TPS53622RSBR
TPS53622RSBR，品牌 MICRCOCHIP 封装 TQFP64 批号 21+ 数量 8000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 100C 最小电源电压 3.5V 最大电源电压 6.5V 长度 3.9mm 宽度 6mm 高度 2.2mm 可售卖地 全国 型号 TPS53622RSBR
TLE9252VSK
TLE9252VSK，品牌 英飞凌 封装 TSON14 批号 20+ 数量 20000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 125C 最小电源电压 2V 最大电源电压 8.5V 长度 1.8mm 宽度 6.5mm 高度 1.9mm 可售卖地 全国 型号 TLE9252VSK
TPS2553DBVR-1
TPS2553DBVR-1，品牌 TI 封装 SOT-23(DBV)|6 批号 2243+ 数量 8000 制造商 TexasInstruments 产品种类 电源开关IC-配电 RoHS 是 输出端数量 1Output 输出电流 1.5A 电流限制 75mAto1.7A 导通电阻—最大值 95mOhms 运行时间—最大值 3ms 空闲时间—最大值 3ms 工作电源电压 2.5Vto6.5V 最小工作温度 -40C 最大工作温度 +85C 安
IPD30N06S4L-23
IPD30N06S4L-23，品牌 MICROCHIP 批号 22+ 数量 10000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 125C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 9.5V 长度 1.6mm 宽度 8.4mm 高度 1.3mm 可售卖地 全国 型号 IPD30N06S4L-23
A4984SLPTR-T
A4984SLPTR-T，品牌 ALLEGRO 封装 TSSOP24 批号 22+ 数量 10000 制造商 AllegroMicroSystems 电机类型-步进 双极性 功能 驱动器-全集成，控制和功率级 输出配置 半桥（4） 接口 逻辑 步进分辨率 1，1/2，1/4，1/8 应用 通用 电流-输出 2A 电压-供电 3V~5.5V 电压-负载 8V~35V 工作温度 -20°C~150°C（TJ） 安装类
SIS862DN-T1-GE3
SIS862DN-T1-GE3，品牌 SILICONIX/硅尼克斯 封装 TapeReel 批号 2023 数量 3774 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -20C 最大工作温度 90C 最小电源电压 3V 最大电源电压 6.5V 长度 7.6mm 宽度 6.9mm 高度 1.2mm 可售卖地 全国 型号 SIS862DN-T1-GE3
DS90LV011ATMFPB
DS90LV011ATMFPB，品牌 TI 封装 原厂 批号 22+ 数量 10000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 5V 最大电源电压 6V 长度 9.7mm 宽度 1mm 高度 2.8mm 可售卖地 全国 型号 DS90LV011ATMFPB
IPT60R050G7
IPT60R050G7 ，品牌 BROADCOM/博通 封装 BGA256 批号 2023 数量 3498 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 125C 最小电源电压 4.5V 最大电源电压 7.5V 长度 4.5mm 宽度 9.8mm 高度 1.3mm 可售卖地 全国 型号 AFBR-1624Z
PCA9554DW
PCA9554DW，编号：595-PCA9554DW 制造商编号： PCA9554DW 制造商：TexasInstruments 说明： 接口-I/O扩展器Remote8-BitI2Cand_SMBusI/OExpander 寿命周期:寿命结束:将过时且制造商将停产。 数据表: PCA9554DW数据表 ECAD模型:为｛0｝构建或请求PCB符号、占位面积或型号 制造商:TexasInstruments 产品种类:接口-I/O扩展器 RoHS:详
稳压器 TPS92662AQPHPRQ1 TI(德州仪器)
稳压器TPS92662AQPHPRQ1HTQFP-48TI(德州仪器)，TPS92662AQPHPRQ1 品牌:TI(德州仪器) 封装:HTQFP-48(7x7) 描述:TPS92662AQPHPRQ1类型:DC-DC稳压器输入电压:4.5V~60V通道数:1调光:PWM拓扑结构:降压,升压 类型:DC-DC稳压器 输入电压:4.5V~60V
单片机 STM8AF5288TCX ST(意法半导体)
单片机STM8AF5288TCXLQFP-48ST(意法半导体)，STM8AF5288TCX 品牌:ST(意法半导体) 封装:LQFP-48(7x7) 描述:STM8AF5288TCXCPU内核
HVCC153Y6P102MEAX
HVCC153Y6P102MEAX，编号：75-HVCC153Y6P102MEAX 制造商编号： HVCC153Y6P102MEAX 制造商：Vishay/Roederstein 说明： 瓷片电容器15kVDC1000pF20%_Y6PStraightLL 制造商:Vishay 产品种类:瓷片电容器 RoHS:详细信息 系列:HVCC 电容:1000pF 电压额定值DC:15kVDC 电介质:Y6P 容差:20%_ 直径:
LDO线性稳压器NCV47700PDAJR2G NCV47700 ncv47700pdajr2g SOP-8
LDO线性稳压器NCV47700PDAJR2GNCV47700ncv47700pdajr2gSOP-8，制造商:onsemi 产品种类:低压差稳压器 RoHS:详细信息 输出电流:100mA 资格:AEC-Q100 系列:NCV47700 封装:Reel 封装:CutTape 封装:MouseReel 商标:onsemi 湿度敏感性:Yes 产品类型:LDOVoltageRegulators 2500 子类别:P
MT25QU512ABB8ESF-0SIT MT25QU512ABB1EW9-0SIT 存储芯片 原装
MT25QU512ABB8ESF-0SITMT25QU512ABB1EW9-0SIT存储芯片原装，制造商:MicronTechnology 产品种类:NOR闪存 RoHS:详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:SOP2-16 系列:MT25QU 存储容量:512Mbit 电源电压-最小:1.7V 电源电压-最大:2V 有源读取电流（最大值）:35mA 接口类型:SPI 最大时钟频率:166MHz 组织
1-968849-1 汽车连接器
汽车连接器， 产品属性属性值选择属性 制造商:TEConnectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS:详细信息 产品:Terminals 位置数量:- 节距:- 型式:Receptacle(Female) 安装风格:CableMount/FreeHanging 端接类型:Crimp 触点电镀:Tin 线规最小值:20AWG 线规最大值:17AWG 系列:MCP 封装:Reel 封装:Cu
汽车连接器 1-968849-1
1-968849-1，产品属性属性值选择属性 制造商:TEConnectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS:详细信息 产品:Terminals 位置数量:- 节距:- 型式:Receptacle(Female) 安装风格:CableMount/FreeHanging 端接类型:Crimp 触点电镀:Tin 线规最小值:20AWG 线规最大值:17AWG 系列:MCP 封装:Reel 封装:
1-962915-1汽车连接器
TEConnectivity2000，产品属性属性值选择属性 制造商:TEConnectivity 产品种类:汽车连接器 RoHS:详细信息 产品:Terminals 附件类型:- 位置数量:- 节距:- 型式:Pin(Male) 安装风格:CableMount/FreeHanging 端接类型:Crimp 触点电镀:Tin 线规最小值:20AWG 线规最大值:17AWG 封装:Reel 商
TPS2331IPW 使能端高电平有效的 3V 至 13V 热插拔控制器
TPS2331IPW使能端高电平有效的3V至13V热插拔控制器，产品型号：TPS2331IPW 产品品牌：TI/德州仪器 产品封装：TSSOP14 产品功能：使能端高电平有效的3V至13V热插拔控制器 TPS2331IPW特性 ●单通道高压侧MOSFET驱动器 ●输入电压：3V至13V ●输出dV/dt控制限制浪涌电流 ●断路器，带可编程过流阈值和瞬态定时器 ●带瞬态滤波器的电源良好报告 ●CMOS和TTL兼容使能输入 ●低至5µA的
国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状
来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而使其以最佳效率穿过任何环境，即使是未知或随时间而变化的环境，有望应用于下一代无线系统。相关论文发表于最新一期《自然·光子， 来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而使其以最佳效率穿过任何
查看详情2023-12-1 11:51:00
兆易创新、上汽旗下基金入股半导体公司格威半导体
据天眼查显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约198万元增至约225万元。， 据天眼查显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约198万元增至约225万元。 官网指出，格威半导体于2019年5月
查看详情2023-12-1 11:51:00
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工
据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。， 据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。 其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片
查看详情2023-12-1 11:51:00
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装产品将于12月中旬下线。， 据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电
查看详情2023-12-1 11:50:00
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地
据“BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市举办。， 据“BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市举办。 佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的
查看详情2023-12-1 11:49:00
ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官
荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员ChristopheFouquet担任公司下一任总裁兼首席执行官。该任命须经2024年4月24日的年度股东大会批准。， 荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员ChristopheFouquet担任公司下一任总裁兼首席执行官。该任命须经2024年4月24日的年度股东大会
查看详情2023-12-1 11:49:00
BTS5030-2EKA
进口代理，制造商:Infineon 产品种类:电源开关IC-配电 RoHS:详细信息 类型:HighSide 输出端数量:1Output 输出电流:6A 电流限制:47A 导通电阻—最大值:60mOhms 运行时间—最大值:230us 空闲时间—最大值:230us 工作电源电压:8Vto18V 最小工作温度:-40C 最大工作温度:+150C 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:
