苹果计划自研Wi-Fi芯片并减少博通依赖
行业分析师郭明錤在社交媒体上透露，苹果计划在2025年下半年的新款iPhone中采用自研的Wi-Fi芯片，从而减少对博通的依赖。这款芯片将使用台积电的7纳米工艺制造，并支持最新的Wi-Fi 7标准。目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片，苹果计划在未来三年内大部分产品都转为使用自家的芯片。
群创出售南京工厂以增强资金流
据媒体报道，群创光电已出售其位于南京的土地及厂房，交易额为4.5亿元人民币。这项资产位于南京市江宁区，将其出售给南京江宁经济技术开发区管理委员会，预计可以为群创提供3.2亿元的处置收益，增强其未来发展的资金支持。
富士胶片推出用于EUV光刻的材料
富士胶片宣布开始销售用于半导体生产的光刻胶及显影液，这些材料适用于硅晶圆上精细电路的制作，并将满足AI和5G芯片增长的需求。富士胶片将扩大日本和韩国工厂的生产能力，并计划在2025年10月开始投产新的生产设备和检测装置，预计投资达200亿日元。
联发科天玑8400采用全新制造工艺
据爆料，联发科发布的天玑8400芯片将采用台积电的4纳米工艺，并率先使用Cortex-A725全大核架构，预期性能跑分在170-180万之间。这款芯片已在小米HyperOS系统固件中现身，将很快应用于小米或Redmi等品牌的手机中。
远航汽车澄清破产谣言 正处重组调整中
有网友声称远航汽车即将破产，大部分员工正寻找新工作。对此，远航汽车回应称，公司正进行战略重组，后续会恢复正常运营，强调其仍依赖于大运集团的支持，目前高管和核心员工仍在职。
韩国JNTC开发更大尺寸TGV玻璃基板
韩国JNTC公司宣布已向三家半导体封装企业提供了尺寸更大的TGV玻璃基板样品，这种新产品采用了更复杂的工艺，具备电镀均匀性的优势。公司计划在2025年下半年开始在越南工厂进行批量生产，同时继续与客户商谈规格和定价。
