及系统集成展览会（ISE2023）在西班牙巴塞罗那会展中心隆重举行。作为全球领先的物联网创新企业，
半导体集成电路IC制造，1月29日，广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）的通知。 《若干措施》指出，推动战略性新兴产业能级提升。推动战略性新兴产业融合集群发展，加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱，2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。编制战略性新兴产业招商图谱3.0版本，构建战略性新兴产业“一
IC设计光量子芯片，1月31日，中国第一条量子芯片生产线通过央视新闻客户端首次向公众亮相。据央视新闻报道，我国最新量子计算机“悟空”即将面世，国内首条量子芯片生产线正在紧锣密鼓地生产量子芯片。
存储芯片西部数据铠侠，当地时间1月31日，西部数据宣布，将获得由Apollo全球管理公司牵头的9亿美元投资，在存储行业可能面临进一步整合的艰难时期获得财务支持。 根据公告，Apollo旗下基金将购买西部数据的可转换优先股，同时Apollo合伙人里德·雷曼（ReedRayman）将获得西部数据的董事会席位。此外，对冲基金Elliott投资管理公司也参与了这笔投资。 对于此次投资，有消息人士表示，这是西部数据与日本Kioxia（铠侠）合并的前兆，目前这一并购谈判
英特尔半导体芯片，据外媒《Bloomberg》报道，英特尔正在消减整个公司的管理层薪酬，以节省投资计划所需的现金。而小时工和公司系统中第七层以下的员工不会受到影响。 英特尔首席执行官PatGelsinger周二表示，他的基本工资将削减25%，其执行领导团队薪酬将减少15%，高级管理人员将减少10%，中层管理人员的薪酬将减少5%。 英特尔在一份声明中表示，“随着我们继续应对宏观经济逆风并努力降低整个公司的成本，我们对2023年员工薪酬和奖励计划进行了一些调整。“
集成电路芯片氮化镓，1月30日，工业和信息化部办公厅、国务院国资委办公厅关于印发2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单的通知。 根据名单，涉及半导体领域的重点方向包括轨道交通高性能控制芯片、5G+北斗高精度定位系统、半导体刻蚀气、4-6英寸氮化镓微波毫米波器件、集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术等。
集成电路IC芯片5G芯片，近日，河南省发改委印发《2023年河南省数字经济发展工作方案》（以下简称“《工作方案》”）。 《工作方案》提出发展目标，电子信息制造业营业收入力争突破8000亿元，先进计算、软件产业规模均超过500亿元，新一代人工智能、网络安全、智能传感器等产业集群能级显著提升。 《工作方案》明确了实施新型基础设施提升工程、发展壮大数字经济核心产业、发展壮大数字经济核心产业、深入推进数字化治理、深入推进数字化治理、实施数据价值化行动、优化数字经济发展环
集成电路IC制造封装基板，据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段。 消息称，目前项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。预计到2023年底，项目一期将完成生产设备进厂安装，为2024年完工投产打下坚实基础。 安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路
IC芯片半导体产业科创板，2022年以来，智能手机、PC等消费类电子产品市场疲软，半导体行业进入去库存阶段，加上受新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体行业景气度下行，行业增速开始放缓。 另一方面，在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，国内半导体资本市场依旧火热。据全球半导体观察此前统计，2022年，国内在A股完成上市的半导体企业达43家，总市值超过7000亿元，另有逾50家企业正在排队上市。而这一火热现象亦有望在2023年持续。 据悉，2023年以来，国
三星半导体存储器美光科技，进入2023年，此前供过于求的存储器现状如何？未来市况是否将有好转？近期，三星电子、美光科技两家存储大厂对外透露了答案。 三星：存储器业务收益下降，看好下半年需求复苏 1月31日，三星电子公布第四季度和2022财年的财务业绩。截至2022年12月31日，三星第四季度合并收入为70.46万亿韩元，营业利润为4.31万亿韩元。2022全年报告的年收入为302.23万亿韩元，营业利润为43.38万亿韩元
半导体芯片芯片测试国产芯片，1月28日，位于武汉理工大学科技园的“半导体热电芯片中试平台”已开启全线运转。 “半导体热电芯片项目”是中国科学院院士、武汉理工大学教授张清杰团队研发的重大科技专项，获得市区两级财政2000万元的经费支持，以及相关房租和设备购置补贴，建成国内第一条“半导体热电芯片中试平台”，芯片年产可达50万片。 目前，项目已完成中试，功耗低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。 武汉
