AI算力飙升，CPO技术点燃光模块产业新引擎
近年来，随着全球AI算力基础设施建设全面提速，CPO（共封装光学）技术正加速引爆光模块市场的产业升级。以中际旭创、新易盛、仕佳光子等为代表的中国光模块企业，正凭借CPO等前沿创新技术实现产品持续迭代升级，全面对标国际市场日益旺盛的800G乃至1.6T光模块需求。
800G/1.6T光模块供不应求，CPO技术聚焦产业风口
2024年以来，伴随全球大型云厂商对计算能力、带宽的迫切需求，服务器、交换机及光模块等核心硬件不断加大资本开支投入。光模块产品迭代已步入800G、1.6T甚至更高速率赛道，由此也加速推动了硅光等关键技术应用的普及。第三方市场调研机构LightCounting数据显示，2024年全球400G与800G光模块需求量已达供应量两倍，市场供需极度紧张。
AI算力激增是光模块需求加速攀升的直接动力。光模块作为芯片与网络的“桥梁”，核心功能是实现电信号与光信号的高效互转，决定数据中心及高性能计算系统的数据吞吐、能效与延迟表现。以英伟达GPU为例，其2020年A100需配6个200G光模块，而2022年H100则配备1至2个800G及2个400G光模块。未来随着AI芯片算力提升，高速光模块的需求和技术门槛将持续抬高。
另一推动力来自海外云计算和数据中心市场的复苏。光模块在海外主流客户中全面从100G/200G/400G升级至800G/1.6T。花旗银行预测，到2025年全球对800G模块年需求将达2000万只，2026年则有望跃升至3700万，同比增速高达85%；其中，亚马逊、谷歌、Meta三大云服务商贡献约90%的市场需求。
技术变革加速，CPO推动光模块产品高端化
在高速光模块产品结构中，芯片成本占比高达30%—40%，高端模块更高至近50%。其核心器件包括TOSA和ROSA等，涵盖VCSEL/DFB激光芯片、APD/PIN探测芯片等关键环节。中际旭创在最新的业绩交流中透露，受AI云计算中心新建及客户需求升级影响，海外客户对800G光模块需求明年有望大幅提升，部分客户还开启了1.6T产品部署计划，2026年1.6T需求有望加速爆发。
CPO技术已成为新一代光模块迭代的技术焦点。所谓CPO，即把硅光电组件与ASIC芯片协同集成于同一高速主板，大幅降低信号损耗与系统功耗，并且提升模块集成度和传输效率。CPO适用于数据中心、AI计算、5G通信等多个前沿领域。以中际旭创为例，公司指出，CPO可以显著缩短交换芯片与光引擎距离，提高通讯速率、降低能耗、减少系统尺寸，有望推动超大规模数据中心下一轮技术升级。虽然当前CPO行业标准尚待完善，但其技术成熟将深刻变革产业链生态。
光模块龙头业绩爆发，CPO落地加速
产业热潮下，光模块龙头企业2024上半年交出亮眼答卷。公开信息显示，中际旭创2025年上半年归母净利润预计36亿—44亿元，同比增长52.6%—86.6%；新易盛同期净利润37亿—42亿元，同比大幅增长327%—385%；仕佳光子净利润2.17亿元，同比增长高达1712%。
多家龙头企业不仅加速CPO专项研发，并已取得全球领先突破。例如，中际旭创是全球首家实现1.6T硅光模块量产的厂商，其产品已通过英伟达认证，且1.6T硅光模块毛利率有望超800G产品。新易盛在CPO晶圆级封装技术亦取得重要进展。仕佳光子则围绕AI数据中心持续深化光芯片、器件和分路器创新，半年内净利润翻17倍，成为光通信领域自主研发显著标杆。
技术路线百花齐放，持续创新引领产业高质量发展
当前，硅光模块是400G/800G主流技术路线，未来薄膜铌酸锂、薄膜磷酸锂等新材料有望在下一代高速模块占据一席之地。例如，新易盛不仅在高速光模块采用VCSEL/EML、硅光方案，还积极推广新型薄膜磷酸锂技术。在实际产品竞争中，各家厂商不断提升成本控制、产品可靠性与交付能力，助推中国光模块产业核心竞争力持续跃升。
业界普遍判断，随着CPO技术标准逐步明晰与国产厂商实力快速跃升，光模块产业链有望全面受益AI及数据中心新一轮建设高潮。未来3—5年，CPO等创新技术将成为光通信产业高质量发展的新核心驱动力。
