近年来，随着智能化浪潮席卷全球，AI玩具市场展现出巨大的增长空间，近年来，随着智能化浪潮席卷全球，AI玩具市场展现出巨大的增长空间。数据显示，2024年全球AI玩具市场规模已达181亿美元，预计2030年将突破351.1亿美元，2033年有望冲刺600亿美元。面对广阔的市场前景，众多芯片及模块厂商加速布局，力求在这一新兴领域占据先机。技术升级引领AI玩具创新相比传统玩具仅能简单执行指令、交互体验有限，AI大模型的引入使得智能玩具具备了自然多轮对话、角色设定、情感陪伴等丰富
由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从，由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力
AI服务器创新加速产业链企业齐推新方案应对算力挑战，AI服务器创新加速产业链企业齐推新方案应对算力挑战当前，AI服务器作为专为人工智能开发表现和大模型应用场景设计的高性能计算平台，正成为推动智能社会的重要引擎。全球AI服务器市场正保持快速扩张，2023年预计市场规模有望达到1500亿至2000亿美元，年复合增长率高达28%至32%。在AI技术攻关和大模型训练日益火热的推动下，上游芯片及电子元器件企业迎来前所未有的发展机遇。日前举行的慕尼黑上海电子展上，多家企业展示了面
华为哈勃投资布局再扩张，入股成都芯曌科技聚焦超声波指纹赛道，华为哈勃投资布局再扩张，入股成都芯曌科技聚焦超声波指纹赛道近日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“哈勃投资”）再次聚焦半导体产业链，战略投资成都芯曌科技有限公司，切入超声波指纹识别这一高新领域。此前，哈勃投资刚于去年12月投资了半导体材料企业清连科技，此番再度加码显示其在半导体材料和核心元件领域的持续投入和长远布局。入股芯曌科技持股逾一成工商信息显示，随着新一轮融资完成，成都芯
目前，全球PSPI市场主要由日本东丽、美国HDM等企业主导，技术壁垒高，国内长期依赖进口。2023年，全球PSPI市场规模约为21亿元，预计到2030年将达到120亿元，但国产化率不足5%。随着明士新材料、艾森股份等本土企业在低温固化PSPI领域取得技术突破，国产替代进程正在加快。，聚酰亚胺（PI）作为先进半导体封装中的核心材料，传统PI固化工艺通常需要300-350℃高温，这对设备、能耗及材料相容性提出了较高要求。近年来，通过引入可光交联聚酰胺酯（pc-PAE）树脂及咪唑（IMZ）催化剂，
英特尔发布酷睿Ultra具身智能大小脑融合方案，助力机器人行业加速落地，英特尔发布酷睿Ultra具身智能大小脑融合方案，助力机器人行业加速落地随着自动化技术不断渗透到工业和生活场景，具身智能成为新兴市场的焦点。尽管工业机器人已广泛应用，但人形机器人和具身智能的发展仍面临数据短缺、硬件设计复杂、落地应用不确定性、安全等挑战，尤其在控制成本和产业化方面难度不小。针对这些问题，英特尔依托自身AI领域的技术积累，近期正式推出基于酷睿Ultra系列处理器的具身智能“大小脑融合”系统
人形机器人，1.达闼创始人回应传闻：公司聚焦人形机器人，核心团队继续保留知情人士表示，曾一度估值近200亿元的机器人独角兽企业达闼，近期陷入大规模裁员、欠薪等风波，外界甚至传出公司“倒闭”讯息。近日，达闼与港股上市公司国华集团共同组建港仔机器人新公司，由港华控股51%，达闼持股49%，合资企业的研发及业务团队主要来自达闼核心成员，未来港仔集团也将承担主要融资职能。针对“上海人去楼空”等传言，创始人黄晓庆解释，上海项目确有调整，但公司正在其他地区拓展新机遇，团队精简后只保留必要的核心研
珠海第20届亚印展,还将邀请行业资深渠道商及电商平台代表共探产业链协同新路径，近日,记者从亚印展组委会了解到,2025第20届亚印展暨亚洲复印机耗材展览会(ReChina),即将于5月16-18日在珠海国际会展中心启幕。本届亚印展有望结束在全世界范围内,长期缺乏复印机耗材展会的局面,同时解决广大复印机耗材渠道商、分销商、租赁商和外贸商选品难的问题。本届亚印展以“全球机遇·中国引擎”为主题,融合“展会+论坛+年鉴+大奖”四位一体模式,将重磅推出中国复印机耗材渠道商大会,同期发布《中国复印机耗
从汽车电子、智能驾驶芯片集成，到半导体先进封装、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用，低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路等，各领域创新成果不断涌现。，热力再燃！2025NEPCONChina万人沸腾的电子制造盛宴，今日收官倒计时！从汽车电子、智能驾驶芯片集成，到半导体先进封装、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用，低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路等，各领域创新成果不断涌现。
域控制器进化新方向，德州仪器携手海康汽车、斑马智行发力舱驾一体方案，域控制器进化新方向，德州仪器携手海康汽车、斑马智行发力舱驾一体方案在智能汽车电子架构由分布式向集中化加速过渡的浪潮下，域控制器（DomainController,DC）已成为整车智能升级的核心“中枢”。通过整合动力、底盘、座舱、辅助驾驶等功能，域控制器不仅带来了更高水平的智能体验，还极大提升了系统的集成度和拓展空间。进一步来看，行业正逐步朝“中央计算平台+区域控制器”的融合架构演进，以最终实现车辆算力和功能的深度集
2025上海国际车展盛大开幕，2025上海国际车展盛大开幕新能源与智能科技全面引领潮流4月，备受行业和消费者关注的2025上海国际汽车工业展览会盛大启幕。作为全球汽车创新的风向标，本届车展依旧聚焦新能源和智能网联技术。据悉，本届展会共展出67款新能源新车，传统燃油车型则有30款。展会规模再创新高，26个国家和地区近千家知名整车及供应链企业共襄盛举。尤其值得关注的是，今年首次设立了汽车科技及供应链展示区，整车馆中供应链企业展位多达23家，涵盖智能驾驶、智能座舱、车规级芯片
传ASML调整韩国合作计划，1.传ASML调整韩国合作计划，售出部分东滩土地有消息称，ASML疑似放缓与三星在韩国东滩合作建设半导体芯片研究设施的进程，近期已出售在当地购入的部分土地。原本双方于2023年末签订约1万亿韩元合作协议，计划共同推进EUV光刻技术及相关设备研发。目前原因尚不明确，后续动向待观察。2.中汽协倡议规范驾驶辅助营销，虚假宣传最高可判2年中国汽车工业协会日前发布公开倡议，要求车企严格依据自动驾驶分级标准进行产品宣传，杜绝模糊和夸大表
NEPCONChina2025首日开幕！馆内人潮川流不息，各界专业人士、行业精英、海外买家纷至沓来，各大创新展区人形机器人、低空飞行、半导体封测、汽车电子、新能源、自动化及智慧工厂、中国静电防护专业展及电子洁净专区等各大专区创新应用与黑科技令人目不暇接！，精彩继续！NEPCONChina2025现场直击前沿科技碰撞，感受先进电子制造与热门领域融合的无限可能NEPCONChina2025首日开幕！馆内人潮川流不息，各界专业人士、行业精英、海外买家纷至沓来，各大创新展区人形
2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主办的“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会在深圳成功举办，云道智造副总裁段志伟博士携新一代电子散热仿真工具Simdroid－EC登台，揭秘其从底层技术突破到规模化自主替代的全过程。，2025年4月18日，由北京云道智造科技有限公司主办的“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会在深圳成功举办，云道智造副总裁段志伟博士携新一代电子散热仿真工具Simdroid－EC登台，揭秘其从底层技术突破到
英特尔ArrowLake-SRefresh计划2026年初推出，1.英伟达黄仁勋再访北京，着力稳固中国市场，特朗普作出回应在美国加大AI芯片对华出口限制背景下，英伟达CEO黄仁勋于4月17日低调现身北京，这也是他三个月内第二次到访中国。黄仁勋坦言，出口管控已经对英伟达业务造成显著影响，但公司仍将致力于推进合规产品创新，坚守对中国市场的承诺。他强调，中国依然是公司的关键区域，期待继续合作。针对美国媒体就此次访华向前总统特朗普提问时，特朗普则表示对黄仁勋充满信心，称其为“值得尊敬的朋
在AI赋能终端设备、智能汽车持续加速发展的当下，存储领域迎来了新的发展契机，在AI赋能终端设备、智能汽车持续加速发展的当下，存储领域迎来了新的发展契机。近期举办的MemoryS2025盛会现场，国内存储主控芯片企业得一微电子（YEESTOR）全面展示了其“IP设计-芯片开发-算法驱动-存储创新”一体化技术实力。公司首席市场官罗挺在采访中表示，得一微紧抓产业风口，首创性地提出了“AI存力芯片”理念，并以此为核心推动产品布局，实现了面向高端智能手机、汽车电子以及AI-MemoryX等新技术的跨越式突破
激光雷达、双目和3D-ToF谁更胜一筹？，在人形机器人的各项设计方案中，3D视觉技术已经成为提升环境感知能力与智能决策水平的关键支撑。凭借对周围环境的深度建模、动态目标识别与追踪，以及对物体的精准操作，3D视觉大幅增强了人形机器人在多样化场景下的安全性与适应性。与其他传感技术相比，3D视觉传感器具备高精度、丰富信息量及高度集成等显著特点，有研究指出，机器人80%的环境信息获取依赖视觉系统。市场方面，3D视觉传感器在机器人领域的应用前景广阔，预计2025年市场规模约1.4
大规模储能系统是推动可再生能源高效利用，大规模储能系统是推动可再生能源高效利用、提升电网安全稳定的关键技术，其方案设计复杂，适用场景众多。随着储能需求的增长，目前业内普遍面临如电池一致性不佳、热管理难度大、通信稳定性不足等实际问题。在持续追求高安全、长寿命与低成本的过程中，行业厂商都在积极寻找兼顾三者的创新路径。针对高压储能系统的技术痛点，国内外企业纷纷推出各具特色的解决方案。德州仪器（TI）推出的TIDA-010279针对高压储能市场应用做了专门优化。该系统可支
G800P系列AI服务器、Z800液冷工作站适配Deepseek，025CITE电子展直击：倍联德G800P系列AI服务器、Z800液冷工作站获关注，多款产品服务AI落地需求近年来，随着人工智能深入各行各业，对算力基础设施的需求迅速攀升。不仅仅是云端，大量应用场景和项目对边缘端AI算力提出了更高的期待。在刚刚结束的2025年中国电子信息博览会（CITE）上，多家服务器厂商展出了今年的重点新品。记者走访深圳市倍联德实业有限公司展台时，倍联德总经理覃碧玉就AI应用与算力产业结合话题，分享
行业分析机构TrendForce指出，存储芯片三巨头在面对堆叠高度、I/O密度和散热需求时，已共同确定将在HBM520层堆叠时代全面采用混合键合工艺。，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议中披露，集团正在积极推进混合键合技术在HBM上的创新应用，目前相关研发已进入实质性阶段，预计最早将在HBM4E上落地。据悉，随着客户对HBM带宽、能效和集成度的要求不断提升，混合键合技术有望成为满足这些诉求的关键工艺。除了在HBM产品上应用，这一技术未来也有望拓展至3DDRAM和NANDF
边缘计算芯片在储能领域展现出巨大潜力，随着储能系统日益复杂，储能产品的数量与品类不断增加。系统需要实时采集电池的电压、温度、电流等关键参数，这要求数据处理能力从云端逐步下沉，以提升响应效率、降低延迟。基于这样的需求，边缘计算芯片逐渐成为行业关注的焦点。在实际应用中，如遇到电网通信中断，或在基础设施薄弱的偏远地区（缺乏基站的储能电站），边缘计算芯片能够在本地独立完成智能决策，实现如虚拟同步机惯量支撑、离网运行模式的自主切换，保障储能系统稳定可靠运行。对于分布式能源系统，边缘
2025年4月15日,“CHINAPLAS2025国际橡塑展”在深圳国际会展中心盛大开幕。，2025年4月15日,“CHINAPLAS2025国际橡塑展”在深圳国际会展中心盛大开幕。广东省国科海纳新材料科技有限公司(以下简称"国科海纳")聚焦人类社会可持续发展和产业链转型升级需求,以"让世界无塑料污染,让地球更干净"为主题,正式发布全自然领域可降解塑料制备技术及行业综合解决方案,为全球塑料污染治理与产业绿色转型注入强劲动力。国科海纳首席科学家
5G手机主板局部温度突破95℃（快充芯片/射频前端/图像处理器区域） ，手机心脏的"烤"验战场
在中美技术博弈持续升级的背景下,国产电源芯片产业正经历前所未有的「深水区」考验。，一、贸易战下的国产电源芯片困局在中美技术博弈持续升级的背景下,国产电源芯片产业正经历前所未有的「深水区」考验。美国对成熟制程芯片加征关税的政策,使得传统依赖进口芯片的工业设备厂商面临双重压力:某工业设备厂商测算,替换一颗进口LLC控制器需重调23组外围电路,研发周期延长2个月,成本激增30%以上。更严峻的是,在高温、高压等复杂工况下,进口芯片的「水土不服」暴露无遗,而国产方案早期因技术积累不足,
在人形机器人的研发进程中，3D视觉技术已成为其实现环境感知和智能决策的关键引擎。，3D视觉赋能人形机器人感知：技术路径、应用前景与产业格局在人形机器人的研发进程中，3D视觉技术已成为其实现环境感知和智能决策的关键引擎。凭借对环境的精准还原与实时动态捕捉，3D视觉助力人形机器人完成感知建模、目标识别、物体操作等复杂任务，显著提升了机器人在安全性和稳定性方面的表现。与传统传感器相比，3D视觉方案以其高精度、大信息量和高度集成优势，正在快速渗透机器人产业。浙商证券的研报曾指出，
