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半年5并购引震动!高通、晶晨入局,AIoT芯片赛道洗牌开启

2025-9-20 9:27:00
  • 半年5并购引震动!高通、晶晨入局,AIoT芯片赛道洗牌开启

半年5并购引震动!高通、晶晨入局,AIoT芯片赛道洗牌开启

2025年AIoT芯片并购观察:从“做大做强”到“技术补位+战略协同”

在全球AI浪潮与国家新兴产业政策的双重驱动下,2025年的AIoT芯片行业明显进入业绩爬坡与并购活跃期。A股与科创板公司陆续抛出并购方案,国际大厂也在加速布局:从高通收购边缘AI平台公司,到国内晶晨股份、泰凌微、星宸科技、汇顶科技等接连发布交易或进展。并购呈现出更清晰的方向性与战略性,不再只是规模扩张,而是围绕“通信+算力+平台生态”的能力拼图进行深度整合。

下文基于公开资料与行业调研,梳理核心趋势与代表性案例,并提炼企业侧的战略结合点。

方向一:冲刺港股资本平台,完善“蜂窝+Wi‑Fi+光”的通信矩阵

晶晨股份在9月中旬宣布以现金对价约3.16亿元收购芯迈微100%股权,意在补强蜂窝通信并增强Wi‑Fi技术能力,形成立体化通信技术栈(蜂窝通信/光通信/Wi‑Fi)与更完整的产品矩阵。

尽管芯迈微在2025年上半年仍亏损,但其在物联网、车联网与移动终端等场景已有多款芯片完成流片,并开始在模组、学生卡、移动终端等应用侧产生收入。技术积累与场景覆盖,是收购的关键考量。

晶晨股份2025年上半年实现营收与利润双增,单季出货再创高位。在此背景下,公司已启动H股上市筹备,并购动作亦可视为补链扩线、为国际化与资本市场叙事增添弹性。

看点:

并购并非以短期盈利为唯一目标,更偏重于“技术资产+团队+赛道入口”的长期价值。

与境外上市同步推进,有助于对接更宽广的投资者基础与产业合作网络。

方向二:从“芯片供给”走向“平台生态”,强化全球AIoT竞争力

国际巨头方面,高通在今年推出面向工业物联网与连接的全新品牌矩阵,并于3月宣布收购边缘AI平台公司 Edge Impulse。

Edge Impulse以端到端工具链与开发者社区见长,聚合了十数万开发者与数十万项目沉淀,加速边缘AI从模型训练到部署的闭环效率。

这类并购帮助芯片公司把“硬件+SDK”升级为“硬件+模型+工具链+社区”的平台化服务,形成生态正循环;同时将对自家处理器(如Dragonwing等)的适配提速,但仍保持对其他硬件伙伴的开放。

看点:

平台能力将成为AIoT产业的新护城河。开发者赋能、软件工具链与跨硬件开放度,决定生态外溢能力与客户粘性。

并购的协同不只在产品,更在“开发周期缩短、应用落地提速、生态势能增强”。

方向三:由“规模并表”转向“技术补位+纵向整合”的战略收购

泰凌微拟收购磐启微,意在补齐Sub‑1 GHz、LPWAN与更远距离、超低功耗射频技术,形成BLE/Zigbee/Matter + Sub‑1 GHz的全场景连接版图,覆盖资产管理、定位、工业互联、智能家居等多类物联场景。

星宸科技拟以现金收购富芮坤控股权,从“感知+计算”延伸到“连接+低功耗”,实现从视觉AI SoC到“感知-计算-连接”平台的纵向打通,提升续航与连接能力,打开更多终端品类。

与之相对,汇顶科技与云英谷的交易在估值与财务表现上未达共识而告终。该案例折射出当下并购的理性回归:技术地位与财务现实需要更均衡的权衡,尤其在估值倒挂与现金流压力并存的周期里,大规模横向并购意愿趋于谨慎。

看点:

“补短板、强长板”成为主旋律。面向真实应用场景的技术闭环,比简单的规模扩张更具确定性。

估值、盈利质量、退出诉求与协同可验证性,正成为买卖双方博弈的关键参数。

企业侧战略结合点:并购如何嵌入公司增长飞轮

技术版图补齐

连接层:蜂窝/Wi‑Fi/Sub‑1 GHz/LPWAN/蓝牙等的广覆盖与深优化

计算层:AI加速、边缘推理、编解码/ISP等多算力协作

工具链:模型、SDK、数据闭环、AutoML/边缘部署平台

产品矩阵延展

从单点芯片,走向SoC+连接+模组+参考设计的一体化方案

强化跨场景可复用性,缩短不同行业的定制周期

市场与渠道协同

借并购切入新客户群/新区域市场

利用既有渠道反哺新并购产品,放大销售效率

资本与国际化

借H股/海外资本平台增强并购支付能力,提升全球品牌与合作吸引力

风险与治理

估值纪律:以技术可验证性、营收转化路径与现金消耗速率为核心锚点

整合计划:明确“100天整合清单”,聚焦路线图对齐、组织融合与里程碑考核

给AIoT芯片公司的并购建议清单

明确“战略缺口清单”:连接制式短板?超低功耗?边缘AI工具链?优先买“最短木板”。

以“场景拉通”为检验标准:能否打通目标行业的一整套方案与交付闭环。

评估“生态乘数效应”:开发者、ISV、模组商、方案商是否能被激活,是否可形成平台网络效应。

做好“软硬协同”的KPI:不仅看芯片出货,还看SDK活跃、模型部署量、参考设计复用率。

谨守估值纪律:用“技术成熟度×变现路径×现金流安全边际”三维框架评估定价。

制定整合里程碑:并购后100天完成技术路线并表、组织融合、重点客户联名方案落地。

小结

今年AIoT芯片并购更偏“结构优化”与“能力闭环”,从通信到算力、从芯片到平台,协同逻辑更强。

国际巨头押注平台化与开发者生态,国内龙头强调通信矩阵与纵向整合,资本市场与国际化进程成为加速器。

在估值理性、落地导向的周期里,最能穿越周期的并购,往往是能即刻补齐关键链路、并快速在真实场景中验证的那一类。