芯片制造 晶圆制造 高塔半导体 ，近日，印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法，据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果印度及时批准该项目，ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。 早前外媒消息显示，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦在今年5月签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程。 众所周知，芯
存储芯片 IC封测 半导体产业 ，近日，多个半导体产业项目迎来新进展，其中，涉及企业包括先微半导体、矽品科技等，涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等。 先微半导体高纯电子新材料项目签约 据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体材料有限公司（以下简称“先微半导体”）高纯电子新材料项目在新站高新区签约。 此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，
半导体芯片 半导体封装 晶圆封装 ，11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股。本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的44%，增资金额不超过5.5亿元。科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权。 本次增资完成后，科力半导体持有苏州科阳的股权比例将下降（最终持股比例不低于28.56%），苏州科阳可能不再为公司合并报表范围的子
半导体材料 半导体元器件 氮化镓 ，据长光华芯官微消息，11月29日，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州长光华芯正式揭牌成立。 消息称，氮化镓激光器联合实验室依托研究院与纳米所双方各自在光电器件、半导体材料、微纳加工等领域具备较强的竞争优势，以氮化镓激光器的前沿物理基础和技术研究为牵引，合作开展相关方向的导向性研究，填补国内在氮化镓的蓝绿光激光器等第三代半导体光电器件领域的空白。 苏州半导体激光创新研究院董事长闵大勇表示，长光
集成电路 半导体材料 高纯特种气体 ，据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体材料有限公司（以下简称“先微半导体”）高纯电子新材料项目在新站高新区签约。 此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。 资料显示，先微半导体成立于2022年4月，主要从事蚀刻气、激光气、离子扩散气、电子混合气
芯片制造 汽车芯片 粤芯半导体 ，近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。 粤芯半导体本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。 粤芯半导体指出，作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入
RS Group在2022慕尼黑电子展发起“Big Step”挑战，以ESG理念助力业务可持续发展，【上海，中国，2022年11月29日】 在此前结束的2022德国慕尼黑电子展上，全球专业全渠道工业产品和服务解决方案供应商RS Group（LSE: RS1）在C2展厅179号展位亮相。在此期间，RS Group发起了“Big Step”挑战，旨在提高大众对“The Washing Machine Project”基金会的认知，践行企业的ESG发展目标。“The Washing Mach
集成电路 汽车芯片 EDA ，近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。 本轮融资将
智能手机 汽车芯片 新能源汽车 ，车企下场造芯已不在少数，近日，从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽，不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试。 特斯拉造芯动作不断 近日，天眼查消息显示，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体（济南）有限公司，特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份。天眼查显示，安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。
芯片制造 芯片设计 EDA ，近日，华中科技大学（华中大）披露，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。 光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。 刘世元介绍，“没有OPC，即
三星 台积电 英特尔 ，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻，可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期，业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。 据悉，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定，主要原因包括俄乌冲突造成能源危机，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足，欧洲环境法规严格，供应链跟进速度缓慢等。 部分半导体厂商欧洲建厂动态：
三星 半导体芯片 半导体产业 ，据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子将于今年12月在DS事业部下建立一个新的全球研究机构。新的全球研究机构预计将分析半导体市场和其他相关行业，并发现新的市场，将由一名副总裁领导。 虽然三星集团拥有多个研究机构，包括三星电子运营的三星研究院，用于研究先进技术、三星证券研究中心和三星全球研究。但这些研究机构分散在不同的领域，三星电子目前还没有一个深入分析半导体行业的研究机构。由于全球供应链中断以及半导体短缺加剧，三星电子认为有必要成立一个独
集成电路 EDA ，11月25日，为加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模，上海市经济信息化委、市财政局印发 《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称“《奖励办法》”）。 《奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容，自2022年11月25日起施行，有效期截至2027年11月24日。 适用范围
芯片 物联网 ，据无锡高新区在线消息，11月26日，中电海康无锡产业基地一期开园暨二期开工仪式在无锡高新区举行。 消息指出，基地一期开园，标志着中电海康无锡产业基地启动运营；基地二期将新建载体13.7万平方米，建成后将依托中电海康产业特色凝聚创新要素，为打造无锡物联网产业高地提供载体支撑。 据当时消息，2017年，无锡市与中电海康签约，共建中电海康无锡产业基地。2020年5月，中电海康无锡产业基地项目开工，项目总投资22亿元，旨在推动构建以面向物联网应用的芯片、微系
半导体设备 光刻机 ，近日，芯碁微装MAS6直写光刻设备成功销往日本市场。芯碁微装表示，公司设备成功开拓日本载板市场，体现客户对于芯碁微装产品技术和质量的高度认可，同时为芯碁微装提供了广阔的市场拓展空间。
集成电路 矽品 IC测试 ，据苏州工业园区发布消息，11月26日，矽品科技（苏州）有限公司（以下简称“矽品科技”）春辉厂在园区奠基开工。 消息称，矽品科技春辉厂位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区，是矽品深耕园区20年后的又一重要布局。项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。春辉厂建成达产后，矽品科技营收有望超百亿元。 资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有
ASML新EUV光刻机成本：赶上顶级战机，日前，ASML CEO Peter Wennink最新接受媒体采访时透露，他们正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备，而高NA EUV光刻机系统的单台造价将在25亿元（单台造价在3亿到3.5亿欧元之间，约合人民币21.95到25.61亿元）。资料显示重型航母（排水量60000吨以上）航母造价是35亿美金左右，而上述光刻机成本等同于f35战斗机造价（1.5-2.5亿美元）。尽管如此昂贵，但Intel此前表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也
硅晶圆 晶圆代工 ，近日，有媒体报道称，部分半导体硅晶圆厂商已经同意客户延迟拉货。 报道指出，受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱，有硅晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。 此外，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，并称“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。厂商坦言指出，现在半导体市况真的不好，硅晶圆端无法幸免于难，长约客户端库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段硅晶圆出货状
存储器 摩尔定律 存储技术 ，近期，中国科学院金属研究所（以下简称金属所）沈阳材料科学国家研究中心与国内多家单位合作，研究团队通过设计二维半导体与二维铁电材料的特殊能带对齐方式，将金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）与非隧穿型的铁电忆阻器垂直组装，首次构筑了基于垂直架构的门电压可编程的二维铁电存储器。 据了解，基于垂直架构的二维纳米电子学器件，已经成为当前延续摩尔定律的一个重要研究方向。迄今为止，针对铁电二维材料忆阻晶体管的研究仍然匮乏，尤其是具有垂直构型的门电压可调的忆阻
ASML 半导体设备 光刻机 ，近日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）洁净室交付，首台ASML光刻机设备搬入。 鼎泰匠芯专注于车规级半导体产品及通讯终端芯片的开发及制造，其控股股东闻天下也是A股上市公司闻泰科技的控股股东据此前官方介绍，该项目总投资超120亿元，项目建成后可实现年产能约36万片12英寸功率器件晶圆片，主要用于MOSFET等功率器件产品的生产，产品可以广泛应用于消费，通讯，汽车，医疗，工业等电子产品领域，填补中国在车规级半导体领域的诸多空白。
功率半导体 新能源汽车 IGBT ，2022年以来，半导体行业板块内部出现变动，消费电子需求日渐减弱，许多厂商将目光转向汽车、新能源、安防等高端工业领域。 功率半导体器件IGBT在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广，其中，汽车电动化的快速推进将带动车规IGBT需求持续放量，而持续增长的IGBT也逐渐成为了行业的焦点。 今年的IGBT行业供需格局依旧紧张，继9月公布111亿元扩产动作之后，国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击。
汽车电子 瑞萨电子 功率半导体 ， 作为全球的车用半导体龙头，瑞萨电子在汽车电子的布局正在向综合化发展。瑞萨电子近期在慕尼黑电子展的发布会中表示，目前公司在模拟器件与功率器件的营收几乎可以与单片机和SoC产品并驾齐驱。而近期瑞萨又加速并购整合，完善与深化自身在汽车电子领域的布局。
汽车电子 IGBT ，11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目部分资产。 时代电气将汽车组件配套建设项目部分资产以非公开协议方式转让给中车时代半导体，即时代半导体公司以现金不含税价格为24.6亿元，含税价格为27.74亿元，向时代电气购买经评估作价的汽车组件配套建设项目部分资产。 增资协议的主要内容为，2022年11月
芯片设计 IC芯片 EDA ，2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。 本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。 芯华章成立于2020年3月，可提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智
晶圆代工 科创板 中芯集成 ，11月25日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）科创板过会。本次IPO拟募资125亿元，其中66.6亿元用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金。 资料显示，中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类
