三星电子近日发布的第三季度财报显示，其芯片业务的季度营业利润为3.86万亿韩元，较上季度的6.45万亿韩元大幅下降约40%。这一业绩下降与三星错失AI发展机遇密切相关。
三星仍在AI领域持续投资，并暗示可能向AI领域的领军企业英伟达提供先进的HBM产品。如果合作达成，三星将重回与SK海力士的竞争赛道，并迈出反击步伐。
利润增长的挑战
截至2024年9月30日，三星电子第三季度净利润显著增加。总销售额达到79.1万亿韩元，同比增长17%，主要得益于新智能手机和高端内存产品的销售。然而，第三季度利润为9.18万亿韩元，低于市场预期，并较上一季度有所下降。
三星解释称，这是由于芯片部门的额外成本以及汇率波动带来的影响。移动和网络部门的收入略有增长，而芯片部门尽管收入同比大涨，但未达到市场预期。
芯片市场挑战
尽管三星芯片部门有所增长，但竞争对手表现更为强劲。SK海力士的AI芯片销售强劲，创下新高。同为竞争对手的台积电与SK海力士在三季度表现卓越，使三星面临更大的市场压力。
三星在逻辑芯片方面也面临挑战，三季度亏损扩大，并且延迟接受ASML的设备交付，使其美国新建芯片厂的前景不明。
反击策略
三星预测第四季度移动和PC市场需求疲软，但AI领域需求将保持强劲。三星已具备向主要客户供应先进HBM3E芯片的能力，尽管尚未具体说明客户，但暗示与英伟达的合作潜力。
三星计划扩大销售，第三季度HBM销售已大幅增长。预计其HBM3E芯片将在第四季度占据半数销售额，并计划于明年下半年开始生产第六代HBM4产品。
市场传闻三星的HBM3E已通过了英伟达的测试，尽管三星未确认此消息。面对SK海力士的市场主导地位，三星希望通过高质量的产品争取英伟达的订单。
未来发展方向
尽管如愿与英伟达合作可能为三星带来新的市场机会，但其能否从SK海力士手中争取到更多订单，仍取决于产品竞争力。
高通选择台积电作为其骁龙8至尊版处理器的代工厂，对三星的代工业务造成冲击。三星需在HBM市场稳健前行，以扭转在旗舰芯片代工中落后的现状。
三星在AI芯片领域的积极布局显示出其对市场变化的敏捷应对，但是否能稳步实现其反击计划，还需时间检验。
