最近半导体圈和汽车圈都在聊一个话题：格力居然要做车规级碳化硅芯片了？这事儿还得从大湾区化合物半导体生态应用大会上的消息说起 —— 格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，他们的碳化硅芯片工厂早就量产家电用芯片了，今年还要把光伏储能、物流车用的碳化硅芯片推向量产。
更有意思的是月初那场 “跨界互动”：1 月 15 日广汽集团董事长冯兴亚带着团队拜访格力，还请董明珠体验了广汽的高端车型昊铂 A800。冯兴亚说，广汽一款攀登版车型里的 1004 颗芯片，知识产权全是中国的。董明珠当场笑着接话：“将来有 500 个是格力的”，冯兴亚也跟着回应 “下一步争取把格力的汽车芯片装上车”。这话一出，不少媒体直接解读成 “广汽未来一半汽车芯片要被格力替代”。不过广汽后来在 1 月 20 日辟谣了，说只是探讨 “人车家” 智慧生态融合，具体合作进展会另行公布。
但不管舆论怎么发酵，有个事实没法否认：格力现在确实已经具备车规芯片的供应能力了。说起格力造芯，可不是一时兴起，这条路子他们走了十几年。最早能追溯到 2010 年，格力全资子公司格力新元电子就量产了 IPM 智能功率模块，那会儿主要用在空调这些家电上。2015 年格力成立了微电子所，开始专攻空调主控芯片；到 2017 年，董明珠那句 “哪怕花 500 亿也要把芯片做出来”，直接把芯片业务提到了集团最高战略层面。
真正的里程碑是 2018 年，珠海零边界集成电路有限公司成立，这标志着格力有了独立的芯片设计实体，专门做工业级 MCU、SoC 和功率器件，现在已经有了 EM32 系列 MCU、EAI 系列 AIoT SoC 这些成熟产品。2022 年珠海格力电子元器件有限公司成立，更是让格力的芯片布局从单纯的设计（Fabless 模式）升级到了设计、制造、封测全链条自主可控的 IDM 模式。这一步很关键，不仅打破了变频空调核心功率器件依赖外资的局面，现在还能给全行业提供碳化硅晶圆代工服务。
格力在碳化硅上的投入确实下了血本。他们在珠海建了全球第二条、国内领先的全自动化碳化硅芯片产线，2022 年 12 月刚打桩，2023 年底就通线了，速度相当快。这条产线很 “智能”，国产设备导入率超过 70%，还有天车滑轨系统和百级无尘环境，整条线平均不到 40 人就能运营。一期规划的 6 英寸晶圆年产能有 24 万片，而且还能兼容升级到 8 英寸，预留了扩产空间。
现在格力的碳化硅芯片已经有了实打实的成绩：在家用空调上累计装机超过 200 万台，到 2025 年底，自研芯片总销量突破了 3 亿颗。按照规划，今年物流车用、光伏储能用的碳化硅芯片要量产，2026 年还要推出中央空调冷水机组、充电桩用的 SiC 器件，产品线越铺越广。
其实格力早就惦记新能源汽车领域了。之前通过格力钛新能源做钛酸锂电池，瞄准储能和新能源客车市场；还靠零边界这些公司开发车载空调、电机、电控这些零部件，2024 年已经开始小批量给外部车企供货了。真正把重心转向车规级芯片，是从 2025 年开始的。当年 6 月董明珠卸任零边界董事长，由芯片研发核心领头人李绍斌接任，意味着芯片业务进入了专业化、产业化运营的新阶段。下半年开始，格力在多个半导体峰会上都透露，研发重心已经全面倾斜到车规级 IGBT、碳化硅驱动芯片这些产品上，这次广汽主动上门，正好印证了格力已经正式切入车规芯片供应链。
格力敢闯车规碳化硅赛道，背后是新能源汽车市场的旺盛需求在撑腰。现在新能源汽车的高压平台发展太快了，以前只有高端车型才用的 800V 平台，随着碳化硅产业扩产降本，现在 20 万元以下的车型都能用上了，高端车型更是往 900V、1000V 方向发展。电压一上去，碳化硅的优势就太明显了 —— 以前 400V 平台用的硅基 IGBT，在高压下效率远不如 SiC 器件。
有数据能直观说明：800V 平台用 SiC MOSFET，比传统硅基 IGBT 的整体系统效率能提高 8%，总损耗能减少 38%-60%。尤其是电动汽车在城市里开，大部分时间都是轻载工况，SiC MOSFET 在轻载时的损耗比 IGBT 小太多，这能直接转化为 5%-10% 的续航里程，对车主来说太实用了。而且 SiC MOSFET 关断时没有拖尾电流，开关损耗更低；匀速行驶时需要的电流小，这时候 SiC 的导通损耗优势也很突出。另外，相同功率下，SiC 器件的模块尺寸和重量比硅基的小很多，开关损耗还能降低 75%，正好契合电动汽车轻量化、节能的核心需求。
现在不光纯电车在用高压平台，去年不少高端插混车型也用上了 800V 平台，这进一步推高了碳化硅的需求。根据 TrendForce 和 Yole Group 的预测，2026 年全球 SiC 功率元件的市场产值能突破 50 亿到 53 亿美元，其中新能源汽车领域的占比能达到 70%-80%，而且这个市场还在以 35%-38% 的年复合增长率高速扩张。这么大的蛋糕，难怪格力要全力冲刺车规级碳化硅了。
不过话说回来，车规芯片的门槛可不低，要过可靠性、稳定性、耐久性这些严苛测试，而且现在市场上已经有安森美、英飞凌这些国际巨头，国内也有比亚迪半导体、斯达半导这些玩家。格力虽然有全产业链和量产经验的优势，但要在车规碳化硅赛道站稳脚跟，还得靠产品性能和成本控制说话。至于和广汽的合作，虽然官方辟谣了 “半数替代” 的说法，但双方的产业协同意向已经很明确，后续能不能落地实质性合作，值得持续关注。毕竟对格力来说，能拿下广汽这样的大客户，无疑是打开车规芯片市场的关键一步。
