在近期由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，分析师们深入探讨了AI技术对存储及半导体产业的推动作用。
AI驱动高算力需求，带动半导体变革
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用持续推动高效能运算芯片需求，成为近两年来先进制程及晶圆代工产业的主要增长动力。随着AI技术的普及，内存厂商也在积极寻求先进制程的合作伙伴，以满足高算力需求。同时，区域竞争的加剧将进一步改变全球半导体产业格局，先进制程与封装技术将成为未来竞争的关键。
此外，晶圆厂的上中下游生态系统，包括IP、设计服务及封测资源，也成为AI领域竞争的重要基础。除了先进制程的机会，Edge AI是否能为成熟制程注入新需求，也成为2025年晶圆代工产业的重要观察方向。
AI服务器市场持续增长
集邦咨询研究经理刘家豪表示，随着全球AI服务器市场对云端服务及AI基础设施需求的增强，预计2025年AI服务器出货量将持续攀升，达到约15%的增长。
内存产业的供需动态：HBM与LPDDR成为焦点
供给端：HBM产量增长，供需紧张
根据集邦咨询资深研究副总吴雅婷的分析，HBM（高带宽内存）正成为市场热点。三星、SK海力士和美光等主要厂商均在扩大HBM产能，其中SK海力士的HBM产量占比达到14%，三星为9%，美光则为6%。尽管HBM生产难度较高，但需求持续旺盛，因此2024年HBM供过于求的可能性较低。
HBM价格方面，由于市场热度持续，预计2024年价格仍将上涨，尤其是HBM3e产品，其市场占比预计将达到85%。英伟达仍是HBM的最大采购客户，预计2025年其采购量占比将从今年的58%提升至73%。
需求端：AI推动LPDDR和AI服务器内存增长
在需求端，AI相关内存产品（如AI LPDDR和AI Server DRAM）的增长潜力显著。吴雅婷指出，英伟达的Grace CPU采用onboard设计，推动了LPDDR5X在AI服务器中的应用。2024年，LPDDR5X在AI服务器市场的增长率预计将超过40%。此外，LPDDR5在智能手机中的应用占比将提升至55%。
内存价格走势
整体来看，2024年内存市场供需仍较为紧张。HBM的快速渗透将带动内存价格上涨，但一般型DRAM（Conventional DRAM）价格预计仍有小幅下跌。2024年第一季度，DRAM价格可能下跌10%，而下半年随着供需调整，价格或有回升。
在Mobile DRAM方面，LPDDR5X因AI应用需求增长，表现更为稳健，而LPDDR4X因智能手机向LPDDR5迁移，价格走势承压。
2025年展望：HBM引领内存市场增长
展望2025年，HBM的市场渗透率将进一步提升，占内存市场总产值的34%-40%。尽管DRAM总供给位元预计增长25%，需求增长23%，但整体内存厂商的获利能力仍将取决于其在HBM领域的竞争力。
总体而言，AI技术的快速发展正在深刻影响内存及半导体产业格局，HBM和LPDDR等高性能内存产品将成为未来市场的关键增长点。
