重写稿｜MicroLED全彩化迎来量产拐点：鸿石智能发布“极光耀影XC6”和单片全彩AC3
在材料体系、巨量转移、色彩转换与驱动集成等关键环节协同演进的推动下，MicroLED 显示正从单色化跨入全彩化量产新阶段：高色域、高效率与高良率正在同向提升。近日，国内MicroLED微显示企业鸿石智能推出全彩色光机“极光耀影XC6”，并与此前亮相的单片全彩微显示光芯片 AC3 形成互补，搭建起从合光到单片全彩的完整技术路径。
XC6：高亮合光与高色域的阶段性突破
超高亮度与色域表现
合光亮度可达约250万 nits
色域覆盖：约109.89% NTSC、114.37% DCI-P3、155.15% sRGB
体积与能效
体积极小（约0.35 cc）
光效约8 lm/W，在超高亮场景下兼顾功耗
XC6采用三色合光方案，通过光学棱镜将R/G/B三色MicroLED精确合成，从而获得高亮度全彩输出。其优势不仅体现在亮度与色域的“顶格”表现，也体现在工程可用性：体积极小、集成度高，有利于AR轻量化光机设计与整机堆叠优化。
QDPR：用量子点光刻重塑“红光难题”的解法
全彩化的核心难点长期集中在红光：
原生红光（AlGaInP）在常见衬底上存在显著晶格失配，内量子效率偏低，热稳定与寿命受限；
传统彩色转换属于“降频”过程（蓝→红），会引入转换损失与能效下滑，难以兼顾亮度与色纯。
鸿石智能选择的 QDPR（Quantum Dots Photo-Resist）技术，通过将量子点材料与半导体光刻深度结合，在蓝绿MicroLED晶圆像素上实现纳米级精确沉积红光量子点：
单红光亮度峰值最高可达约200万 nits；
量子点窄半峰宽带来高色纯，直接支撑XC6的高色域与色彩稳定；
工艺上与晶圆级流程耦合，有利于像素级均一性与良率提升。
这一路线的价值在于同时对准“效率、亮度、色纯、稳定性”四个维度发力，避免了只在材料或后段工艺单点优化的局限。
AC3：混合堆叠（HSS）实现单片全彩
与合光路线并行，鸿石智能在单片全彩上采用混合堆叠结构（Hybrid Stack Structure, HSS）：
工艺要点
两次晶圆键合 + 一次量子点色转换
蓝/绿外延集成与红光精准实现
指标与尺寸
白光亮度约120万 nits
尺寸约0.12英寸，分辨率320×240
像素尺寸约7.5×7.5 μm，像素密度约3400 PPI
像素几何优化
像素间距可做到约2.5 μm，发光体直径约1.9 μm
像素沟槽缩小至约0.6 μm（较上一代明显收窄），提升单位面积像素利用率
单片全彩的价值在于缩短光路、压缩体积，便于对极致紧凑的近眼显示系统进行集成优化，匹配特定场景对于体积与光效的严苛要求。
双路径协同：从方案到生态
合光方案（XC6）：追求极致亮度与广色域，适配对光通量与色彩要求极高的近眼系统。
单片全彩（AC3）：聚焦体积、集成度与系统复杂度的全面优化。
两条路径互为支点：一条拉高亮度与色彩天花板，另一条压低系统体积与光学复杂度，共同完善全彩MicroLED从底层器件到终端模组的技术链条与产品栈。
产业化进度与展望
随着QDPR在红光环节的实装验证，以及HSS在像素密度与尺寸控制上的推进，全彩MicroLED正从“技术可行”走向“商业可行”。据悉，鸿石智能正加速推进量产节奏，其莫干山项目计划于2026年下半年启动亮度达约200万 nits等级的单片全彩微显示芯片量产调试。这意味着全彩化方案有望更快进入面向AR等近眼应用的规模化落地阶段。
