• 专为工业4.0应用设计,STM32MP25x MPU到底有何不同?

    专为工业4.0应用设计,STM32MP25xMPU到底有何不同?,面对日益复杂和数据量庞大的应用场景,尤其是在高级边缘计算场景里,MCU在计算能力上已经面临瓶颈,具备更高计算能力和集成性的MPU成为更好的选择。根据《‌2021-2025年中国微处理器(MPU)行业市场供需现状及发展趋势预测报告》,预计到2025年全球MPU市场规模为1200亿美元,2021年-2025年期间的‌年复合增长率为6.4%。在2024慕尼黑上海电子展上,电子发烧友网记者在意法半导体(ST)展台上深入了解了该

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    2024-7-24 9:32:00
  • UWB行业开启新副本!高通入局,产业链玩家瞄准可穿戴市场

    UWB行业开启新副本!高通入局,产业链玩家瞄准可穿戴市场,近期,谷歌宣布将提前在8月13日召开发布会,届时将带来多款可穿戴新品,包括更新的WearOS5。为了提高在可穿戴设备领域的竞争优势,谷歌在WearOS上也花了不少功夫,外媒报道,WearOS5或将支持UWB技术。尽管UWB技术在当下还是不温不火,但很显然,多家可穿戴设备厂商都在往更深处布局UWB。除了谷歌,布局UWB技术的厂商还有华为、苹果、三星。那么,UWB技术在可穿戴设备上有哪些可能性呢?UW

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    2024-7-24 9:32:00
  • AI芯片供不应求,业界:半导体后端制程标准应统一

    AI芯片供不应求,业界:半导体后端制程标准应统一, 在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于,各家厂商采用不同封测技术,并呼吁业界尽早统一标准。 国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁JimHamajima表示,芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。 当前,台积电

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    2024-7-23 16:58:00
  • HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局

    HBM格局生变!传三星HBM3量产供货英伟达,国内厂商积极布局,HBM对高性能计算至关重要HBM也就是‌高带宽存储器,‌以其高带宽和快速的数据传输速度,‌在高性能计算领域扮演着核心角色。HBM是典型的3D结构产品,利用了业界最领先的3D封装技术,也是2D封装转向2.5D封装的重要组成部分。HBM利用TSV硅穿孔技术和微凸点(Microbump)技术将DRAMDie和LogicDie堆叠在一起,进而形成具有高速和高存储密度的内存形态。然后通过先进封装技术,HBM可以与G

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    2024-7-23 9:37:00
  • 比亚迪首发“升流充电”,电气架构迎来大电流挑战

    比亚迪首发“升流充电”,电气架构迎来大电流挑战,在电动汽车,我们经常可以听到“升压快充”的概念,这也是大多数电动汽车提高充电速度的主要方式。今年5月,比亚迪发布的e平台3.0Evo中,提到了一个比较新鲜的概念——“升流充电”。那么升流充电有什么优势,技术难度在哪?升流充电是升压充电的“逆向操作”在升压充电推出时,电动汽车所面临的市场环境是,2017年之前国内公共直流充电桩中,500V充电桩的比例一度超过90%。这也意味着,如果车辆电池包的电压高于500V,即电池包电压大

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    2024-7-23 9:35:00
  • OpenAI与博通洽谈合作!定制化ASIC芯片走向台前,英伟达GPU迎来“劲敌”

    OpenAI与博通洽谈合作!定制化ASIC芯片走向台前,英伟达GPU迎来“劲敌”,为了减轻对英伟达的依赖,OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息,由公司CEO山姆·奥特曼(SamAltman)牵头,OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈,以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。此外,据称OpenAI还聘请了曾参与谷歌张量处理单元(TPU)开发和生产的谷歌前员工,以帮助其进行AI芯片的设计工作。而博通此前也曾与谷歌合作开发过TPU。Open

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    2024-7-22 9:48:00
  • 台积电进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术

    台积电进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术,日前,台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注,除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外,更是首次提供晶圆代工2.0,借由更广泛的业务尤其是先进封测技术,以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。晶圆代工2.0的机会在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出,“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、

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    2024-7-22 9:46:00
  • 存储大厂:CXL内存将于下半年爆发?

    存储大厂:CXL内存将于下半年爆发?, 据《ZDNetKorea》报道,三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理ChoiJang-seok近日表示,即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0,将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。 除了CMM-D模块,三星还在开发一系列CXL存储产品。其中包括集成多个CMM-D模块的CMM-B内存盒模块,以

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    2024-7-22 9:30:00
  • 打破英伟达CUDA壁垒

    打破英伟达CUDA壁垒?AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了,一直以来,围绕CUDA打造的软件生态,是英伟达在GPU领域最大的护城河,尤其是随着目前AI领域的发展加速,市场火爆,英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固,AMD、英特尔等厂商虽然在努力追赶,但目前还未能看到有威胁英伟达地位的可能。最近一家英国公司SpectralCompute推出了一款方案,可以为AMD的GPU原生编译CUDA源代码,目前正在RNDA2、RDNA3上进行规模测试。这或许可以打破CUDA与英伟达GPU的

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    2024-7-20 9:29:00
  • 新一代电流传感器,趋向耐高压、高集成度

    新一代电流传感器,趋向耐高压、高集成度,电流传感器称为电流互感器、电流变压器,主要作用是检测和测量电路中电流大小的设备,通过对电流的监测,确保系统的安全运行并提供必要的数据支持,具备电路保护、电流性能监测、高低压隔离等关键作用,还可以用于测量和控制电机的功率,确保设备的稳定运行。电流传感器可用于汽车、工业自动化、可再生能源、家用电器等各种电子设备和系统中。随着电子设备对耐高压、安全性和高集成度的要求,电流传感器也迎来迭代。在电动汽车上,电流传感器可以应用于电动机控制、电池

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    2024-7-20 9:27:00
  • SiC和GaN加速上车!2029年第三代半导体全球规模如何?Yole专家揭秘

    SiC和GaN加速上车!2029年第三代半导体全球规模如何?Yole专家揭秘,近日,在慕尼黑上海电子展的论坛上,YoleGroup化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向现场工程师和观众分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展趋势及展望。能源领域的三大趋势显现,带动功率器件需求的变化邱柏顺指出,在全球追求绿色能源,减碳大目标下,全球能源领域有三大趋势日益明显:1、电气化,任何东西都要变成电来驱动,第三代半导体可以带来比较好的性能;2、全球主要地区使用绿色能源的比例显著

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    2024-7-19 9:22:00
  • 打破英伟达CUDA壁垒?AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了

    打破英伟达CUDA壁垒?AMD显卡现在也能无缝适配CUDA了,一直以来,围绕CUDA打造的软件生态,是英伟达在GPU领域最大的护城河,尤其是随着目前AI领域的发展加速,市场火爆,英伟达GPU+CUDA的开发生态则更加稳固,AMD、英特尔等厂商虽然在努力追赶,但目前还未能看到有威胁英伟达地位的可能。最近一家英国公司SpectralCompute推出了一款方案,可以为AMD的GPU原生编译CUDA源代码,目前正在RNDA2、RDNA3上进行规模测试。这或许可以打破CUDA与英伟达GPU的

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    2024-7-19 9:19:00
  • 国内车规级UWB首家!数字车钥匙海外大厂占主要份额,本土厂商自研芯片量产加速

    国内车规级UWB首家!数字车钥匙海外大厂占主要份额,本土厂商自研芯片量产加速,近日,智慧车联产业生态联盟(ICCE)副秘书长任锋表示,数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月,比亚迪率先发布满足ICCE标准NFC车钥匙;2021年1月,ICCE率先发布数字钥匙总体/蓝牙/NFC技术规范;2021年4月,上汽名爵发布满足ICCE标准蓝牙无感车钥匙;2021年9月,首个集成NFC+蓝牙、手机+穿戴双融合一体车钥匙在问界汽车商用;2023年12月,首个ICCEUWB车钥匙商用;2024年,I

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    2024-7-18 9:12:00
  • 持续技术创新、产品迭代,海光信息预计营收增幅超30%

    持续技术创新、产品迭代,海光信息预计营收增幅超30%,海光信息发布公告,预计2024年上半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元,同比增长37.08%到50.09%。预计2024年上半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元,同比增长16.32%到30.78%。公告称,公司围绕通用计算市场,持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。持着高强度的研发投入,通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措,保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势,实现

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    2024-7-18 9:09:00
  • 中国碳化硅产业崛起,国际厂商面临挑战

    碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,具备优越的物理和化学特性,被广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网等领域。全球SiC产业中,美国、欧洲和日本企业占据领先地位,主要公司包括Wolfspeed、STMicroelectronics、英飞凌、ROHM和ONSemiconductor。这些企业通过扩充产能和,作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与传统的硅(Si)相比,有着更加优越的物理和化学特性。这使得SiC器件能够降低能耗超过20%,减少体积和重量30%至50%,并满足从中低压到超高压

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    2024-7-17 10:41:00
  • 单颗256GB,单一封装达4TB容量,铠侠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC开始送样

    单颗256GB,单一封装达4TB容量,铠侠第八代BiCSFLASH2TbQLC开始送样,日前,铠侠宣布,其采用第八代BiCSFLASH3D闪存技术的2Tb四级单元(QLC)存储器已开始送样。这款2TbQLC存储器拥有业界最大容量,将存储器容量提升到一个全新的水平,将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。铠侠的BiCSFLASH是一种三维(3D)垂直闪存单元结构。铠侠的TLC3位/单元1Tb(128GB)BiCSFLASH为业界首创,在提升写入速度的同时也提

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    2024-7-17 9:27:00
  • 实现SFLP和MLC融合,意法半导体LSM6DSV32X为高端消费电子赋能

    实现SFLP和MLC融合,意法半导体LSM6DSV32X为高端消费电子赋能,作为惯性定位技术的核心设备,随着物联网、人工智能等技术的不断成熟,IMU(惯性测量单元)的应用场景进一步拓展,市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole的统计数据,全球IMU市场规模有望从2018年的13.79亿美元、12.04亿颗增长至2027年的27.92亿美元、22.82亿颗,其中汽车和消费电子是主要的应用领域。在2024年上海世界移动通信大会(MWC上海)期间,电子发烧友网记者在意法半导体(ST)展台

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    2024-7-17 9:23:00
  • 英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术

    英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术, 封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料,因玻璃比有机材料薄,有更高强度,更耐用可靠及更高连结密度,能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息,英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后,AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。 据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量

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    2024-7-16 9:56:00
  • 依靠创新产品组合,安森美正引领智能感知新浪潮

    依靠创新产品组合,安森美正引领智能感知新浪潮,在数字化转型的浪潮中,智能感知技术正成为推动工业4.0和IoT发展的关键力量。安森美(onsemi),作为全球领先的半导体供应商之一,通过其创新的智能感知产品组合,正不断推动智能家居、增强现实/虚拟现实(AR/VR)、工业自动化、机器人技术以及物联网应用的蓬勃发展。2024年7月8日下午在上海新国际博览中心举行的“2024VisionChina(SH)安森美媒体交流会”上,安森美公司的几位高管就公司在智能感知领域的业务进展和产品策略进行

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    2024-7-16 9:29:00
  • AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

    AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战,先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据,2023年我国先进封装市场规模达1330亿元,2020年-2023年期间的年复合增长率高达14%。不过,目前国内先进封装市场占比仅为39.0%,与全球先进封装市场占比48.8%相比仍有较大差距,尚有较大提升空间。受益于AI产业大发展,目前全球先进封装产能吃紧。随着AI、

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    2024-7-16 9:19:00
  • 先进封装创新技术方案加持,晶方科技预计上半年业绩增长明显

    先进封装创新技术方案加持,晶方科技预计上半年业绩增长明显,晶方科技日前披露业绩预告,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%,与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。业绩增长原因分析晶方科技表示本期业绩预计增长明显的主要原因:一是,随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大

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    2024-7-15 9:09:00
  • 开放式音频系统引入AI大模型,蓝牙音频SOC迈向高端化

    开放式音频系统引入AI大模型,蓝牙音频SOC迈向高端化,的VERIO200都搭载了超大16.2mm动圈单元。较大的动圈单元在低频响应和声压级上有更好的表现,但依旧解决不了低频泄露、通话效果、降风噪等方面的挑战。陈武清提到,开放式耳机的通话大回声结构存在mic-spk间距短,声隔离弱、信回比低的问题,相对入耳式,有效回波损耗(ERL)小近20dB、通话回声双讲效果差。同样有着开放式音频系统的智能眼镜,在音频系统存在的挑战不比OWS耳机小。一般而言,OWS耳机会通过不同

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    2024-7-15 9:07:00
  • AI高性能“运力”芯片新产品进展,规模出货大幅提升业绩

    AI高性能“运力”芯片新产品进展,规模出货大幅提升业绩,日前,澜起科技发布业绩预告,2024年半年度实现营业收入16.65亿元,较上年同期增长79.49%;2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元,较上年同期增长612.73%~661.59%。原因方面,一是公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进,2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片;二是公司部分AI“运力”

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    2024-7-12 9:21:00
  • 储能产业展露经济潜力|2024创新储能技术论坛顺利召开

    储能产业展露经济潜力|2024创新储能技术论坛顺利召开,新能源发电、电动汽车等新型能源载体的广泛应用,储能成为了解决新能源发电稳定性和可靠性的重要手段。通过储能技术,可以有效地解决新能源发电的间歇性和不稳定性问题,提高电力系统的效率和稳定性。还可以为电力系统提供更加灵活、高效的控制方式,优化电力系统的运行。但2023年储能市场受到原材料价格下降,竞争加剧等众多影响,让不少企业受损。而2024年已过半,储能如今的状态如何,接下来又将如何发展?为了解决疑惑,电子发烧网与慕尼黑上海电子展联合

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    2024-7-12 9:13:00
  • 6.65亿美元,半导体芯片大厂发起新并购

    当地时间7月10日,美国半导体芯片大厂超威(AMD)宣布将收购芬兰人工智能(AI)初创公司SiloAI。, 当地时间7月10日,美国半导体芯片大厂超威(AMD)宣布将收购芬兰人工智能(AI)初创公司SiloAI。 据悉,AMD当日在其官网宣布,已与SiloAI签署最终协议,将以全现金交易方式收购SiloAI,交易价值约为6.65亿美元,此次收购预计将于2024年下半年完成,不过仍须获得监管机

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    2024-7-12 9:11:00