2025 年，在大模型训练、推理以及云计算基础设施的持续扩张下，全球算力建设进入快车道，数据中心内部互联带宽被不断推高，光通信这条“算力血管”也迎来了久违的高景气周期。
从已披露的 2025 年业绩预告看，国内多家光通信核心企业——天孚通信、仕佳光子、光库科技、优迅股份等，已经率先交出亮眼成绩单，体现出 AI 浪潮下光通信产业链从芯片、电芯片、光器件到模块、系统的全面受益。
天孚通信：800G/1.6T 光引擎双线放量，产能与工艺同步升级
作为全球领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，天孚通信在 2025 年迎来业绩的又一轮跨越。
公司预计 2025 年全年实现归母净利润约 18.81 亿–21.50 亿元，同比提升 40%–60%；扣非归母净利润预计为 18.29 亿–21.08 亿元，同比增幅约 39.19%–60.40%。公司将增长主要归因于 AI 数据中心建设拉动高速光器件需求快速上行，同时智能制造持续推进，降本增效效果显现，有源与无源两条产品线同步放量。
在产品布局上，公司已具备 800G 与 1.6T 高速光引擎的量产及稳定交付能力。2025 年，相关有源产品占比提升，对整体毛利率形成一定摊薄，但在智能制造的支持下，单位成本持续下行，使得整体盈利能力仍明显增强。
光无源产品以定制化为主，公司会根据客户订单和需求预测动态调整产能投入，以兼顾资源利用效率和交付灵活性。
为提升全球供应链韧性，天孚通信近年来持续推进海外产能布局：泰国工厂一期已投产，二期进入试样阶段，预计 2026 年起将全面释放产能，且该基地同时覆盖有源与无源产品，未来有望成为公司重要的海外生产中心。
在新业务方向上，公司也在加速切入车载激光雷达、纤阵列单元（FAU）新工艺等成长型赛道。FAU 作为高精度无源光器件，通过 V 型槽基板对多芯光纤进行高精度阵列排布，是 Scale Up 光互联架构下的关键基础组件。在共封装光学（CPO）方案中，FAU 用量显著高于传统架构，单台 CPO 交换机对 FAU 的需求可达到传统方案的 3–5 倍。以英伟达 115.2T 交换机为例，单机配置的 FAU 数量高达 72 个。
天孚通信在 2025 年 8 月的投资者交流中透露，公司正在配合客户进行多种 FAU 新技术尝试，并同步开发新工艺平台，以进一步提升产品性能并拓展应用场景，为未来业务打开更大的想象空间。
仕佳光子：光芯片长坡厚雪兑现，净利同比飙升逾四倍
2025 年对仕佳光子而言，是光芯片多年研发投入集中收获的关键一年。
公司预计 2025 年实现营业收入约 21.29 亿元，同比增长 98.13%；归母净利润约 3.415 亿元，同比大增 425.95%；扣非归母净利润约 3.407 亿元，同比增幅高达 607.73%。营收与利润的同步放量，显示出公司在光芯片及相关器件方向的技术积累和客户基础正在迅速转化为业绩。
在 AI 推动下，数通市场需求持续升温，仕佳光子表示，公司顺应市场节奏，产品竞争优势逐步凸显，客户认可度明显提升。光芯片与器件、室内光缆以及线缆高分子材料等多个产品线订单较上年同期均有不同程度上升。
其中，AWG 芯片、FAU、CW DFB 激光器等高端产品获得头部客户的重点导入，订单增幅较为显著。与此同时，公司通过良率提升与运营效率优化，进一步夯实了盈利能力。
在有源芯片方面，公司已开发面向数据中心应用的 CWDM4 100G EML 激光器。2025 年 7 月的投资者交流信息显示，用于千兆接入网的 10G 1577nm EML+SOA 激光器正在进行客户验证，50G PON 用 EML 产品也进入验证阶段。
面向更高速的传输需求，仕佳光子针对 800G/1.6T 光模块开发的 MT-FA 产品已实现批量出货；适用于硅光自动化封装、可耐高温的 FAU 器件也已实现小批量发货。1.6T 光模块用 AWG 芯片及组件已完成研发，并同步进入客户端验证环节。
2025 年 7 月，公司启动对福可喜玛的收购，以增强在 MPO 产业链上的一体化能力，获取其 MT 插芯生产工艺。一方面，有助于保障 MT 插芯持续稳定供货并优化成本结构；另一方面，双方可叠加各自客户资源，扩大覆盖范围，增强在光通信细分市场的综合竞争力。
综合来看，AWG + MPO + CPO 正在成为仕佳光子业务增长的“三驾马车”，通过产业链协同与业务并购，公司正加速从“器件供应商”向“光子集成平台”升级。
光库科技：铌酸锂调制器技术在手，业绩实现翻倍以上增长
光库科技的 2025 年业绩同样显著提速。公司预计实现归母净利润 1.69 亿–1.82 亿元，同比增长约 152%–172%；扣非归母净利润预计为 1.34 亿–1.44 亿元，同比增幅约 178%–198%。这一轮高增长，与公司在技术创新、产品布局以及新客户拓展上的持续发力密切相关。
光库科技的主营方向包括光纤激光器件、光通信器件以及激光雷达光源模块与器件等。公司是全球范围内较少掌握薄膜铌酸锂（TFLN）调制器核心技术的企业之一，在高速相干通信、量子信息、微波光子等前沿领域具备领先优势。
公告虽然未逐一披露各产品线的技术进度，但结合行业发展逻辑，其在 800G/1.6T 相干光模块用 TFLN 调制器、CPO 相关光子集成器件方面的提前布局，是支撑业绩快速增长的重要抓手。
公司通过全资子公司加华微捷、控股子公司拜安光电等，形成覆盖 CPO/OCS 光纤阵列、PIC 光接口光纤阵列以及 C++、L++、C+L 频段 VGA EDFA 模块等在内的完整产品矩阵，为高速光互联、AI 算力基础设施和下一代数据中心提供差异化解决方案，巩固了其在高端光器件领域的地位。
优迅股份：深耕电芯片，TIA+Driver 迎来价值重估
2025 年 12 月 19 日，优迅股份登陆科创板，2025 年年报将成为其上市后的首份公开成绩单。
在 1 月的投资者交流活动中，公司预计 2025 年全年营收在 4.75 亿–4.95 亿元之间，并判断 2026 年仍将延续增长趋势。
优迅股份聚焦高速电芯片领域，速率覆盖从 155Mbps 到 800Gbps，具备从芯片级、器件级、模块级、终端级到系统级的完整测试与验证平台，能够为客户提供成体系的收发芯片解决方案。
在数据中心侧，公司高速电芯片产品主要面向国内主流光模块厂商及头部互联网企业。针对数据中心用高速率产品，公司单波 100G TIA+Driver 芯片已取得关键进展，面向 400G/800G FRO 光模块应用，目前处于客户送样测试阶段，正与目标客户协同开展全面性能和功能验证。
在硅光技术路径下，对于带 DSP 的硅光模块，业界存在将 Driver 集成进 DSP 芯片的方案，但在 TIA 集成方面，现阶段实测效果仍不理想。因此，独立 TIA 依然有现实需求空间。而对采用 LPO 架构的硅光模块而言，Driver 与 TIA 均为必需配置，这也为优迅股份在高速光通信前端电芯片领域提供了扩展产品组合、提升市占率的窗口。
公司在交流中提到，随着 LPO 方案渗透率提升，由于去除了 DSP，TIA+Driver 这一组合在系统中的绝对价值量与相对价值占比都有望进一步抬升，为公司电芯片业务提供更强的成长弹性。
结语：AI 浪潮推高需求，多条赛道共振向上
截至 1 月 30 日，光模块产业链中被市场合称为“易中天”的三家龙头（新易盛、中际旭创、天孚通信）中，目前仅天孚通信披露了 2025 年业绩预告。但从新易盛、中际旭创前三季度的表现来看，两家公司同样有望交出较为抢眼的年度成绩。
从已公布数据可以看到，在 AI 算力需求驱动下，光通信赛道的多条细分链路——从光芯片、电芯片，到光无源、有源器件，再到高速光模块与光子集成平台——都呈现出高景气共振的态势。
展望 2026 年，随着大模型应用进一步下沉、数据中心新一轮建设与升级持续推进，以及 CPO、LPO 等新型互联架构加速落地，光通信产业链上具有技术壁垒与产品竞争力的企业，大概率仍将保持较高增速，而国内厂商的全球话语权也有望在这一轮周期中进一步抬升。
