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突破摩尔定律?一文了解2021年集成电路封测行业市场现状集成电路按照产业链可分为:设计、制造、封装、应用四个部分。其中芯片设计亦可称为超大规模集成电路(VLSI)设计,其流程涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立;芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、氧化沉积、注入、扩散和平坦化等过程。

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