在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，分析师们探讨了人工智能（AI）对存储及半导体产业的深远影响。AI技术的快速发展，尤其是在高效能运算（HPC）领域，对先进制程和晶圆代工产业的推动作用尤为显著。
AI推动高算力需求，半导体产业格局加速变革
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI应用带动高算力芯片需求的热潮已持续近两年。自2025年起，AI芯片供应商与云服务提供商（CSPs）自研芯片的趋势将进一步加强，同时内存厂商也将积极与晶圆代工伙伴合作，以满足高算力需求。在区域竞争加剧的背景下，半导体行业的全球格局正发生重大变化，先进制程和封装技术将成为未来的关键竞争点。
此外，晶圆厂的上下游配套资源，如IP、设计服务及封测生态，已成为AI领域的核心资源。除了先进制程的商机外，边缘AI（Edge AI）是否能为成熟制程注入新动能，也将成为2025年晶圆代工产业的重要观察点。
AI服务器市场持续增长，推动内存需求
集邦咨询研究经理刘家豪指出，2024年服务器市场将有所改善，全球AI服务器市场的需求增长将主要由云服务提供商和品牌厂商对AI基础设施的投入推动。预计2025年AI服务器出货量将进一步增长，年增幅可达15%。
高带宽内存（HBM）：供需与价格趋势
集邦咨询资深研究副总吴雅婷从供需两端分析了HBM市场的现状与未来趋势：
供给端：2024年内存市场的生产位元成长预计如下：三星增长14%，SK海力士接近30%，美光增长23%，南亚科增长16%。其中，HBM成为热门产品，三星的HBM产量占其总内存产量的9%，SK海力士为14%，美光则因后段产能有限，占比仅为6%。尽管HBM需求旺盛，但由于其研发难度和良率提升的挑战，供过于求的可能性较低。
需求端：HBM需求主要由英伟达驱动，2023年其采购占比达58%，预计2025年将提升至73%。价格方面，HBM3e的渗透率将持续提升，预计2025年占比超过80%。HBM3e的12hi产品价格较8hi产品高出10%-15%，整体价格仍将保持坚挺。
此外，由于HBM渗透率的快速提升，其对内存市场营收的贡献显著。预计2025年HBM虽仅占内存总出货量的9%，但对营收的贡献将达34%-40%。
LPDDR市场：AI与消费电子需求分化
在移动内存领域，LPDDR5将成为主流产品，预计2025年在智能手机中的应用比例将提升至55%。AI服务器领域对LPDDR5X的需求增长尤为显著，预计2025年其在AI服务器中的成长率将超过40%。然而，这也可能对LPDDR5在智能手机中的出货量产生一定挤压。
在价格方面，LPDDR5的价格表现将优于LPDDR4。随着智能手机厂商库存逐步消化，2025年第一季度开始，LPDDR的采购需求有望回升，进一步支撑价格。
内存价格与市场展望
2024年第四季度，由于终端厂商持续去库存，传统DRAM（Conventional DRAM）价格预计每季度下跌3%-8%。2025年上半年，消费电子需求复苏乏力，整体价格仍将依赖HBM的支撑，预计第一季度DRAM价格下跌幅度可达10%。不过，随着供需调整，下半年价格有望逐步回升。
总体来看，2025年DRAM市场产值有望创新高，主要得益于HBM等高端产品的渗透率提升。预计2025年HBM对内存厂商营收的贡献将进一步扩大，而传统DRAM的价格走势则需视厂商的产能调控而定。
