北京时间8月4日23时，全球权威AI基准测评组织MLCommons®正式发布了MLPerf®Storagev2.0存储性能基准测试的结果。，北京时间8月4日23时，全球权威AI基准测评组织MLCommons®正式发布了MLPerf®Storagev2.0存储性能基准测试的结果。泛联信息（UBIX）携手银丰智算、大普微完成了全部10项场景测试，并一举斩获其中7项世界第一，展现出在存储性能领域的顶尖实力。MLPerf®Storagev
AI算力催热光模块，光芯片龙头H1净利润翻17倍，AI算力飙升，CPO技术点燃光模块产业新引擎近年来，随着全球AI算力基础设施建设全面提速，CPO（共封装光学）技术正加速引爆光模块市场的产业升级。以中际旭创、新易盛、仕佳光子等为代表的中国光模块企业，正凭借CPO等前沿创新技术实现产品持续迭代升级，全面对标国际市场日益旺盛的800G乃至1.6T光模块需求。800G/1.6T光模块供不应求，CPO技术聚焦产业风口2024年以来，伴随全球大型云厂商对计算能力、带宽
AD768ARZ是AnalogDevices（ADI）推出的一款16位高速数模转换器（DAC），专为高精度、高动态范围的模拟信号生成设计。，AD768ARZ是AnalogDevices（ADI）推出的一款16位高速数模转换器（DAC），专为高精度、高动态范围的模拟信号生成设计。以下是其核心技术特性与应用要点的详细解析：一、核心技术参数分辨率与转换速率16位分辨率：提供高达1/65536的量化精度，确保模拟输出的细腻度，适用于通信、仪器仪表等对精度敏感的场景
SN74LVC16T245DGGR是一款16位双电源总线收发器，专为不同电压域之间的双向电平转换设计，支持1.65V至5.5V的宽电压范围。，SN74LVC16T245DGGR是一款16位双电源总线收发器，专为不同电压域之间的双向电平转换设计，支持1.65V至5.5V的宽电压范围（VCCA和VCCB均可在此区间独立配置）。以下是其核心特性与使用要点：一、电压转换能力通用兼容性可实现1.8V、2.5V、3.3V和5V节点间的双向转换，例如从3.3V
开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现了首批量产客户的产品级交付。，开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现了首批量产客户的产品级交付
INFINEON，IM818产品组提供了集成各种电源和控制的机会 组件以提高可靠性、优化PCB尺寸和系统成本。它设计用于控制三相交流电 变速驱动器应用中的电机和永磁电机，例如低功率电机驱动器（GPI、 伺服驱动器）、泵、风扇驱动器和用于HVAC（供暖、通风和空调）的有源过滤器。这 产品概念特别适用于需要良好热性能和 电气隔离以及EMI节省控制和过载保护。 具有1200VTRENCHSTOP?IGBT和发射极控制二极管的三相逆变器与 优化的6通道SOI栅极驱动器
TMC2160A-TA-TTRINAMICTQFP-48-EP(7x7)，TMC2160A-TA-T 品牌：TRINAMIC 封装：TQFP-48-EP(7x7) 工作电压：20A
高精度、低功耗I2C接口实时时钟/日历，关键参数 接口类型：I²C通信（兼容性强，易于集成） 计时精度：±5ppm（25°C下年误差
BSP296L6433HTMA160000PCS，型号BSP296L6433HTMA1 品牌INFINEON 封装SOT223 FET类型N通道 技术MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）100V 25°C时电流-连续漏极(Id)1.1A（Ta） 驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）4.5V，10V 不同Id、Vgs时导通电阻（最大值）700毫欧@1.1A，10V 不同Id时Vgs(th)（最大值）1.8V@40
ITS4080SEPDXUMA1集成电路Infineon，类型描述 全选类别 集成电路（IC）电源管理（PMIC） 配电开关，负载驱动器 制造商InfineonTechnologies 系列PROFET™ 包装卷带（TR） 零件状态在售 开关类型通用 输出数1 比率-输入:输出1：1 输出配置高端 输出类型N通道 接口逻辑 电压-负载45V 电压-供电(Vcc/Vdd)45V 电流-输出（最大值）8A 导通电阻（典型值）80毫欧（最大） 输入
1206B102K202NT是风华高科生产的一款贴片电容（MLCC）。，封装尺寸：采用1206封装，尺寸为3.20mm×1.60mm。 电容量：根据命名规则，102表示电容容量，为10×10²pF=1000pF，即1nF。 容差：K表示容差为±10%。 额定电压：202表示额定电压，为2×10²V=200V。 温度系数：温度特性为X7R，工作温度范围是-55℃~+125℃。 安装类型：表面贴装（SMT）。 包装形式：通常为卷盘（Tape/Reel）包装，最小
0603B104K500NT是一款片式多层瓷介电容器（MLCC），通常由风华高科等厂商生产。，基本参数： 电容量：0.1μF，容差为±10%。 额定电压：50V。 温度特性：X7R。 工作温度范围：-55℃~125℃。 损耗角正切：≤3.5%。 绝缘电阻：≥100MΩ·μF。 外形尺寸： 长度（L）：1.60±0.20mm。 宽度（W）：0.80±0.20mm。 最大高度（Tmax）：1.00mm。 引脚厚度（t）：0.35±0.25mm。 其他特性： 安装方式：回流焊。
FXL0630-100-M是长江微电（cjiang）生产的一款功率电感，，电感值：10μH。 精度：±20%。 额定电流：4.5A。 饱和电流：5.5A。 安装类型：SMT（表面贴装技术）。 引脚数：2Pin。 封装尺寸：SMD，7.00x6.60mm，高度为2.80mm。 工作温度：-55℃~+125℃。 元件生命周期：Active（现役）。 认证信息：符合RoHS标准。 产品特点：属于一体成型合金电感，具有磁屏蔽功能，可有效降低电磁干扰（EMI），能承受较大电流，适用于
FXL0420-2R2-M是由长江微电（cjiang）生产的一款功率电感。，参数： 电感值：2.2μH。 精度：±20%。 饱和电流：5A。 直流电阻（DCR）：52mΩ。 额定电流：4.5A。 物理特性： 安装类型：SMT（表面贴装技术）。 引脚数：2Pin。 封装/外壳：SMD，尺寸为4.4x4.2mm，高度为1.80mm。 其他特性： 工作温度：-55℃~+125℃。 元件生命周期：Active（现役，表明该元件仍在生产和销售中）。 产品特点：采用粉末铁芯材料，具
苹果与华为：中国市场的新品竞争与出货变化综述（2025Q2），苹果与华为：中国市场的新品竞争与出货变化综述（2025Q2）近期，苹果公司和华为在中国市场的最新动态成为舆论焦点。2025年7月末，苹果中国官网宣布，大连百年城AppleStore将于8月9日正式停业，这也是苹果在中国大陆首家关闭的直营门店。苹果方面表示，停业是由于商场内多家零售商撤出，引发了外界对苹果在华市场策略调整的猜测。有外媒认为，这一举措或许反映出苹果在市场重振中的实际压力和谨慎布局。但就在门店调
理想i8与乘龙卡车对撞测试，2025年7月底，理想汽车发布了首款纯电SUV——理想i8，并在新品发布会现场公开了涉及重卡连环撞击的碰撞测试视频，引发了业界和社会的高度关注和广泛讨论。以下为事件经过的梳理，以及相关各方的官方回应：理想汽车测试及技术说明据理想汽车介绍，此次i8超级碰撞实验为行业首创，旨在模拟真实高速会车极端事故场景。测试过程由第三方专业检测机构全权负责，包括选定测试用车辆、设计及执行测试方案等环节，理想方未参与具体流程安排。有几点重点如下：碰撞
PCM5101APWR是德州仪器(TI)推出的高性能立体声数模转换器(DAC)，专为便携式音频设备、汽车音响和家庭娱乐系统设计。，PCM5101APWR是德州仪器(TI)推出的高性能立体声数模转换器(DAC)，专为便携式音频设备、汽车音响和家庭娱乐系统设计。以下是其核心技术特性、应用场景及设计要点的详细解析：一、核心技术参数与架构音频性能与接口分辨率与采样率：支持32位PCM数据，最高采样率384kHz，可处理高解析度音频流（如DSD转PCM
EPM1270T144C5是Intel（原Altera）推出的MAXII系列复杂可编程逻辑器件(CPLD)，采用非易失性Flash存储技术，适用于中小规模逻辑设计。，EPM1270T144C5是Intel（原Altera）推出的MAXII系列复杂可编程逻辑器件(CPLD)，采用非易失性Flash存储技术，适用于中小规模逻辑设计。以下是其核心技术特点、应用场景及开发支持的详细解析：一、核心技术参数与架构逻辑资源与性能逻辑容量：集成980个宏单元
1300V耐压+175℃结温！PSAS4M2130081TR高温不降额，光伏逆变器长效保障，1.基本规格 类型：碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管 电压/电流：1300V/4A 封装：TO-252-2（DPAK）（带裸露焊盘散热） 2.革命性性能 零反向恢复：Qrr=0nC（彻底消除开关损耗） 超快开关：trr
总线冲突烧芯片？74LVTH244MTCX内置26Ω串联电阻，ESD防护8KV！，基本规格 型号：74LVTH244MTCX 类型：3.3V八路缓冲器/驱动器（带三态输出） 逻辑系列：LVTH（低电压TTL兼容） 封装：TSSOP-20（紧凑型表贴封装） 电气特性 电压范围： 工作电压：2.7V~3.6V 5V输入耐压：支持5V信号输入（兼容TTL电平） 驱动能力： 输出电流：±32mA（持续）/±500mA（瞬态） 传输延迟：3.5ns（典型值） 总线保持：免上拉电阻
插件,P=9.5mm，基本规格 型号：564R60GAD22 类型：60GHz毫米波雷达收发芯片 工作频段：57-64GHz（V波段） 调制方式：FMCW（调频连续波） 封装：BGA-196（带金属屏蔽盖） 核心性能 探测距离：0.1-200m（可配置） 距离分辨率：≤4cm 速度检测：±300km/h（精度0.1km/h） 角度检测：±60°（精度0.5°） 数据接口：CANFD+LVDS 系统特性 集成度： ✓内置DSP处理核心 ✓支持MIMO天线阵
ITS4075QEPDXUMA1InfineonTSDSO-14电源开关IC-配电， 产品属性属性值选择属性 制造商:Infineon 产品种类:电源开关IC-配电 RoHS: 类型:HighSide 输出端数量:4Output 输出电流:2.6A 电流限制:4.1A 导通电阻—最大值:75mOhms 运行时间—最大值:100us 空闲时间—最大值:100us 工作电源电压:24V 最小工作温度:
净利润增长25%！高通第三财季营收超预期，汽车和IoT业务成新增长点，高通发布2025财年Q3财报：营收创新高，增长主动力转向IoT与汽车业务美国芯片巨头高通（Qualcomm）于7月30日公布了截至6月30日的2025财年第三季度财务业绩。报告期内，公司实现营收103.65亿美元，同比增长10%，略超市场预期的103.3亿美元。归属于公司普通股股东的净利润达26.66亿美元，同比增长25%；调整后净利润（Non-GAAP）为30.34亿美元，同比上升15%。整体业绩表现虽符合
从IP授权到亲自下场造芯，Arm在巅峰时刻果断转身，Arm营收下滑，自研芯片战略浮出水面——业务重心转向数据中心与AI领域Arm公布2026财年Q1业绩，营收、利润齐低于预期近日，全球领先的半导体IP企业Arm发布了截至2025年6月30日的2026财年第一季度业绩。财报显示，Arm该季度营收为10.5亿美元，略低于市场此前预测的10.6亿美元；净利润降至1.3亿美元，同比减少明显，上年同期为2.23亿美元。调整后每股收益为0.35美元，与市场预期基本一致。对于即将到
