先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩
“芯”闻摘要，“芯”闻摘要HBM产值比重预估NANDFlash合约价预测先进封装产能告急美光公布最新业绩12英寸晶圆厂投资火热SK海力士HBM3E量产六家半导体企业IPO新进展1HBM产值比重预估由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m，占总DRAM产
查看详情2024-3-25 10:27:00
格创东智AMHS业务启动，进一步实现半导体自动化、数字化、智能化升级
格创东智AMHS业务启动，进一步实现半导体自动化、数字化、智能化升级，3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
查看详情2024-3-25 8:58:00
乘用电动车无线充电再突破，无线充电正在成为行业趋势技术
无线充电不是一个陌生的技术了，它已经走向市场并应用了很长一段时间。尤其是在移动设备领域，无线充电技术可以说发展得十分迅速，几乎成为手机的标配。不过相比之下，在电动汽车领域，该技术的进展就缓慢得多。，无线充电不是一个陌生的技术了，它已经走向市场并应用了很长一段时间。尤其是在移动设备领域，无线充电技术可以说发展得十分迅速，几乎成为手机的标配。不过相比之下，在电动汽车领域，该技术的进展就缓慢得多。不同于手机本身用电量不高，手机无线充电可以比较容易做到很高的功率，电动汽车无线充电技术长期以来功
查看详情2024-3-23 9:24:00
存储大厂业绩高于预期
当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。， 当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。 数据显示，美光科技2024财年第
查看详情2024-3-23 9:20:00
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！，慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入，规模达近
查看详情2024-3-22 13:34:00
德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
根据韩国媒体THEELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。， 根据韩国媒体THEELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。 报导指出，德州仪器韩国公司经理JeromeShin在首尔举行的新闻
查看详情2024-3-22 11:37:00
12英寸晶圆厂投资热潮持续
尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。， 尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。 近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，由于存储器市场的复苏以及高
查看详情2024-3-22 9:31:00
4家碳化硅厂商完成新一轮融资
当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。， 当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。 与此同时，相关厂商亦颇受资本市场
查看详情2024-3-22 9:30:00
行业翘楚汇聚，IMCA 2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即
行业翘楚汇聚，IMCA2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即 ，行业翘楚汇聚，IMCA2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即智能制造是“新质生产力”的重要内容，是人工智能技术、信息技术与制造业深度融合而形成的新型生产方式，智能制造为新质生产力形成提供强劲推动力和支撑力。测试测量技术，尤其是作为“科学探索之眼”的精密测量技术，它是智能制造的“尺子”，也是工业生产的倍增器，它能够有效管控工业测量体系，保障整个制造链
查看详情2024-3-21 13:40:00
2024中国小电机行业大会
随着智能化和自动化的推进，微特电机行业将迎来更广阔的市场需求。智能家居、智能机器人、智能医疗设备等领域对微特电机的需求将不断增加，环保和节能意识的提高将推动微特电机行业向高效节能方向发展。，随着智能化和自动化的推进，微特电机行业将迎来更广阔的市场需求。智能家居、智能机器人、智能医疗设备等领域对微特电机的需求将不断增加，环保和节能意识的提高将推动微特电机行业向高效节能方向发展。传统的微特电机在能源利用率和效率方面存在一定的问题，而新型的高效节能微特电机将成为行业的发展方向，且新材料和新工艺的应用对于推
查看详情2024-3-21 10:26:00赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP，赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP芯原可扩展且灵活的DC8200IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果，赋能沉浸式视觉体验2024年3月21日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理
查看详情2024-3-21 9:17:00
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。， 3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。 台积电、新思科技已将NVIDIAcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，加快对
查看详情2024-3-20 11:44:00
AI PC产品密集发布，预计2025年AI PC占全球PC出货量40%
AIPC产品密集发布，预计2025年AIPC占全球PC出货量40%，根据市场机构Canalys近日发布的最新报告，2024年标志着传统PC向AIPC的重大转变，预估今年全球AIPC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。Canalys预计，2025年全球AIPC出货量将超1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AIPC出货量2.05亿台，2024至2028年复合年增长将达44%。AIPC相较于传统PC优势显著
查看详情2024-3-20 11:08:00
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。，3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。 具体来看，1-2月份，规模以上装
查看详情2024-3-19 17:46:00
重庆汽车行业第35届年会&2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会圆满举办
重庆汽车行业第35届年会&2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会圆满举办，重庆汽车行业第35届年会&2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会圆满举办三月的重庆，春和景明，四海的嘉宾，共襄盛举。3月13日-15日，重庆汽车行业第35届年会在重庆国际博览中心盛大举办，同期举办2024智能电动汽车科技生态大会、2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会、2024成渝智能网联新能源汽车整零供采对接活动。重庆市人民政府副市长、党组成员商奎出席并讲话，全国政协常委、全国
查看详情2024-3-19 15:43:00
前景一片大好的Chiplet，依然存在门槛问题
前景一片大好的Chiplet，依然存在门槛问题，Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术，甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet与Exascale级别超算、AppleVision一样位列其中。毕竟随着半导体制造工艺发展的速度进一步减缓，从芯片设计架构上创新就成了常态。然而，目前的Chiplet仍存在一些门槛问题，不少人也发现了基本只有大公司才用到这一先进技术，且主要集中在通信、大规模数据处理等领域，反
查看详情2024-3-19 11:59:00
重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。 SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深
查看详情2024-3-19 11:11:00
2024CITE：中国集成电路产业在挑战中寻求突破与发展
2024CITE：中国集成电路产业在挑战中寻求突破与发展，近年来，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、
查看详情2024-3-18 14:04:00
从单芯片到解决方案，海思详解创新“源动力”
“创新是引领新质生产力的源泉，而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件，更是创新的源泉与产业发展的根基”，
查看详情2024-3-18 10:54:00
先进封装看点频出：机遇＞挑战
在2024年，先进封装有哪些看点？，在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，
查看详情2024-3-18 10:52:00
Ortel推出用于激光雷达和光学传感的下一代激光模块
Ortel推出用于激光雷达和光学传感的下一代激光模块，美国加利福尼亚州阿罕布拉2024年3月16日/美通社/--PhotonicsFoundries旗下业务Ortel宣布推出用于光学传感的1786型号1550nm激光模块，在需要较宽的温度和湿度范围的应用中，扩展了跨C波段波长的光学传感选项。1786激光器是为用作光学传感系统的连续波长（"ContinuousWavelength"，简称"CW"）相干光源而开发的。Ortel执行副总裁兼总经理GyoS
查看详情2024-3-18 9:49:00
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoTSoC采用了芯原的ISPIP和GPUIP，
查看详情2024-3-14 10:40:00
