苹果芯片代工格局生变：英特尔入局引争议，散热难题成关键考验
近期，半导体行业被一则苹果芯片代工格局调整的消息刷屏。据多家证券机构披露，苹果正计划引入英特尔，让其代工部分M系列处理器及非Pro版本iPhone芯片，其中2027年发货的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone标准版芯片，有望成为首批采用英特尔18A-P先进工艺的产品。
在不少市场人士看来，这是苹果打造“台积电+英特尔”双供应商体系、规避供应链风险的重要布局，但这一策略却遭到了行业专家的普遍质疑。专家们认为，英特尔全力主推的“背面供电（BSPD）”技术，尽管能有效提升芯片性能，但其与生俱来的散热短板，很可能成为阻碍英特尔拿下iPhone核心订单的最大绊脚石。
传闻背后：苹果的“第二供应商”布局考量
此次苹果与英特尔的代工传闻，核心看点在于英特尔先进工艺能否匹配苹果的芯片需求。从目前透露的信息来看，苹果并未打算一步到位扩大合作，而是计划分阶段推进，优先将低端M系列处理器和非Pro版iPhone芯片交给英特尔代工——这两类产品对性能的极致追求远低于高端机型，被业内视为双方合作的“试金石”，既能降低合作风险，也能让双方逐步磨合适配。
具体来看，苹果的合作规划已初步清晰：2027年发货的低端M系列处理器，将率先试水英特尔代工模式；到2028年，随着合作的逐步深入，英特尔将进一步承接iPhone标准版芯片的代工业务。作为英特尔IDM 2.0战略的核心支撑，18A-P工艺集成了RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，核心目标就是提升芯片的每瓦性能与能效表现；在芯片互连环节，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术，通过在桥接器内部增设硅通孔（TSV），实现电力与信号的横向、垂直双向传输，最大限度提升互连密度，这也为苹果在芯片设计环节提供了更多灵活空间。
苹果之所以急于寻找台积电之外的第二芯片代工厂，核心原因在于供应链风险的持续攀升。近年来，AI服务器芯片需求爆发式增长，英伟达凭借这一风口，已成功超越苹果，成为台积电的最大客户，高端制程产能的竞争愈发激烈。随着台积电逐步将产能向AI芯片倾斜，市场上频频传出台积电计划上调苹果代工报价的消息。
事实上，AI需求的激增已经开始挤压其他半导体产品的生产空间，苹果不仅面临着芯片代工成本上升的压力，其在台积电的生产优先级也出现了下滑迹象——这一变化，清晰地反映出终端需求迭代对半导体供应链话语权的重塑。有知情人士透露，这种优先级下滑的趋势早在2024年底就已显现：2024年四季度，为了优先保障英伟达H100 AI芯片的生产，台积电主动削减了苹果M3 Max芯片的代工产能，直接导致相关MacBook Pro机型上市延期，进而影响了苹果当年假日销售季的整体表现。
值得一提的是，此次代工合作并非苹果与英特尔的首次携手，双方在芯片领域有着多年的合作积淀。2016年至2020年间，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11系列机型供应蜂窝基带芯片；2006年至2023年，英特尔更是长期为Mac系列产品提供x86架构处理器，直到苹果Mac产品线全面转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域的合作才逐渐降温。
与过往合作不同的是，此次双方的分工更为明确：英特尔仅负责芯片制造环节，苹果将继续牢牢掌握芯片设计的主导权；同时，初期英特尔仅承接小部分代工份额，台积电依然会是苹果芯片代工的绝对主力。这种“主次分明”的合作模式，也充分体现了苹果在供应链布局上的谨慎态度，既想分散风险，又不愿过度依赖新供应商而影响产品品质。
争议焦点：BSPD技术的“双刃剑”效应
就在市场纷纷热议苹果与英特尔的潜在“联姻”、看好双供应商格局带来的利好时，不少资深行业人士却给出了相反的判断，他们直言：英特尔在短期内，几乎没有可能真正代工iPhone芯片。
在先进芯片制程的竞争中，供电技术的选择直接决定了芯片的性能、功耗与散热表现，而台积电与英特尔在这一核心技术路线上的差异，也直接导致了双方在移动芯片代工领域的竞争力差距。业内人士的质疑，并非否定英特尔的制造能力或工艺良率，核心分歧在于英特尔全面押注的背面供电（BSPD，Backside Power Delivery）技术。
从技术优势来看，BSPD技术的核心价值在于提升芯片性能。传统芯片的供电线路与信号线路均集中在芯片正面，线路的拥挤不仅会增加电阻，还容易引发信号干扰；而BSPD技术将电源网络转移至芯片背面，通过背面更短、更粗的金属路径实现供电，既能有效降低电压降，还能释放芯片正面的金属层空间，专门用于信号互连，从而支撑芯片实现更高、更稳定的工作频率。英特尔之所以在其最先进的18A和14A工艺上全面推广BSPD技术，核心目的就是通过这一差异化路线，追赶台积电、三星在先进制程领域的领先优势。
但这一在桌面芯片、服务器芯片领域具备优势的技术，应用到移动芯片领域时，却很难转化为实际竞争力，反而成为了制约其对接iPhone需求的“致命短板”。行业专家指出，对于iPhone所使用的移动芯片而言，BSPD技术带来的性能提升几乎可以忽略不计——移动芯片的性能表现，更多受限于功耗控制，而非单纯的频率提升，而BSPD技术的性能优势，在移动设备的低功耗使用场景下，根本无法得到有效体现。
更为关键的是，BSPD技术会引发严重的芯片自发热问题，且散热难度极大。由于电源线路被布局在芯片背面，芯片的垂直散热效果大幅下降，横向散热效率也受到明显影响，这就要求终端设备必须配备额外的散热措施，才能保证芯片稳定运行。但iPhone作为追求轻薄化的移动设备，内部空间极度紧张，根本无法容纳复杂的散热模块；同时，苹果对iPhone的温度控制有着极为严苛的标准，BSPD技术带来的散热难题，在现有iPhone的产品形态下，几乎没有可行的解决办法。因此，不少专家明确表示，采用BSPD技术后，芯片的散热需求会大幅增加，而手机有限的内部空间，根本无法满足这一需求。
与英特尔的“单一技术路线”不同，台积电采取了更为灵活的差异化策略：在部分工艺节点采用BSPD技术，专门对接桌面芯片、服务器芯片等对性能要求极高、散热环境相对宽松的产品；而在另一部分工艺节点，则放弃BSPD技术，优先保障芯片的功耗与散热控制，精准匹配移动芯片的需求。正是这种贴合不同产品场景的技术布局，让台积电能够长期稳固占据苹果iPhone芯片的独家代工地位。
不过，行业人士也并未完全否定苹果与英特尔的合作可能性，这种可能性主要集中在M系列处理器上——这与产品的物理形态密切相关。MacBook等电脑设备的内部空间相对充裕，且大多配备了主动散热系统（如散热风扇）或大面积均热板（如iPad Pro、MacBook Air），散热环境远优于iPhone，能够更好地应对BSPD技术带来的散热挑战。因此，2027年推出的低端M系列芯片，或许真的会成为英特尔代工业务突破的重要切入点，也是双方合作能否持续推进的关键。
英特尔的机遇与挑战
对于英特尔而言，能够与苹果达成代工合作，无疑是其拓展半导体代工业务、摆脱当前经营困境的重要突破口。近年来，在消费级芯片市场，英特尔面临着AMD的激烈竞争，市场份额持续萎缩，营收承压明显；而代工业务（Intel Foundry）已成为其战略转型的核心方向，也是其寻求新增长曲线的关键。
如果能够成功拿下苹果的代工订单，对英特尔而言意味着多重利好：不仅能获得稳定的营收支撑，缓解经营压力；更能借助苹果的行业影响力，显著提升其先进工艺的市场认可度，吸引更多终端厂商合作；同时，稳定的订单需求也能推动英特尔加速优化18A工艺的良率与产能，帮助其代工业务尽快走出亏损困境，实现规模化盈利。
但除了BSPD技术带来的散热难题，英特尔18A工艺的产能与良率问题，也同样值得警惕。英特尔管理层在近期的财报说明会上曾公开表示，18A工艺的良率虽然在持续改善，但目前仍未达到行业领先水平；与此同时，该工艺的缓冲库存已消耗殆尽，当前库存水平已降至峰值时期的40%左右，导致公司陷入“现做现卖”的供应紧张状态。因此，2026年将成为英特尔先进制程产能爬坡的关键一年，其良率与产能的提升速度，将直接决定其能否按时兑现与苹果的合作承诺。
结语
苹果与英特尔的芯片代工传闻，本质上是半导体行业高端化、多元化竞争的一个缩影。英特尔18A-P工艺的技术创新，为双方的合作提供了基础与可能性；但BSPD技术的散热短板、英特尔自身在产能与良率上的不足，又为这场潜在的合作蒙上了一层阴影。
2027年低端M系列芯片的代工落地情况，将成为检验双方合作成效的首个“试金石”，也将决定双方后续合作的深度与广度；而英特尔能否突破技术与产能瓶颈，拿下iPhone芯片代工订单，目前来看仍充满不确定性。这场半导体行业的“双向试探”，最终能否实现苹果与英特尔的双赢，能否重塑全球高端芯片的代工格局，还需要时间与市场的进一步检验。
