IT之家 10 月 18 日消息，企查查数据显示，我国现存芯片相关企业 8．64 万家。2020 年我国新增芯片相关企业 2．09 万家，同比增长 207．39％。
好不容易，我们看到了一个有关中美半导体产业的“利好”新闻。新闻公布之后，中芯国际（SMIC）当日在香港股市飙升10％，在上海股市上涨5.5％，华虹（NEC）港股上涨12%。
好不容易，我们看到了一个有关中美半导体产业的“利好”新闻。新闻公布之后，中芯国际（SMIC）当日在香港股市飙升10％，在上海股市上涨5.5％，华虹（NEC）港股上涨12%。
10月17日消息，根据电子电器废弃物论坛（WEEE Forum） 的预测，2021 年全球电子垃圾总量将达到近6300万吨。如果这一预测准确，则意味着人类产生的电子垃圾已达到一个令人担忧的数量。
集微网消息，10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿
“商业落地，加速量产“——2021中国智能网联汽车产业峰会将于2021年10月20日在鹏城深圳隆重举办。
2021年10月，无代码开发平台轻流宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由启明创投领投，零一创投跟投，老股东腾讯、新进创投持续加码。 值得一提的是， 本轮融资距离此前A轮、A+轮融资披露时间间隔仅一年。
在市场环境的影响下，数字化转型本身已经发生了本质上的变化。在下一个常态中，组织及其CEO需要重新设定议程的优先级来帮助企业处于有利的竞争地位。
本月初，台积电董事长刘德音在接受美《时代》周刊采访时承，在美国建厂是由于“政治驱动”，且成本远高于台积电120亿美元的预期，再加上美国土木、电力系统缺工严重，进度也大为落后。
近年来，俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划，当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列。该系列之前采用MIPS架构，这两年转向ARM架构。在此情况下，日前该公司研发的Baikal-M系列处理器开始出货，只是首批只有5000颗。
10 月 15 日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第 4 季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长 24%。
在汽车销售火爆，全球芯片短缺的大环境下，作为芯片代工厂老玩家的格芯（GlobalFoundries）计划筹资10亿美元在美国纳斯达克上市，牵动了半导体行业敏感的神经。
10月14日消息，目前中国大陆正在大力的发展半导体产业，但是由于美国的打压，也使这一进程受到了较大的阻力。近日，半导体产业研究机构IC Insights罕见的发文称，收复台湾将是中国半导体产业领先全球的一大选项。
10月15日消息，自去年下半年以来，功率器件的供应一直处于紧缺当中，特别是MOSFET尤为紧缺。近日，拓墣产业研究院发布了一份关于MOSFET市场的研究，认为随着市场需求的提升，2022年整体MOSFET市场规模将首度达到100亿美元，但是目前MOSFET交货期最长仍高达52周。
近期，有媒体称，印度正在与中国台湾地区的晶圆代工企业联电讨论合建晶圆厂事宜，双方的合作内容可能是合建一家价值约75亿美元的晶圆厂。近年来，印度在电子制造领域取得了快速发展，以手机代工为主，三星、小米、华为、OPPO、VIVO为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。
总所周知,中国一直是 芯片 消耗大国,也是芯片进口大国。2018-2020年这连续三年,中国的芯片进口金额都超过了3000亿美元。
“我们认为大算力和通用性将是智能驾驶 芯片 或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。”日前， 寒武纪 行歌（南京）科技有限公司执行总裁 王平在2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上宣布，其将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、 250TOPS 算力的SoC智能芯片产品，2023年下半
汽车缺乏芯片,已经成为今年的重大事件,严重影响了汽车产业的发展。一“芯”难求,成为常态。
据台积电介绍,该企业来自北美客户的收入占其第三季度收入的65%,高于第二季度的64%,来自中国大陆的收入占总数的11%,与上季度持平。
“芯片荒”之下，很多投资者将注意力放到了光刻机之上，毕竟作为芯片制造的关键核心，光刻机是必不可少的。由于ASML公司几乎垄断了高端光刻机市场，并且对中国进行销售管控，导致我国在芯片制造领域始终受到束缚。
作为半导体产业的系列研究内容，本文主要从基础原理以及发展历史入手，对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原。同时就市场对三代半导体可能存在的一些误解进行纠偏，并就相关上市公司龙头进行简单介绍。
10月14日消息，昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量，砍单总量高达千万支，引发业内关注。不过，昨日全球最大芯片设计公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）对外表示，全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。
本月23日, 华为 哈勃旗下深圳哈勃发生工商信息变更,其注册资本由此前的20亿元变更为45亿元,增幅高达125%,显示出对市场强大的信心。从2019年成立以来,华为哈勃频频出手,两年投资近30家 半导体 公司,这样的投资速度堪比一线VC/PE(风投/并购)机构,说是投资黑马一点都不过分。
随着互联网经济的不断发展,无论是新型信息产业还是进行信息化改革的传统企业都对于芯片的需求量不断攀升,这让越来越多的人意识到了芯片的重要性。
资料显示，全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能在2019 年较前一年成长5%，2020 年同比再成长3%，2021年的增长率将提升到7%。2022年及2023 年仍将继续维持增长，分别将有6%及5% 的年增长率，月产能将突破1000 万片。
TMAG5170 提供多种操作模式，与其他线性3D霍尔效应位置传感器相比，在保持系统性能的同时，功耗至少可降低70%。利用这些可配置的模式，工程师能够在1 SPS至20 kSPS采样范围内为电池供电器件或关注系统效率的轻负载模式中降低功耗。
在 IC Insights 看来，未来全球经济增长越来越依赖于先进电子系统的持续发展。这些系统中的关键组件是集成电路，没有它就无法拓展先进的电子系统。 中国台湾地区人口有2400万，半导体产业对其有多重要？
随着数据中心市场的发展,以 英特尔 、 英伟达 、 AMD 为代表的巨头芯片企业都开始纷纷围绕着数据中心芯片进行了布局,在这个过程中,以 CPU 而闻名的英特尔和AMD开始向 GPU 领域拓展,凭借GPU而崛起的英伟达也开始涉足CPU市场。
“芯片级 半导体 在汽车中的价值正在不断增长。如今,一辆汽车平均有价值450美元的半导体,2026年将达到700美元。”市场研究公司Yole的市场研究总监Eric Mounier博士断言:“由于电动汽车向电气化的重大转变,增长最多的将是电动汽车。”
芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。
