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AI带动HBM、LPDDR5畅旺

2024-11-28 9:35:00
  • AI带动HBM、LPDDR5畅旺,明年内存市场预判

AI带动HBM、LPDDR5畅旺

AI驱动存储与半导体产业变革:2025年趋势展望

在近日由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上,分析师们围绕AI对存储及半导体产业的推动作用进行了深入探讨。随着AI技术的快速发展,高算力需求已成为推动先进制程和晶圆代工产业的重要动力,未来几年内存与半导体行业将迎来新一轮变革。

AI驱动高算力需求,先进制程成关键

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI技术的广泛应用已经带动高效能运算芯片需求持续增长近两年,高算力需求成为先进制程和晶圆代工产业发展的主要推动力。自2025年起,除了传统的AI芯片供应商和云服务提供商(CSPs)自研芯片,内存厂商也将加速与先进制程晶圆代工厂的合作,以应对AI带来的高算力需求。

在全球区域竞争加剧的背景下,半导体产业格局正在发生深刻变化,先进制程与封装技术的竞争将成为未来的核心。与此同时,晶圆代工产业链的上中下游,包括IP、设计服务和封测生态的完善,也成为AI领域竞争的必要资源。

此外,随着边缘计算的发展,Edge AI(边缘AI)有望为成熟制程注入新的活力,2025年在Cloud AI(云端AI)和Edge AI的双重驱动下,晶圆代工产业将迎来新的变革。

AI服务器市场增长带动内存需求

集邦咨询研究经理刘家豪表示,随着全球AI服务器市场需求的不断提升,特别是云服务提供商和品牌厂商对AI基础设施的持续投入,预计2025年AI服务器出货量将增长至约15%。AI服务器的快速发展不仅推动了高性能计算芯片的需求,也对内存和存储市场产生了深远影响。

HBM市场:高需求下的竞争与机遇

HBM(高带宽内存)成为近年来内存市场的热点产品。集邦咨询资深研究副总吴雅婷分析,从供给端来看,2024年全球内存市场的生产位元增长率(Production bit growth)预计分别为:三星14%、SK海力士接近30%、美光23%、南亚16%。在DRAM产能方面,三星计划到2025年将产能从今年底的120K提升至170K。

HBM作为高算力应用的核心内存产品,其市场需求仍然旺盛。吴雅婷指出,HBM的研发和良率提升难度较高,虽然市场预期增长较快,但供过于求的可能性较低。HBM的议价方式为一年一次,预计2024年价格将持续上涨,HBM3的渗透率也会进一步提升,明年HBM3e的产出占比有望达到85%。

从市场份额来看,SK海力士和三星仍是HBM领域的领先厂商。SK海力士主要供应英伟达H200和GB200,而三星则为英伟达H20和谷歌供货。美光的HBM产能虽然较低,但验证状况稳定,预计明年将集中供应MI325和GB300。

总体来看,HBM的快速渗透将显著影响DRAM的供应格局。与DDR5相比,HBM对晶圆的需求更高,这将进一步推动内存价格上涨。

Mobile DRAM:AI应用带来新机遇

在Mobile DRAM方面,LPDDR5正在逐渐成为智能手机的主流内存,预计明年在智能手机中的占比将提升至55%。此外,AI应用的兴起也推动了LPDDR5在AI服务器中的需求增长。英伟达的Grace CPU采用onboard方式集成LPDDR5,未来还将推出LPDDR5X模组,预计明年LPDDR5X在AI服务器上的需求增长率将超过40%。

不过,这也将对智能手机市场产生一定影响。随着LPDDR5X在AI服务器中的应用增加,其在智能手机中的供应可能受到排挤。总体来看,LPDDR5的价格表现将优于LPDDR4,而LPDDR5X则因AI应用的带动,市场表现更为稳健。

内存市场展望:2024-2025年趋势预测

吴雅婷表示,2025年DRAM市场产值有望创历史新高,主要得益于HBM这一高价产品的渗透率提升。预计2025年HBM在内存市场的营收占比将达到34%-40%。从供需关系来看,明年全球DRAM供给位元增长率预计为25%,需求增长率为23%,供需关系相对平衡。

在价格方面,2024年第四季度,由于终端厂商库存去化,通用型DRAM(Conventional DRAM)价格持续下跌,每季度跌幅在3%-8%之间。明年上半年,消费需求未见明显回暖,DRAM价格仍将承压,第一季度跌幅可能达到10%。不过,随着供应商调整产能,下半年DRAM价格有望逐步回升。

Mobile DRAM方面,LPDDR4X的供应量较大,但随着智能手机向LPDDR5迁移,其价格走势将面临一定压力。而LPDDR5X在AI应用中的需求增长将为其价格提供支撑。

HBM领域,HBM3e将成为明年的重点产品,占比有望超过80%。其中12hi产品价格相比8hi产品高出10%-15%。HBM的价格表现主要取决于各厂商在英伟达供应链中的份额。

总结

AI技术的快速发展正在深刻改变存储与半导体产业格局。2025年,随着Cloud AI和Edge AI的双重驱动,内存与晶圆代工市场将迎来新的增长点。HBM的快速渗透、高性能DRAM的需求增长,以及AI服务器的持续发展,都将成为推动行业前进的重要动力。

然而,市场竞争也在加剧,内存厂商需要在供需平衡、产能规划和技术创新上做出更为精准的布局。未来几年,谁能在HBM和AI相关内存领域占据优势,将直接决定其在内存市场的地位与盈利能力。