1. 小米AI眼镜官宣发布，或引领“百镜大战”国产潮流
小米日前通过官方渠道宣布，将于6月26日晚间推出全新一代个人智能设备——小米AI眼镜。根据官方预热信息，此次新品将在“小米人车家全生态发布会”正式亮相，预计将与智能家居、智能汽车等生态场景深度联动。
据数码博主透露，小米AI眼镜在硬件架构上参考了Meta雷朋，重点突出AI能力及拍照录像功能，采用全球领先供应链方案，并搭载行业首发的骁龙AR1与BES2700H双芯片组合，兼顾续航和使用体验。此外，产品定价或在999至1299元区间，有望凭借强大性价比吸引大量消费者。目前，国内智能眼镜市场竞争激烈，包括百度、雷鸟创新、华为、闪极科技等均已推出相关新品，“百镜大战”正在加速升温。
2. 大疆无人机美国市场货源紧张，官方回应未退出
近日有媒体报道，美国多地大疆无人机门店出现断货现象，甚至连展示陈列均已撤空，引发外界对大疆可能退出美国市场的猜测。针对这一情况，大疆官方表示，公司依然专注于美国业务，目前正配合美国海关解决相关误会。受此影响，无人机及配件的供货与进口短期内受到一定阻碍。大疆强调，将持续推动美国市场问题的妥善解决。
3. LG Innotek有望向苹果iPad OLED提供先进封装方案
LG Innotek计划为苹果即将发布的iPad OLED面板供应CoF（覆晶薄膜）封装产品。知情人士称，苹果针对LX Semicon供应的显示驱动IC（DDI）将于6月完成终审，而该芯片正基于LG Innotek的CoF技术实现与OLED面板的高效连接。此前，所有iPad OLED面板搭载的驱动IC均由三星系统LSI独家供应。如果LG Innotek的封装方案最终获批，未来LG显示将采用配套驱动IC，共同为苹果iPad新机型提供技术支持。
4. 台积电WMCM/SoIC先进封装产能提升，苹果新订单加持
台积电在先进封装领域的优势进一步巩固，不仅拿下英伟达等重点客户，今年又取得苹果的重要合作。预计2026年，晶圆级多芯片模块（WMCM）封装月产能可扩至1万片，主要应用于下一代iPhone所搭载的A20芯片。同时，台积电的3D晶圆堆叠SoIC技术亦开始被苹果AI服务器芯片采用。
台积电最新的WMCM方案较InFO-PoP技术更进一步，将逻辑与DRAM芯片通过高效平面集成实现，取代传统垂直堆叠，显著优化产品的功耗与散热表现。这一由台积电与苹果联合研发的封装技术，将成为苹果2nm芯片以外的又一竞争优势。
5. 韩国IC设计与AI芯片企业加速布局日本市场
韩国芯片企业正积极挺进日本，希望抓住系统半导体这一新兴蓝海。尽管长期以来韩国IC设计在全球市场份额较低，本土产能也不及台积电领先，但今年以来，Openedges Technology、SemiFive等本土IC设计公司与日本厂商开展深度合作，已取得实质订单进展。例如，Openedges近期与瑞萨电子签署重要合作协议。伴随日本市场需求增长，韩国芯片企业有望打破地域壁垒，推动本土芯片产业全球化拓展。
6. 谷歌Pixel 11或首发台积电2nm制程Tensor G6，跳过3nm升级路线
有消息称，谷歌即将发布的Pixel 10系列手机将首次采用台积电第二代3nm工艺（N3E）代工的Tensor G5芯片，并逐步与台积电签署长期合作协议。更为引人关注的是，谷歌计划在2026年发布的Pixel 11产品中，将首发基于台积电2nm制程工艺的Tensor G6芯片。此举被认为是谷歌自断与三星在高端SoC制造上的合作，积极拉近与苹果等主要竞争对手的技术差距。
