近年来，苹果在自研无线芯片方面的消息频频传出，包括自研基带芯片和Wi-Fi6芯片等。然而，除了iPhone 11系列中的U1 UWB芯片外，其他产品尚未落地。近期，分析师郭明表示，苹果计划在2025年下半年推出搭载自研Wi-Fi 7芯片的新产品，该芯片将采用台积电的N7工艺，支持最新的Wi-Fi 7规格。他预计，未来三年内，苹果几乎所有产品都将转向使用自研的Wi-Fi芯片。
分析指出，苹果的自研芯片可能会率先在iPhone 17系列上亮相。苹果在其新的Mac系列中并未提供Wi-Fi 7支持，iPhone 16也未完全发挥Wi-Fi 7的潜力（只支持160MHz的信道带宽，而Wi-Fi 7的标准最大带宽为320MHz）。这些限制可能是为了未来自研芯片发布做铺垫，增加市场期待。
苹果购买英特尔的基带业务，标志着其无线射频芯片自研计划的开始。苹果近期一直在扩展无线芯片的研发，这一过程可望对现有供应链产生深远影响。苹果是台积电的重要客户，约占台积电收入的四分之一，而Skyworks等供应商的收入中，来自苹果的比例也非常高。博通的营收有约20%来自苹果订单，随着苹果自研计划的推进，这些供应商的业务模式可能会受到影响。
针对市场变化，博通和高通等公司已开始调整战略。博通扩大AI基础设施和软件业务，高通则把重点放在汽车芯片上，努力降低对苹果订单的依赖。这些举措表明，主要供应商正积极应对苹果可能的“脱钩”，以保持长期竞争力。
