解锁智慧城市新动能——移远通信KCM0A5S高性能Wi-SUN模组正式发布
全球领先的物联网解决方案供应商移远通信（603236）宣布，面向智慧城市和智能公共设施领域，推出全新KCM0A5S高性能Wi-SUN模组。这一新品以出色的性能、超低能耗和远距离通信能力，为智能表计、街道照明、工业物联网等应用场景带来全新连接体验。
Wi-SUN作为基于IEEE 802.15.4g/e标准的低功耗无线通信技术，凭借网状网络架构和主动跳频机制，通过Mesh组网方式实现公里级设备间高效互联。移远全新KCM0A5S模组便是基于此前沿技术设计，面向物联网场景的广泛落地。
KCM0A5S模组集成了Silicon Labs EFR32FG25 Sub-GHz低功耗无线SoC芯片，配备主频97.5 MHz的ARM Cortex-M33处理器，内建256KB RAM与2MB Flash，整体性能处于当前行业领先水平。该模组支持Wi-SUN FAN 1.1协议，兼容470–928 MHz频段，并基于IPv6的组网技术，确保数据远距离、稳定、安全的传输。
在灵活部署方面，KCM0A5S既可作为独立SoC产品用于Mesh网络中的路由或终端节点，也能在无线协处理器（RCP）模式下与Linux主机协同，摇身一变成为边界路由器网关。无论身处复杂城区还是偏远乡村，均能保持强抗干扰和高信号穿透能力。产品本身拥有超过10年的生命周期，并具备跨版本兼容互操作，适用于Wi-SUN FAN网络长期部署。
设计层面，KCM0A5S采用LCC超紧凑封装（28.0mm × 22.0mm × 3.15mm），有效缩减下游终端产品体积和成本，为用户提供更多设计弹性。模组工作温度范围广（-40°C至+85°C），满足工业场景刚需。同时，不同版本还可实现高达30dBm的峰值发射功率，支持OFDM和FSK多种调制方式，适应不同区域监管要求。
移远通信副总经理孙延明表示：“KCM0A5S聚焦小型化与高速率，在保证低功耗的基础上进一步提升了Wi-SUN的安全性和扩展性，有助于客户稳步推进物联网创新项目，更快实现产品落地。”
Wi-SUN以自组网、自愈合的Mesh架构，在实际应用中可支持数千节点大规模部署，带宽最高可达2.4 Mbps。该技术目前已被广泛应用于智慧城市、智慧能源等场景，并以不断提升的连接效率、简化的运维流程及优质的用户体验，成为业界低功耗广域连接领域的新标杆。
