芯原股份拟赴港上市，业绩与业务双轮驱动发展
有着“中国半导体IP第一股”之称的芯原股份，近期正式对外披露，公司董事会已审议通过境外上市外资股（H股）发行相关议案，计划在香港联合交易所主板实现挂牌上市。据此前市场报道，此次芯原股份H股IPO的预期募资规模不低于10亿美元，将为公司后续发展注入充足资本动力。
在发行规模的设定上，芯原股份充分结合自身运营资金需求及未来业务拓展的资本规划，明确本次发行的H股股数（超额配售权行使前）将不超过发行后公司总股本的10%。与此同时，公司还授予整体协调人一项超额配售权，其行使额度可达到本次发行H股股数的15%，为本次上市发行提供更多灵活性。
根据公开信息，本次H股发行上市所募集的资金，在扣除相应发行费用后，将重点投向四大核心领域。其一为关键技术与核心服务的研发升级，持续强化公司的技术壁垒与核心竞争力；其二是布局全球营销网络，推进生态体系建设，进一步扩大国际市场份额；其三是开展战略投资与行业并购，整合产业链优质资源，完善业务布局；其四是补充日常营运资金，保障公司经营活动的稳定有序开展，为业务持续拓展提供支撑。
芯原股份方面表示，此次启动H股发行上市，核心目的是满足公司长远发展需求。一方面，通过搭建更广阔的资本平台，持续吸引并集聚行业顶尖的研发与管理人才，为公司技术创新和业务发展注入源源不断的活力；另一方面，借助香港资本市场的国际化优势，深入推进公司国际化战略，打造专业化的国际资本运作体系，进一步提升企业的资本实力与全球行业影响力。
作为国内半导体IP领域的领军企业，芯原股份专注于依托自主研发的半导体IP，为全球客户提供平台化、全方位的一站式芯片定制服务及半导体IP授权服务。目前，公司已拥有自主可控的六大类处理器IP，涵盖图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）及显示处理器IP（Display Processing IP），同时还储备了1600余个数模混合IP与射频IP，构建了完善的IP矩阵体系。
依托自有核心IP资源，芯原股份已打造出丰富的人工智能（AI）应用软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖多类终端设备场景。其中包括智能手表、AR/VR眼镜等实时在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备，全方位满足不同领域客户的定制化需求。
面对大算力需求催生的SoC向SiP转型的行业趋势，芯原股份以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”三大理念为核心指导，重点发力接口IP研发、Chiplet芯片架构优化、先进封装技术突破，以及面向AIGC、智慧出行领域的解决方案升级，持续推动Chiplet技术的研发落地与产业化进程，抢占行业发展先机。
凭借独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式，芯原股份的主营业务已广泛渗透至消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等多个核心领域，合作客户涵盖芯片设计公司、IDM企业、系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等，形成了多元化的客户布局。
业绩层面，芯原股份近期披露的2025年经营数据表现亮眼。公司全年预计实现营业收入约31.52亿元，较2024年同比增长35.77%，呈现大幅增长态势。其中，2025年下半年预计营收达21.79亿元，较上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%，增长势头迅猛。细分业务来看，2025年度量产业务收入预计同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费、知识产权授权使用费收入分别同比增长7.57%、6.07%；数据处理领域表现突出，预计全年营业收入同比增长超95%，收入占比约达34%，成为公司核心增长引擎。
订单表现同样彰显公司核心竞争力。2025年，芯原股份单季度新签订单持续刷新历史纪录，其中第二季度新签订单11.82亿元，第三季度达15.93亿元，第四季度进一步攀升至27.11亿元，较第三季度增长70.17%。全年新签订单总额达59.60亿元，同比增幅高达103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%，凸显公司在AI算力领域的核心优势。截至2025年末，公司在手订单金额达50.75亿元，较三季度末大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。在手订单中，量产业务订单超30亿元，预计一年内转化比例超80%，其中近60%聚焦于数据处理应用领域，为公司未来盈利能力的持续提升奠定了坚实基础。
