飞腾携手联想开天发布AI PC，内置十亿级大模型
飞腾携手联想开天发布AI PC，内置十亿级大模型，12月5日,联想开天携手飞腾正式发布联想开天M90f G1s AI PC元启版,该产品搭载飞腾最新一代桌面CPU 飞腾腾锐D3000 ,是飞腾平台首款内置大模型的AI PC产品。联想开天科技有限公司CEO李高强、联想开天产品中心总经理曹先念、飞腾公司首席科学家窦强、飞腾公司副总经理郭御风等领导出席发布仪式并剪彩。
查看详情2024-12-6 15:36:00
光通信上车，相关方案已就位
光通信上车，相关方案已就位，光通信在汽车智能化中的崛起：趋势与挑战光通信技术早已在电信和数据中心等领域广泛应用，而随着2022年底AI浪潮的兴起，数据中心对高速通信的需求激增，推动光通信产业链再度升温，800G光模块一度供不应求。与此同时，汽车智能化的快速发展也对高速通信提出了更高要求。伴随多种传感器的普及和高算力计算平台的部署，传统的铜缆通信逐渐显现出局限性，光纤作为新一代传输介质，正成为汽车通信领域的重要解决方案。智能汽车的高速通信需求在传
查看详情2024-12-6 9:31:00
抢占“第三代家庭投影”制高点，投影光阀3LCoS有何过人之处？
抢占“第三代家庭投影”制高点，投影光阀3LCoS有何过人之处？，2024年中国投影机市场：机遇与挑战并存2024年，中国投影机市场在持续发展的同时，也面临着一些新的挑战。在第四届CSPC中国智能投影产业峰会上，中国电子视像行业协会秘书长指出，中国已成为全球投影产业的重要生产基地和创新中心。根据洛图科技的分析，中国智能投影行业正处于周期转换阶段，预计2024年市场规模将达到614万台，占全球近2000万台出货量的30%，形成百亿美元级别的大市场。然而，尽管长期来看市场前景广
查看详情2024-12-6 9:28:00
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”
ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”，~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。
查看详情2024-12-5 15:09:00
商务部：加强相关两用物项对美国出口管制；凯世通回应被美国列入实体清单
商务部：加强相关两用物项对美国出口管制；凯世通回应被美国列入实体清单，1. 苹果承诺投资印尼10亿美元以解除iPhone 16销售禁令印尼政府近日表示，苹果公司已提出一项价值10亿美元的投资计划，旨在解除印尼对其iPhone 16销售的禁令。印尼投资部长Rosan Roeslani于12月3日透露，双方已就该投资方案达成一致，并预计将在一周内收到苹果的书面承诺。此前，因未满足印尼要求的智能手机本地零件比例至少40%的规定，苹果iPhone 16在印尼被禁止销售。苹果最初提
查看详情2024-12-5 9:22:00
全流程国产化！这款CMOS图像传感器性能依然强大
全流程国产化！这款CMOS图像传感器性能依然强大，近年来，5000万像素图像传感器逐渐成为智能手机主摄的主流选择，国内外厂商纷纷推出相关产品，尤其是国内厂商凭借这些传感器在高端旗舰市场中取得了显著突破，成功抢占了部分索尼和三星的市场份额。思特威推出全流程国产化的SC585XS传感器近期，思特威发布了一款面向高端旗舰手机的5000万像素CMOS图像传感器——SC585XS。这款产品的最大亮点在于实现了从设计到制造及量产的全流程国产化，同时采用28+nm堆叠工艺，在性能与成本
查看详情2024-12-5 9:15:00
亚马逊启动“登月”计划，目标部署10万颗自研AI芯片
亚马逊启动“登月”计划，目标部署10万颗自研AI芯片，近日，有消息称，为减少对英伟达芯片的依赖，亚马逊正在推进一项名为“登月”（Moonshot）的内部计划，旨在加速研发新一代AI芯片Trainium2。据悉，这款芯片正在亚马逊位于得克萨斯州奥斯汀的工程实验室进行开发，目标是在其数据中心部署多达10万颗Trainium2芯片，以提升AI训练效率并降低芯片采购成本。亚马逊自研芯片布局加速近年来，亚马逊通过自研芯片不断优化数据中心的性能与成本。据云成本管理平台Vantage的
查看详情2024-12-4 9:20:00
固态继电器将伴随储能行业腾飞
固态继电器将伴随储能行业腾飞，固态继电器（Solid State Relay，SSR）是一种广泛应用于电力系统中的关键器件，主要用于控制高压、大电流电路，并提供多种保护功能，如过载保护、短路保护、接地故障保护等。其集成了先进的电子电路和微处理器，具备高精度测量和快速响应能力，可保障电力系统的安全稳定运行。在储能系统中，固态继电器的应用尤为广泛，且随着储能行业的快速发展，固态继电器的市场需求也在不断增长。固态继电器在储能领域的优势固态继电器作为一种关键的自动控制元件，与传统
查看详情2024-12-4 9:17:00
景嘉微JM11显卡芯片流片成功，标志着国产GPU走向新篇章
在当前全球半导体竞争愈发激烈的背景下，景嘉微最新推出的JM11显卡芯片成功流片，预示着国产GPU技术的又一次重要突破。这款芯片不仅在性能上具备强大优势，还拥有广泛的应用前景，涵盖图形工作站、云桌面及云游戏等多个领域。随着JM11的问世，景嘉微有望进一步提升国产图形处，引言在技术迅速发展的今天，显卡作为现代计算机系统中的核心组件之一，其性能的优劣直接影响着用户体验和行业发展。景嘉微作为国产GPU领域的先行者，近日宣布其JM11显卡芯片成功流片。这一里程碑式的成
查看详情2024-12-4 8:59:00
紫光展锐入局UWB芯片！
紫光展锐入局UWB芯片！首选落地应用竟是车载雷达？，自2019年苹果在iPhone 11上首次搭载UWB（超宽带）技术以来，UWB引发了广泛关注。然而，近年来UWB在消费端的应用进展较为缓慢。从定位标签到智能电视的方向遥控，UWB的应用场景仍在持续探索。不过，随着汽车智能化的快速发展，UWB技术在车载领域逐渐展现出更多潜力，特别是在车钥匙和定位相关应用中。紫光展锐推出首款UWB芯片UIW7710，聚焦车载雷达紫光展锐近期在全球合作伙伴大会上展示了其首款UWB芯片UIW77
查看详情2024-12-3 9:28:00
特斯拉带火“端到端”智驾，国内车企加速上车
特斯拉带火“端到端”智驾，国内车企加速上车，2024年1月，特斯拉开始大规模推送FSD V12，“端到端”智能驾驶技术由此成为汽车行业的焦点。小鹏、理想、智己、商汤等公司也相继推出自家的端到端方案，推动智能驾驶技术迈向新阶段。特斯拉的FSD是一套集感知、规划、控制于一体的全链路自动驾驶系统，而FSD V12采用的“端到端”架构，通过AI模型直接处理从传感器输入到车辆执行的全流程，模仿人类驾驶行为，实现感知决策一体化。近期，特斯拉发布了完全依赖FSD的Robotaxi车型Cybercab
查看详情2024-12-3 9:25:00
2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办
2024传感器大会分会场——车规级半导体产业发展大会成功举办，2024年12月1日，为期两天的2024传感器大会在河南郑州举行，聚焦全球传感器科技产业发展，助推中国中西部地区智能传感器基地建设，打造郑州经济发展的“新标志”。其中，2024传感器大会分场活动——车规级半导体产业发展大会在12月1日下午成功召开。本次分场活动由广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会承办，广东省汽车行业协会联合承办，河南省科学院新型显示技术研究所协办，以“汽车芯时代 豫
查看详情2024-12-2 16:58:00
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速，在LVGL图形库中新增芯原3D与VGLite 2.5D GPU技术支持，赋能广泛的嵌入式应用 2024年11月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术。此次合作旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力。
查看详情2024-12-2 12:00:00
智能底盘持续发展，底盘域MCU的国产机会
智能底盘持续发展，底盘域MCU的国产机会，随着智能汽车时代的到来，自动驾驶和智能座舱成为感知升级的核心，但底盘作为汽车的基础，决定了乘坐舒适性和行驶安全性，始终是不可忽视的关键部分。伴随整车电子电气架构的演进，传统机械底盘逐渐融入更多电子部件，“智能底盘”逐步成为行业发展的新方向。近年来，蔚来天行底盘、上汽智己灵犀底盘、华为途灵底盘、比亚迪云辇系列底盘等智能底盘概念层出不穷。这些“智能底盘”背后，是传感器、算力芯片、减震器等技术的升级与融合，同时也带来了底盘域中对MCU需求的快速增长。
查看详情2024-11-30 9:23:00
MCU厂商积极拥抱AI，瑞萨/ST/恩智浦等企业有啥特色？
MCU厂商积极拥抱AI，瑞萨/ST/恩智浦等企业有啥特色？，2023年全球MCU市场规模约282亿美元，并预计到2028年将以5.5%的年复合增长率增长至388亿美元。在这一过程中，边缘AI成为重要的市场增长点。根据Gartner预测，到2026年，全球80%的企业将在业务中引入生成式AI，这不仅推动了边缘AI市场的快速扩张，也对作为系统核心的MCU提出了更高要求。在“MCU+AI”这一趋势下，各大MCU厂商通过软硬件协同布局，为MCU赋予更强的AI能力，并降低工程师开发AI应用的门槛
查看详情2024-11-30 9:21:00
江波龙：LPDDR5量产，LPDDR5X在研，AI端侧落地促消费电子回弹
江波龙：LPDDR5量产，LPDDR5X在研，AI端侧落地促消费电子回弹，近年来，江波龙在自研芯片和先进模组的研发及出货方面取得了显著进展，在企业级存储和车规级存储等领域积极拓展业务，取得了良好的市场表现。近日，江波龙分享了其相关业务的最新进展，并对未来存储市场的价格趋势进行了分析。自研存储芯片领域的突破在小容量存储芯片方面，江波龙已具备SLC NAND Flash的设计能力，并建立了完整的自研SLC NAND Flash存储芯片业务。其产品获得了市场的高度认可，累计出货
查看详情2024-11-29 9:49:00
储能系统的“指挥官”——功率驱动芯片
储能系统的“指挥官”——功率驱动芯片，功率驱动芯片：高效电力转换的核心功率驱动芯片（Power Driver ICs）是一种专为处理高功率信号而设计的集成电路，能够将输入电能转换为所需的功率输出，用于驱动各种负载。其核心由功率器件（如功率晶体管、功率MOSFET、功率IGBT等）组成，具备高效率、高可靠性和高集成度等特点。功率驱动芯片的工作原理功率驱动芯片的主要功能包括电能接收与转换、功率放大、负载驱动以及保护与控制。其工作过程可分为以下几个步骤：
查看详情2024-11-29 9:46:00
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用，罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用~计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源
查看详情2024-11-28 14:55:00
AI带动HBM、LPDDR5畅旺
AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判，AI驱动存储与半导体产业变革：2025年趋势展望在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，分析师们围绕AI对存储及半导体产业的推动作用进行了深入探讨。随着AI技术的快速发展，高算力需求已成为推动先进制程和晶圆代工产业的重要动力，未来几年内存与半导体行业将迎来新一轮变革。AI驱动高算力需求，先进制程成关键集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI技术的广泛应用已经带动高效能运
查看详情2024-11-28 9:35:00
传AMD再次进军手机芯片领域
传AMD再次进军手机芯片领域，AMD再战手机芯片市场：机会与挑战并存近日，有消息称AMD计划进军智能手机芯片领域，可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。外媒报道指出，这款芯片或将采用台积电3nm制程工艺生产，进一步提升台积电3nm产能利用率。结合当前业内传闻，AMD重返手机芯片市场的可能性正在逐渐增大。如果成真，AMD将成为继英特尔和英伟达之后，又一家PC芯片巨头试水手机芯片市场。不过，前两者在这一领域的失败经历也为AMD的未来增添了诸多不确定性。AMD的移
查看详情2024-11-28 9:26:00
机器人企业银河通用再融5亿元，成立一年半累计融资超12亿元
机器人企业银河通用再融5亿元，成立一年半累计融资超12亿元，近日，北京银河通用机器人有限公司宣布完成5亿元人民币的战略轮融资。这是继今年6月完成天使轮融资后的又一轮重要融资。截至目前，银河通用成立仅一年半，累计融资总额已超过12亿元。在当前经济环境下，能够获得如此规模的投资，充分体现了机器人行业的市场潜力及其未来发展的高价值。银河通用：新兴机器人企业的快速崛起银河通用成立于2023年5月，是一家专注于研发具身多模态大模型通用机器人的创新企业。据公司官网介绍，成立仅一个月后
查看详情2024-11-27 9:12:00
智能家居走向国潮大时代
智能家居走向国潮大时代，随着人们生活水平的不断提高以及对高品质生活的追求，智能家居市场需求持续增长。尤其在中国市场，消费升级和市场需求的逐步回暖，使得智能家居领域迎来了新的发展机遇。在AI、边缘算力、互联互通以及全屋智能等技术的推动下，智能家居正向更加智能化、综合化的方向迈进。智能家居市场稳步增长，国产品牌崛起尽管2023年国内消费电子市场表现低迷，但2024年市场逐渐回暖。据《2024-2025中国科技类消费电子产业发展白皮书》显示，2024年中国科技及耐用消费品市场营
查看详情2024-11-26 9:29:00
AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判
AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判，在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，分析师们探讨了人工智能（AI）对存储及半导体产业的深远影响。AI技术的快速发展，尤其是在高效能运算（HPC）领域，对先进制程和晶圆代工产业的推动作用尤为显著。AI推动高算力需求，半导体产业格局加速变革集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI应用带动高算力芯片需求的热潮已持续近两年。自2025年起，AI芯片供应商与云服务提供商（CSPs）自研芯片
查看详情2024-11-26 9:26:00
