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中国台湾的半导体产业是如何发展起来的众所周知,中国台湾的半导体产业是非常发达的,也拥有较为完整的半导体产业链,从芯片设计、生产制造到封装测试,都有自己的代表性企业。

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LPC43S50FET180E类别 集成电路(IC) 嵌入式-微控制器 制造商 NXPUSAInc. 系列 LPC43xx 包装 托盘 零件状态 有源 核心处理器 ARM?Cortex?-M4/M0 内核规格 32位双核 速度 204MHz 连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SBOTG 外设 欠压

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MC56F8011VFAE类别 集成电路(IC) 嵌入式-微控制器 制造商 NXPUSAInc. 系列 56F8xxx 包装 托盘 零件状态 有源 核心处理器 56800E 内核规格 16位 速度 32MHz 连接能力 I2C,SCI,SPI 外设 POR,PWM,WDT 程序存储容量 12KB(6Kx16) 程序存储器类型 闪存 EEPROM容量 - R