近年来，苹果在自研无线芯片方面的动向一直备受关注，如基带芯片和Wi-Fi 6芯片等。尽管每年都有相关消息流出，但除了在iPhone 11系列上搭载的U1芯片外，其他芯片尚未进入市场。
在10月底，天风国际分析师郭明錤爆料称，苹果计划在2025年下半年的新产品中推出自研的Wi-Fi 7芯片，该芯片采用台积电的N7工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7标准。他预计，苹果将在未来三年内逐步在旗下所有产品中引入自研Wi-Fi芯片。
按照郭明錤的推测，苹果有可能在iPhone 17系列首发这一芯片。苹果的新款Mac系列并未支持Wi-Fi 7，而iPhone 16系列虽升级至Wi-Fi 7，但支持的最大信道带宽仍为160MHz，与上一代相同。iPhone 16采用博通的BCM4390芯片，支持的带宽上限为160MHz，而不是标准Wi-Fi 7的320MHz。
随着苹果逐步推进自研基带、Wi-Fi、蓝牙和射频芯片计划，多家供应商可能会受到影响。2019年，苹果收购英特尔的基带业务，开启了自研无线射频芯片的序幕。此后，苹果在南加州尔湾新设办公室招聘相关人才，推动无线芯片的开发。
苹果对供应链的影响力巨大，作为重要的合作伙伴，台积电在2023年收入中约25%来自苹果。其他供应商如Skyworks和博通，同样高度依赖苹果的订单。然而，苹果的自研芯片计划使这些供应商可能面临市场份额的挑战。
博通曾与苹果签署协议为其提供无线组件，如今随着苹果自研芯片推进，相关合作动态值得关注。高通方面，CEO在2023年透露苹果将在2024年推出自研5G基带芯片，而目前iPhone 16系列仍然采用高通的5G基带。
尽管自研芯片的研发过程充满挑战，苹果预计将在2025年初实现自研基带芯片的量产，与自研Wi-Fi 7芯片的推出时间接近。为了应对可能的变局，高通和博通已经在调整业务结构，积极寻求新的增长点。博通在AI基础设施方面取得了一定成功，而高通也在加速发展其汽车芯片业务。
