一年成绩单出炉：此芯P1系列芯片加速端侧AI生态落地
回望2024年7月30日，芯片企业“此芯科技”在其“AI PC战略暨首款芯片发布会”上，正式推出旗下首款AI PC芯片——此芯P1。时隔一年，在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）上，此芯P1系列芯片再度成为关注焦点，现场集中展示了这一平台在端侧AI实际应用中的最新进展。
硬核参数与异构架构，为端侧AI提供澎湃动力
作为高能效的异构SoC代表产品，此芯P1选用6nm工艺制造，集成度与能效表现均达到国际一流水平。其12核设计包括4颗大核、4颗中核和4颗小核，单芯片集成了CPU、GPU、NPU等多个计算单元，支持AI多任务并行处理。算力方面，P1系列可输出高达45TOPS的端侧AI能力，最高支持64GB LPDDR5内存，能够为多种应用场景提供坚实的硬件基础。
目前，此芯P1系列已经演化出个人计算平台、边缘计算平台和车载计算平台三大计算平台。在大会现场，公司重点介绍了AI PC和边缘计算的代表性应用落地。
AI PC平台：本地运行大模型流畅“上手”
个人计算平台（即PC计算平台）是此次展示的核心内容之一。围绕此芯P1 CP8180 SoC，推出了两款AI PC样机，分别基于Debian12和Windows11操作系统，均采用UEFI+ACPI标准固件。在Windows11平台展示中，设备运行Office办公软件、Edge浏览器等主流程序流畅自如，同时具备音视频播放等功能。
区别于传统PC，这些AI PC解决方案突出的亮点在于对本地AI能力的支持。按照微软对AI PC的新定义，产品需拥有NPU、CPU、GPU三位一体算力结构，同时支持Copilot功能，并达到40 TOPS以上的AI算力门槛。此芯P1以45TOPS表现，成为国产阵营中的主力选手。
在Debian12系统环境下，用户能够实现包括Qwen、Deepseek等大语言模型，以及Stable Diffusion等文图生成模型的本地运行，同时支持多模态AI方案。会议演示表明，无论是Qwen3-30B-A3B聊天模型，还是DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B编程辅助模型，亦或是Stable Diffusion 1.4文生图，都能在本地环境下流畅部署。此芯科技还透露，正联合合作伙伴重点适配市面主流端侧大模型，加快AI PC生态构建。
根据Canalys报告，2024年全球AI PC出货量达4800万台，预计2025年将超过1亿台，渗透率大幅提升。此芯P1系列无疑具备抢占AI PC市场风口的实力。
此外，同台展出的“星睿O6 AI PC开发套件”则由此芯科技联合多家头部企业打造，基于Armv9架构，涵盖Arm®v9 CPU、Immortalis™ GPU、安谋“周易”NPU等模块，NPU算力达到30TOPS，已获Arm SystemReady™认证。该平台支持主流操作系统，适配范围和可扩展性进一步提升。
据工作人员介绍，该开发套件可覆盖从聊天助手、编程辅助到3D图形设计与游戏的多种AI和桌面级场景，既能演算AI任务，也可流畅运行《Doom》和Blender等应用，充分释放端侧AI与图形处理的潜力。
边缘计算：AI一体机助力更多元场景
在边缘计算领域，此芯P1 CS8180芯片为多种创新应用赋能。展台上展示的一款AI一体机内置P1 CS8180芯片，配合PCIe接口扩展的AI算力卡，实现本地高效处理7B至32B级大模型所需的实时推理与数据闭环。设备支持快速扩展到399TOPS@int8算力，并兼容主流深度学习框架，开发者可灵活组建属于自己的算力平台。
通过三路《原神》的演示，此芯P1展现了极强的GPU渲染能力，Android平台下可高帧率同时稳定运行三路大型3D游戏画面，行业表现突出。
AI NAS也是一大亮点。此芯科技展示的原型机采用P1芯片，基于开源NAS OS打造，能够实现本地AI部署、数据备份、视频流等任务。该设备支持最高8K视频编解码和多盘位磁盘阵列，能实现图片分类、检索及智能助手等功能，推动边缘存储智能化革新。
结语
总体来看，此芯P1系列凭借先进工艺、12核异构设计和高达45TOPS的AI算力，已经在AI PC和边缘计算的多元场景中实现规模化应用，迎合了全球AI PC市场的高速增长态势。通过联合生态伙伴共建，产业适配能力和开发便利性不断提升。此芯P1正在为各行业客户带来更智能、更高效的本地AI体验，也让中国芯片企业在全球AI PC浪潮中占据一席之地。
