集成电路新一代信息技术产业，2月1日，北工投资管理的北京市政府引导基金--北京高精尖产业发展投资基金（有限合伙）（以下简称“高精尖实体化基金”）顺利完成工商登记备案。 该基金由北京市政府投资引导基金（有限合伙）、北京顺义投资基金有限责任公司、北京京国盛投资基金（有限合伙）、北京工业发展投资管理有限公司共同发起设立，基金规模20亿元。另外，北工投资作为北京国资公司旗下私募基金管理平台，主要承担着高精尖基金及京国盛基金两大母基金的管理，母子基金总规模逾300亿元。
晶体管TLD5098ELXUMA1场效应管2N7002DWH6327XTSA1集成电路（IC）6EDL04N06PTXUMA1原装欢迎询价，场效应管IRLB8721PBF 晶体管TLD60981EPXUMA2 晶体管TLD55421QVXUMA1 晶体管TLE8082ESXUMA1 集成电路（IC）FT61F021A-RB 集成电路（IC）FT24C08A-ELR-T 集成电路（IC）TMC2590-TA 集成电路（IC）TMC6100-LA-T 集成电路（I
稳压器TAR5SB33(TE85L,F)二极管SS34K集成电路（IC）BCR401UE6327HTSA1原装在库一件起售量大优惠，二极管1SS187,LF(T RF开关BGS12SN6E6327XTSA1 电子元件M25P16-VMN3TPB 集成电路（IC）TC7SH14FU,LJ(CT 集成电路（IC）TC74AC14FTEL 集成电路（IC）74LCX138FT 集成电路（IC）TC7PZ07FU,LJ(CT 场效应管BFP740H6327XTSA
HEF4093BT,653，製造商:Nexperia 產品類型:邏輯閘 RoHS:詳細資料 產品:Single-FunctionGate 邏輯功能:NAND 邏輯系列:4000B 閘極數:4Gate 輸入行數:8Input 輸出行數:4Output 高電平輸出電流:-3.4mA 低電平輸出電流:3.4mA 傳播延遲時間:30ns 電源電壓-最大值:15V 電源電壓-最小值:3V 最低工作溫度:
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MX7705EWE+，制造商:MaximIntegrated 产品种类:模数转换器-ADC RoHS:详细信息 系列:MX7705 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:SOIC-16 分辨率:16bit 通道数量:2Channel 接口类型:SPI 采样比:500S/s 输入类型:Differential 结构:Sigma-Delta 最小工作温度:-40C 最大工作温度:+85C 封装:Tu
AT91SAM7X256C-AUR，制造商:Microchip 产品种类:ARM微控制器-MCU RoHS:详细信息 系列:SAM7X/XC 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LQFP-100 核心:ARM7TDMI 程序存储器大小:256kB 数据总线宽度:32bit ADC分辨率:10bit 最大时钟频率:20MHz 输入/输出端数量:62I/O 数据RAM大小:64kB 电源电压-最小:1.
TLC2272ACD，製造商:TexasInstruments 產品類型:運算放大器-運放器 RoHS:詳細資料 安裝風格:SMD/SMT 封裝/外殼:SOIC-8 通道數:2Channel 電源電壓-最大值:16V GBP-增益帶寬產品:2.18MHz 每通道的輸出電流:2.2mA SR-迴轉率:3.6V/us Vos-輸入偏移電壓:950uV 電源電壓-最小值:4.4V 最低工作溫度:-
XIO2001IZGU，製造商:TexasInstruments 產品類型:PCI介面IC RoHS:詳細資料 類型:Bridge-PCIetoPCI 最高時鐘頻率:125MHz 通道數目:1Lane 端口數:1Port 電源電壓-最大值:3.3V,5V 電源電壓-最小值:3.3V,5V 最低工作溫度:-40C 最高工作溫度:+85C 安裝風格:SMD/SMT 封裝/外殼:BGA-Mi
UHW1H471MPD1TD，制造商:Nichicon 产品种类:铝电解电容器-径向引线型 系列:UHW 商标:Nichicon 产品类型:ElectrolyticCapacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors
KSZ8863RLLI，制造商:Microchip 产品种类:以太网IC RoHS:详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LQFP-48 产品:EthernetSwitches 标准:10BASE-T,100BASE-TX 收发器数量:3Transceiver 数据速率:10Mb/s,100Mb/s 接口类型:I2C,MDI-X,MII,MIIM,RMII,SMI,SPI 工作电源电压:3.3V
XGM240-RB4318A，XGM240-RB4318A 制造商:SiliconLaboratories 产品种类:多协议开发工具 产品:EvaluationBoards 频率:2.4GHz 工具用于评估:XGM240 商标:SiliconLabs 用于:BRD4002A 封装:Kit 产品类型:MultiprotocolDevelopmentTools 系列:xGM240S 工厂包装数量:1 子类别:Developmen
HCF40106YM013TR，製造商:STMicroelectronics 產品類型:變極器 RoHS:詳細資料 電路數:6Circuit 邏輯系列:HCF 邏輯類型:HexSchmittInverter 電源電壓-最大值:20V 電源電壓-最小值:3V 最低工作溫度:-40C 最高工作溫度:+125C 安裝風格:SMD/SMT 封裝/外殼:SOIC-14 資格:AEC-Q100 封裝:Reel
CWA-STANDARD-FL，CWA-STANDARD-FL 制造商:NXP 产品种类:开发软件 RoHS:不可用 产品:CodeWarriorStudio 商标:NXPSemiconductors 核心:Multiple 描述/功能:CWStandardAnnualSubscription 封装:Bulk 处理器系列:HCS08/RS08,HCS12 产品类型:DevelopmentSoftware 工厂包装数量:1 子
SPC5-UDEDEBG-TL，SPC5-UDEDEBG-TL 制造商:STMicroelectronics 产品种类:开发软件 RoHS:详细信息 产品:License 用于:SPC5-UDESTK 商标:STMicroelectronics 核心:SPC5 描述/功能:2-yearrenewallicensefullmemoryaccess 封装:Bulk 产品类型:DevelopmentSoftware 系列:SPC5-U
SPC5-UDEDEBG，SPC5-UDEDEBG 制造商:STMicroelectronics 产品种类:开发软件 RoHS:详细信息 产品:License 用于:SPC5-UDESTK 商标:STMicroelectronics 核心:SPC5 描述/功能:SPC5-UDESTKJTAGdebuggerlicenseforSPC5MCUs 封装:Bulk 产品类型:DevelopmentSoftware 系列:SPC5-U
推动电气化交通的未来，如果您曾在路上看到过电动汽车或混合动力汽车，或者您自己就拥有一辆，可以说您亲眼见证了交通运输行业走向电气化的变革。但您可能没有看到的另一场变革是汽车如何管理电池充电和用电，如何连接和通过使用人工智能及机器学习的方式使出行更智能、更安全，以及那些将重新定义我们如何安全使用和维护汽车的创新技术。 交通电气化是未来的趋势，并且从许多方面来说已经成为现实，就让我们对这场变革背后的关键创新技术一探究竟。 电气化未来已经初具雏形 过去，可能还有人在质疑全球电气化转型
低噪声SilentSwitcher模块+LDO稳压器，改善超声噪声和图像质量的利器，作者：ADI现场应用工程师YuLu和ADI医疗健康系统应用经理HughYu 自2000年(GE)首次推出数字超声技术以来，超声市场发展迅速。超声技术已从基于静态转向动态，并从黑白转向彩色多普勒。随着超声应用越来越多，对组件的要求也不断提高，例如与探头、AFE和电源系统相关的要求。 在医疗诊断领域，越来越多的应用需要超声成像系统输出更高的图像质量。提高图像质量的关键技术之一是提高系统的信噪比(SNR)。本文
如何为宽带的精密信号链设计可编程增益仪表放大器，零漂移运算放大器使用斩波、自稳零或这两种技术的结合来消除不需要的低频误差源，例如失调和1/f噪声。传统上，此类放大器仅用于低带宽应用中，因为这些技术在较高频率时会产生伪像。只要系统设计时考虑了高频误差，例如纹波、毛刺和交调失真(IMD)等，较宽带宽的解决方案也可以受益于零漂移运算放大器的出色直流性能。 零漂移技术 1、斩波背景 第一种零漂移技术是斩波，它将误差调制到较高频率，从而将失调和低频噪声与信号内容分离。 图1显示了(b)斩波如
GraphicsDRAM方面，搭载新款GPU的显卡及相关笔电机种将陆续出货，但消费性终端疲弱，加上先前冗长的库存去化过程，造成采购端对GraphicsDRAM的拉货策略仍然保守。由于2022年第四季需求并未赶上供给增加的速度，使得原厂GraphicsDRAM库存持续堆栈。此外，2023年需求主流将由，华雄集团董事长朱峻咸分析，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星（Samsung）在竞价策略下库存略降。为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始积极减产，预估2
华雄芯资讯：卫星物联网设备时代终于到来，华雄集团董事长朱峻咸分析虽然“物联网(IoT)”一词早在1999年已经出现，但直到2010年代，这一领域的广阔市场才发展起来。当然，原因之一是物联网设备需要建立广泛的通信连接才能成功运行。 伴随着消费性移动网络市场在过去几十年里蓬勃发展，物联网市场也顺势爆发。巧合的是，物联网一词由消费品公司宝洁提出。计算机科学家KevinAshton在提出跟踪产品在供应链中的流动这一想法时，提到了物联网一词。快进到当下，我们知道物联网市场早已不再局限于最初的用例。 据华
e络盟开售安森美能源基础设施解决方案，凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间中国上海，2023年2月2日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比，这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗，能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
ASML半导体材料高纯特种气体，2月2日，湖南凯美特气体股份有限公司（以下简称“凯美特气”）发布公告称，公司控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司（以下简称“岳阳凯美特”）光刻气产品获得ASML子公司Cymer公司合格供应商认证。 根据公告，岳阳凯美特生产于2月2日收到Cymer公司发来的合格供应商认证函，岳阳凯美特生产的光刻气产品通过了Cymer公司审查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。
