全球芯片制造巨头台积电CEO魏哲家预测：“芯片需求将持续高涨，短缺状况将持续今年全年，并可能延长至2022年。”
路透社报道称，美国参议院商务委员在一份长达131页的立法草案中提到，将在5年内投资1100亿美元（折合人民币约7075亿元）于基础和先进科技研究层面。为了应对来自中国的竞争压力，还将专门设立白宫“首席制造官”职位以应对当前挑战。
随着韩国晶圆代工与存储器市场表现不如预期，还有IC设计公司营运不尽理想，当地媒体直指韩国半导体产业正逐渐失去竞争力。
据知情人士透露，美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会，最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。
说到半导体这个行业，我们都知道美国的半导体企业非常之多，例如英特尔、高通等，都是在世界上占据着很大市场的企业，在我们的想法中，韩国的企业根本无法与美国的这些企业相比，但是事实上却是三星电子才是全球最赚钱的半导体公司。
随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场，手机芯片市场格局已经形成，高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。
根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计2021年包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿（11353亿亿）件，创下历史新高。
尽管新冠肺炎对全球经济产生了影响，但半导体市场在2020年表现强劲。IDC的半导体应用预测(SAF)的数据，2020年全球半导体收入增长至4640亿美元，比2019年增长10.8%。
近日，台积电要在南京扩产一事，成为业界热点。不少人着急地在社交平台“奔走呼告”，称之为“包藏祸心”“低价倾销”“精准打击”，一时舆论喧哗。
5月10日，第十九届中国国际科学仪器及实验室装备展（CISILE）北京盛大开幕
稳压芯片是稳压器的核心组件，缺乏稳压芯片，稳压器将完全失去自身功能。为增进大家对稳压芯片的了解，本文将为大家详细分析稳压芯片的市场前景，以供诸多想从事稳压芯片开发的朋友借鉴，以下为主要内容。
集成电路广泛应用于身份识别、金融安全、计算机智能等领域，是目前我国科技发展的关键因素，但由于国外长期对集成电路进行技术封锁，导致我国集成电路行业长期受制于人。
全球半导体短缺使汽车制造商和其他公司的计划蒙上了一层阴影。但是，对于像Aart de Geus这样的硅谷高管来说，却是一线希望。
汽车芯片短缺因素很多，其中之一是国际大厂的垄断。且不说几纳米的处理器芯片，就连工艺制程并不高的汽车压力传感器信号调理芯片也出现了供货短缺。原因何在?
5月7日，在由美国最NB科技上市公司组成的纳斯达克指数继续向历史新高迈进的同时，代表中国科技公司成色的创业板在国内芯片股集体暴跌的带动下，下跌超过3%。
20世纪40年代，随着第一个晶体管的发明，半导体产业进入快速发展期。随后20世纪60年代，第一只发光二极管和半导体激光二极管的发明，开创了信息产业时代。
5月8日讯 据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术，这项技术可能需要几年时间才能推向市场。
2020年，汽车芯片成为行业热词，市场热度被点燃。据ICV Tank数据，2020年全球汽车芯片市场规模已达460亿美元，预计2022年将超635亿美元。去年第3季度至今的“缺芯”危机，使其置于行业聚光灯下。
报告称，欧盟的应对措施应集中在收回为数据处理、通信、基础设施和人工智能供电的半导体设计和生产。该委员会计划到2030年将芯片产量增加一倍，达到全球供应的至少20%。
在半导体60余年的发展历史当中，芯片产业曾出现过几次风口。每次风口来临之时，都有一批半导体企业乘势而起，也有大量的初创企业如雨后春笋般地出现在市场当中。在他们的共同作用下，芯片产业得到了几度繁荣。
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。
继汽车、智能手机之后，家电行业的“缺芯”窘境也逐渐浮现于大众视野之中。
5月4日，消息人士曝料称，除了当前规划中的芯片工厂以外，台积电计划在美国亚利桑那州再建5座芯片制造工厂。该公司4月份曾透露，未来3年内将斥资1000亿美元提高产能，而这一大规模投资计划是回应美国的要求。
泰国新闻网近日报道称，汽车行业的高管们对全球半导体短缺感到担忧，因为“芯片荒”正在影响全球最大汽车市场——中国的生产和销售。
长期专注于软件和互联网公司的硅谷风险投资家再次向半导体行业投入资金，这被新一代人造智能芯片的前景所吸引，该芯片可能会挑战英特尔和英伟达等现有企业。
成渝聚力，共谋发展——记成渝地区双城经济圈装备制造业协（商、学）会秘书长（会长）联席会议
4月30日消息，据媒体报道，诺基亚CEO Pekka Lundmark近日对外表示，困扰汽车制造商、数据中心所有者和电子产品制造商的全球半导体短缺问题，已经演变成一场有可能拖到2023年的“战斗”。
2021 年 前两个月 中国集成电路 产量创新高。2021 年 1-2 月，中国大陆集成电路产量累计突破 530 亿块，同比大幅增长 79.88%，增速创新高。
在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。
据IC Insights报道，他们正在准备其1Q21的前25的半导体供应商排名，其中包括2Q21公司销售预测，这些数据将在本月晚些时候提交可以更新。
