• SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

    SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力, ·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限” 2024年4月19

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    2024-4-19 9:07:00
  • 全球再增2座芯片厂!

    全球再增2座芯片厂!, 4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元,建设包括两座先进逻辑代工厂,一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿美元补贴的台积电,3月末拿到85亿美元补贴的英特尔,以及今年2月拿到15亿美元补贴的格芯(GlobalFoundries),目前四大芯片制造大厂都已经拿到

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    2024-4-18 9:30:00
  • 国内存储厂商业绩将实现扭亏为盈

    4月16日,佰维存储发布业绩预告,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元,预计同比增加219.03%~242.84%,实现扭亏为盈。, 4月16日,佰维存储发布业绩预告,预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元,预计同比增加219.03%~242.84%,实现扭亏为盈。 该公司2024年第一季度股份支付费用约为

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    2024-4-18 9:11:00
  • 芯片信息安全,不同ISA架构的实现思路

    芯片信息安全,不同ISA架构的实现思路,随着信息安全受到的重视程度越来越高,不少国家和组织都推出了对应的法律和标准来规范芯片在个人数据隐私上的安全性。比如在汽车行业有ISO21434,物联网领域有ISO/IEC27400:2022等。然而对于不同的芯片架构而言,实现安全的方式往往也不尽相同,比如Arm和RISC-V。ArmTrustZone技术经过多年的发展,Arm的TrustZone技术已经被应用在数十亿颗应用处理器上,可以说这一安全设计保护着我们身边各类设备的代

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    2024-4-18 9:11:00
  • 半导体行业三起最新收购!

    半导体行业三起最新收购!, 近期,半导体行业发生最新收购,高通宣布收购一家物联网和云开发安全服务商Foundries.io,其主要产品FoundriesFactory行业知名;Microchip Technology收购NeuronixAI Labs以增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力;显影液(TMAH)企业润

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    2024-4-17 11:43:00
  • 接触器与固态继电器为高压电气系统可靠性与效率赋能

    接触器与固态继电器为高压电气系统可靠性与效率赋能,在自动化控制系统、汽车电气系统中,接触器和继电器都是常见的基础控制器件。要实现电气系统可靠控制、快速开关以及低噪声等各种目标,肯定需要应用到继电器和接触器技术。此前是机电式继电器加接触器,现在更多的是固态继电器加接触器。自动开关元件继电器从机电式到固态在自动化控制电路中,继电器的重要性不言而喻,是核心的控制元件之一。利用电磁原理和机电原理,继电器中的触点会闭合或断开,进而驱动或控制相关电路。以电流为输入量的继

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    2024-4-17 9:18:00
  • 基于英伟达Jetson Thor芯片,如何快速实现具身智能方案创新?

    基于英伟达JetsonThor芯片,如何快速实现具身智能方案创新?,近一段时间,在各种人工智能相关的大会上,具身智能已经成为共同的话题,并且有很多人将2024年定义为具身智能产业发展元年,因为此前都是概念性探索,今年则是开始切实地需求落地。根据中国计算机学会的定义,具身智能横跨人工智能、机器人学习、计算机视觉等学科,属于有物理身体的智能体通过与物理环境进行交互,从而获得智能的人工智能研究范式。那么,如果工程师想要搭建自己的具身智能创新方案,该如何做呢?那么,在这里我们向

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    2024-4-17 9:15:00
  • 美光、英特尔再谈中国市场,说了什么?

    美光、英特尔再谈中国市场,说了什么?, 4月15日,在世界互联网大会会员代表座谈会上,英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点,并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。 美光:持续深耕中国市场,共塑全球半导体行业未来 美光扎根中国20多年来

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    2024-4-16 16:40:00
  • 如何应对快充、大容量、长寿命挑战,看功率器件在储能中的创新应用

    如何应对快充、大容量、长寿命挑战,看功率器件在储能中的创新应用,随着全球能源结构的转型和对可再生能源的不断追求,储能技术成为了连接能源生产与消费的关键纽带。储能系统的核心在于其能够高效地存储和释放能量,而功率器件作为储能系统的关键组成部分,其性能直接影响到整个系统的效率和可靠性。恰好罗姆半导体在功率器件领域拥有深厚的技术积累和创新解决方案,为储能技术的发展提供了强有力的支持。为此电子发烧友网也采访到了罗姆,邀请其分享在储能产品中,如何应用功率器件来解决复杂问题。应对储能快

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    2024-4-16 9:23:00
  • 这三组半导体数据,透露了什么信号?

    手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长,这三组数据传递出一个信号:在消费电子市场的带动下,半导体市场迎来增长季。,手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营

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    2024-4-16 9:13:00
  • 存储大厂技术之争愈演愈烈

    AI、大数据等应用催生海量存储数据需求,也对存储技术提出了更高要求,这一背景下,存储大厂技术竞争愈演愈烈。, AI、大数据等应用催生海量存储数据需求,也对存储技术提出了更高要求,这一背景下,存储大厂技术竞争愈演愈烈。 闪存方面,大厂聚焦层数突破。近期,韩媒报道,三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAN

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    2024-4-15 17:58:00
  • AI PC一触即发,存储器、NPU等大放异彩!

    AI浪潮正持续改变各行各业,此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。, AI浪潮正持续改变各行各业,此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来,无论是美国消费电子展(CES)还是巴塞罗那世界移动通信大会(MWC),AI PC都成为了当之无愧的焦点,包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂,以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品,布局AI PC。业界直言,2024年或是AIPC

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    2024-4-15 15:58:00
  • AI的尽头真是AI

    AI的尽头真是AI,近日,英伟达CEO黄仁勋在一次公开演讲中表示,AI未来的发展将与光伏和储能紧密相连。另一位科技大佬OpenAI创始人山姆·奥特曼也提出了类似的看法,认为未来的AI取决于能源,社会需要更多的光伏与储能。日消耗50万度电,美国普通家庭用电的1.7万倍AI的发展日新月异,从文字到图片再到视频,其进步速度令人瞩目。但这些发展的背后都有着代价,而发展AI的代价便是能源的巨大消耗。特斯拉创始人马斯克曾公开表示,AI发展的速度前所未见,几乎每过6个月,

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    2024-4-15 10:23:00
  • 功率器件厂商IGBT收入大比拼:有人大幅备货扩产,有人供过于求暴降

    功率器件厂商IGBT收入大比拼:有人大幅备货扩产,有人供过于求暴降,国内时代电气、士兰微、苏州固锝、斯达半导、捷捷微电等功率器件上市公司陆续公布了2023年财报。相对其他半导体行业业绩的普遍下滑,功率器件行业在SiC、IGBT高景气产品影响下业绩表现各家差异化比较大,有人欢喜有人愁。电子发烧友网整理了7家已发布2023年业绩的功率器件上市公司。数据显示,2023年国内功率器件的上市公司营收总体都实现正增长,其中银河微电的营收是从去年的负增长转向正增长。功率器件厂商去年在盈

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    2024-4-13 9:20:00
  • 产能翻一番,全球再添12英寸晶圆产线!

    当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。, 当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。 瑞萨电子表示,因看好不断增长的电动汽车(EV)市场需求,为了增加功率半导体产能,已重启甲府工厂,并于当日举行了开幕典礼。 资料显示,在2014年停止运营之前,甲

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    2024-4-12 16:07:00
  • 存储大厂传涨价,市场还需谨慎看待存储价格!

    存储大厂传涨价,市场还需谨慎看待存储价格!, 近期,存储大厂美光、三星、西部数据纷纷释出涨价消息。行业人士表示,今年一季度起,存储芯片原厂控制供给,拉抬报价态度坚定。叠加中国台湾突发地震影响供需矛盾,推动存储价格上涨。但是值得注意的是,据相关行业人士观点,目前存储市场的更多涨价行为更大的驱动因素还在于原厂拉动,需求端方面主要看到的是工业控制需求以及AI大模型和汽车智能化浪潮,其他方面需求端的提升速度还没有真正上来。

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    2024-4-12 16:07:00
  • 三星/SK海力士DRAM大幅扩产,恢复至削减前水平,存储新周期开启

    三星/SK海力士DRAM大幅扩产,恢复至削减前水平,存储新周期开启,根据市场调研机构Omdia的研究报告,随着全球需求复苏,韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入,有效结束减产。Omdia在报告中指出,三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片,环比增长13%;预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片,DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片;下半年预

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    2024-4-12 10:26:00
  • 打造低空算力中心是关键,AI算力芯片、算力基站还需迭代

    打造低空算力中心是关键,AI算力芯片、算力基站还需迭代,在政策引领和市场投入下,低空经济行业在今年进入新的发展阶段。低空智联网作为低空产业的基础设施,处于关键的位置。北京大学协同创新中心副主任、博士吴余龙将低空经济智能网建设架构总结为“133N”,1套规范、3个中心、3个平台、N个场景。1套规范指的是低空空域标准规范,3个中心指的是低空智联网格超算中心、低空智联城市管服中心、北斗智能无人飞行器体验中心,3个平台指的是低空空域图管理维护平台、飞行网格化管控红绿灯指挥平台、低空安全保障服务

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    2024-4-12 10:23:00
  • 工信部:Q1我国新能源汽车产量211.5万辆,销量占比31.1%

    工信部:Q1我国新能源汽车产量211.5万辆,销量占比31.1%, 近日,工信部公布了2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。 数据显示,今年3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆,同比分别增长4%和9.9%。其中,新能源汽车产销分别完成86.3万辆和

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    2024-4-12 9:42:00
  • AI风起云涌,Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片

    本周,科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片,全力追赶英伟达,本轮AI竞赛愈发激烈。, 本周,科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片,全力追赶英伟达,本轮AI竞赛愈发激烈。 Meta:官宣下一代AI训练与推理芯片项目(MTIA) 4月10日消息,MetaPlatforms宣布推出其训练与推理加速器项目(MTIA)的最

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    2024-4-11 14:58:00
  • 灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工

    据“中建七局沪尚之声”消息,4月9日,灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。, 据“中建七局沪尚之声”消息,4月9日,灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。 消息显示,灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇,工程总建筑面积5.7万平方米。项目建设主要包括2栋研发楼,1栋宿舍楼及附属建筑。项目建成后将在芯片研发、升级等方面发挥重要作用。 该项目是灿瑞科技的重点建设项

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    2024-4-11 13:37:00
  • 群联3月营收年增73%,创历史单月新高纪录

    近日,存储厂商群联公布了2024年3月份营运结果,合并营收为新台币67.75亿元,年成长达73%,刷新历史单月营收新高纪录。全年度营收累计至3月份达新台币165.26亿元,年成长达64%,为历史同期次高。, 近日,存储厂商群联公布了2024年3月份营运结果,合并营收为新台币67.75亿元,年成长达73%,刷新历史单月营收新高纪录。全年度营收累计至3月份达新台币165.26亿元,年成长达64%,为历史

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    2024-4-11 13:36:00
  • 戴尔:GPU交货期明显改善 已降至8~12周

    据中国台媒消息,戴尔中国台湾总经理廖仁祥近日表示,去年图形处理器(GPU)交货期曾多达40周,今年2月以后供货明显改善,现在交货期已经降至约8~12周。, 据中国台媒消息,戴尔中国台湾总经理廖仁祥近日表示,去年图形处理器(GPU)交货期曾多达40周,今年2月以后供货明显改善,现在交货期已经降至约8~12周。

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    2024-4-11 13:35:00
  • 美光科技推出车规级固态硬盘

    近期,美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样,可以最多与四个SoC连接,为软件定义的智能车辆集中存储。, 近期,美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样,可以最多与四个SoC连接,为软件定义的智能车辆集中存储。 该款SSD容量范围从220GB到1.8TB,并提供最高可达600K/100KIOPS的随机读写速率。 与目前的单端口车用产品相比,4150AT能够

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    2024-4-11 9:36:00
  • 投资70亿美元,韩国力争全球第三大AI强国

    据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。, 据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。 此外,该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元

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    2024-4-11 9:34:00