宁德时代全固态电池开启样品验证，能源新世纪即将到来，近期有媒体报道，宁德时代在今年加大了对全固态电池的研发投入，并将研发团队扩充到超过1000人。这在电池行业中是首次有公司像宁德时代这样投入大量资源用于固态电池的研发。据报道，宁德时代目前专注于硫化物路线的研发，近期已经进入到20Ah样品的试制阶段。这表明其电池方案已初步定型，即将进入生产技术的探索阶段。根据宁德时代之前的信息，计划到2027年实现全固态电池的小批量生产。全面加大固态电池投入固态电池发展迅速，
两天两起并购，模拟芯片再现并购潮，根据最新公告，兆易创新计划与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同出资，收购苏州赛芯70%的股份，交易总价为5.81亿元。其中，兆易创新将以3.16亿元收购约38.07%的股份。苏州赛芯专注于模拟芯片的研发与销售，其产品包括锂电池保护芯片和电源管理芯片，具有一定技术和市场优势。就在兆易创新发布收购消息的前一天，希荻微宣布计划通过发行股份和支付现金的方式，收购深圳市诚芯微科技100%的股份。今年以来，模拟芯片行业已有多个收购案例，如晶丰明源收购易冲科技、晶华微
小鹏最新人形机器人！首发自研芯片，模特身材加持，已进厂打螺丝，小鹏汽车在11月6日AI科技日上展示了其最新的人形机器人进展，推出了第四代人形机器人“Iron艾伦”。这款机器人已经在小鹏广州工厂进行了初步试验，能完成如货物抓取、推车和上螺丝等任务。当前，几乎所有展示人形机器人的厂商，如特斯拉的Optimus和波士顿动力的Atlas，也在视频中展示了它们在工厂的应用。尽管制造行业长期使用机器人，主要形式是机械臂，但其应用场景多集中于汽车生产线。而人形机器人的设计更为拟人化，小鹏展示的“Ir
苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器；英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU，英伟达推出基于ARM的新型CPU据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。此次计划结合了英伟达在CPU和GPU方面的设计优势，目标是高端市场，预计2025年9月发布新产品线，并在2026年初进一步推广。这表明英伟达正努力在CPU市场上与现有竞争对手抗衡。苹果与富士康商谈在台湾制造AI服务器消息称，苹果正与富士康洽谈在台湾制造人工智能服务器，以提升其计算能
贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案，贸泽电子 (Mouser Electronics) 现提供Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 µModule DAQ解决方案。这款24位精密数据采集 (DAQ) µModule系统适用于快速开发紧凑且高性能的精密DAQ系统，特别适合电气测试和测量、状态监控、通用输入测量平台、音频测试，以及其他需要高精度数据采集的应用。AD
储能产品的“守护者”——IPM，智能功率模块简介智能功率模块（Intelligent Power Module, IPM）是一种集成了控制电路和功率半导体器件的模块，用于电机控制和电力转换。IPM通过集成IGBT或其他功率开关以及保护电路（如过流保护、过热保护）来提高系统的可靠性和简化设计，减少了外部元件的需求。这些模块广泛应用于工业驱动、家电、汽车电子等领域。在储能系统中，IPM通过高效能量转换和保护功能，支持电流的直流到交流转换或相反，从而适应多种应用需求。在储能系统
思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近日，有媒体报道称，模拟集成电路上市企业思瑞浦（3PEAK）进行了内部架构调整，撤裁了MCU（微控制器）团队，预计波及约80人，包括该团队的设计工程师（DE）、应用工程师（AE）、产品经理（PM）及相关岗位。这一调整可能意味着思瑞浦将放弃其MCU业务。据业内人士分析，解散MCU团队的原因可能是由于MCU市场的过度竞争，盈利难以实现。为了更好地了解国内MCU市场的状况，我们可以看一下几家代表性厂商的财报表现。根据在线信息，
苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发，近年来，苹果在自研无线芯片方面的消息频频传出，包括自研基带芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone 11系列中的U1 UWB芯片外，其他产品尚未落地。近期，分析师郭明表示，苹果计划在2025年下半年推出搭载自研Wi-Fi 7芯片的新产品，该芯片将采用台积电的N7工艺，支持最新的Wi-Fi 7规格。他预计，未来三年内，苹果几乎所有产品都将转向使用自研的Wi-Fi芯片。分析指出，苹果的自研芯片可能会率先在iPho
思瑞浦因“市场太卷”解散团队，国产MCU何去何从？，近期有媒体报道称，模拟IC公司思瑞浦（3PEAK）进行了内部结构调整，解散了MCU团队，预计影响到约80名员工。这些员工主要来自MCU团队中的DE、AE、PM以及相关岗位，这一决定可能意味着公司将放弃MCU业务。业内人士指出，思瑞浦的这一举措可能是源于MCU市场竞争激烈，难以实现盈利的预期。那么，目前国产MCU市场的状况究竟如何？可以通过一些代表性厂商的财报窥见端倪。思瑞浦调整MCU业务根据网络上的消息，思
重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办，重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办由上海市航空学会主办的2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月27-29日在苏州国际博览中心举办。届时，2025涡轮展将以“两天大会+三天展览”的形式，打造产学研和市场应用合作交流展示平台。为期两
AI数据中心的能源危机，需要更高效的PSU，近年来，随着人工智能的迅速发展，全球数据中心的建设也呈现出爆发式增长。然而，这种增长带来了严重的能耗问题。AI应用对计算能力的需求不断上升，推动AI芯片的计算能力提升，同时也导致功耗增加。当前，一些高性能AI芯片的功耗已经从之前的300W左右提升至更高的1000W。面对这种情况，各大芯片厂商不仅在提升AI芯片的计算能力，还需要升级数据中心的电源供应单元（PSU），以适应更高的电力需求。数据中心的能耗效率优化成为重点。目前，全球规划和在建的数据
苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发 ，近年来，苹果在自研无线芯片方面的动向一直备受关注，如基带芯片和Wi-Fi 6芯片等。尽管每年都有相关消息流出，但除了在iPhone 11系列上搭载的U1芯片外，其他芯片尚未进入市场。在10月底，天风国际分析师郭明錤爆料称，苹果计划在2025年下半年的新产品中推出自研的Wi-Fi 7芯片，该芯片采用台积电的N7工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7标准。他预计，苹果将在未来三年内逐步在旗下所有产品中引入自研Wi-Fi芯片
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？，英飞凌近日宣布推出全球首款20微米厚度的超薄硅功率晶圆，使其成为首个掌握此项先进加工技术的企业。新晶圆的直径为300毫米，其厚度仅为头发丝的四分之一，比当前业界普遍使用的40-60微米晶圆薄了一半。英飞凌技术突破的影响英飞凌科技的首席执行官Jochen Hanebeck表示，新型超薄硅晶圆代表了企业在推动功率半导体技术方面的重要进展，有助于在全球追求低碳化和数字化的趋势中创造更多价值。这一技术不仅展现了
AI数据中心的能源危机，需要更高效的PSU，数据中心在近年因AI的快速发展而迅速扩张，对计算能力的需求激增，带动了全球数据中心建设的加速。然而，随着数据中心数量的增加，能源消耗问题也愈发突出。大规模AI模型等应用对计算能力的需求日益增加，推动了AI芯片的计算能力不断提升，随之而来的则是不断攀升的能耗。例如，单个AI芯片的功耗从过去的300W跃升到现在的1000W左右。这意味着数据中心需要更强大的电源供应来满足这些要求，并为电源供应单元（PSU）的升级创造了需求。提升数据中
中国指挥与控制学会低空产业工作委员会在京成立，2024年11月2日，中国指挥与控制学会低空产业工作委员会成立大会在京召开。中国工程院戴浩院士、陈志杰院士，以及来自国防工业部门、高校、科研院所以及相关企事业单位的200多名委员代表出席大会。大会由中国指挥与控制学会刘玉超秘书长主持。
抛弃8GB内存，端侧AI大模型加速内存升级，端侧AI大模型推动智能手机存储升级随着端侧AI大模型的普及，智能手机市场对存储容量的需求显著提升。如今，16GB内存和512GB存储已成为许多旗舰手机的标准配置，满足AI模型高运算需求的同时，加速了更先进存储规格的采用。苹果和小米的内存配置策略近期，苹果和小米纷纷淘汰了8GB内存版本。苹果的新款MacBook Air标配16GB内存，同时保持原价，显示出内存规格升级的重要性。小米15系列则以12GB内存为起点，小米
传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料，苹果计划自研Wi-Fi芯片并减少博通依赖行业分析师郭明錤在社交媒体上透露，苹果计划在2025年下半年的新款iPhone中采用自研的Wi-Fi芯片，从而减少对博通的依赖。这款芯片将使用台积电的7纳米工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7标准。目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片，苹果计划在未来三年内大部分产品都转为使用自家的芯片。群创出售南京工厂以增强资金
AR行业进入狂飙期？Meta脑机腕带设备登场，显示技术解锁性能潜力，AR设备增长势头强劲2024年，AR行业的增长速度领先于VR设备，出货量显著提升。这反映了消费者对设备需求的变化，以及AR技术和产品的不断创新。尤其是AR智能眼镜领域，Meta通过技术革新在市场上取得了重要地位。国内AR品牌中，XREAL、雷鸟创新和Rokid名列前茅，它们的新产品吸引了广泛关注。显示技术的进步AR行业在显示技术方面取得了重要进展，尤其是在OLED Tandem架构技术和子像
激光雷达增量加速，接收端芯片市场格局生变，在近期试驾的过程中，我观察到一个有趣的现象：对于没有配备激光雷达的车型，销售人员通常会强调“纯视觉”方案的优势，称其智能驾驶效果与配备激光雷达的车型相差无几，未来可能会成为主流。而对于搭载激光雷达的车型，销售人员则强调其在安全性上的优越性，如观察距离更远和能够精确感知距离，以提升驾驶安全性。事实上，今年以来，乘用车领域的激光雷达使用量在持续增加。数据显示，三季度速腾聚创的车载激光雷达销量超过13万台，同比增长147%；而禾赛的二季度ADAS激光
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？，英飞凌近日发布了一款全球最薄的硅功率晶圆，达到20μm厚度，成为首家掌握该项技术的公司。这款晶圆的厚度仅为常见40-60μm晶圆的一半，直径为300mm。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，该超薄晶圆技术不仅展示了英飞凌在功率半导体技术上的进步，还标志着在节能功率解决方案领域的重要发展，有助于响应全球低碳化和数字化趋势。借助这一技术突破，英飞凌掌握了硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）三种材
Lilium两子公司申请破产，空中出租车eVTOL的未来不明朗了？，Lilium的发展历程及未来展望本周四，德国电动垂直起降飞行器（eVTOL）公司Lilium股价急剧下跌超过55%，原因是其宣布两家主要子公司将申请破产。然而，回顾Lilium的历程，我们可以看到这家公司自2015年成立以来取得了显著的进展。Lilium最初在2017年通过B轮融资获得了9000万美元，并成功试飞了其双座原型机，吸引了全球的关注。2019年，Lilium测试了其五座原型机Lilium Jet，该机采用3
AI PC芯片X86与Arm六四分？乾坤未定，竞争焦灼，AI手机与AI PC市场动态在智能手机领域，厂商们正致力于提升AI模型的优化和应用，将端侧AI引向更易用、更智能的人机交互方向。vivo推出了3B大模型，而OPPO则主打一键问AI。这一趋势背后是手机厂商与SoC供应商密切的合作研发，以巩固在智能手机市场的竞争力。然而，在AI PC市场的格局中，处理器竞争异常激烈。Arm架构正努力将其在智能手机领域的优势带入PC市场。英特尔和AMD也在加强合作，力图在AI PC的时代继续保持领先地
启纬科技发布6色无源电子纸手机壳InkaceE6，杭州启纬科技有限公司投稿:无源NFC技术的开创者和领导者,杭州启纬科技有限公司于北京时间2024年10月28号正式发布了面向iOS系统和安卓/鸿蒙系统的6色无源电子纸手机壳---InkaceE6系列产品及配套方案。
