集成电路 IC设计 第三代半导体 ，据无锡滨湖发布消息，11月10日，第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举办，10个半导体项目相继签约落地该区。 会上，无锡（国家）集成电路设计中心授牌“2022年第三代半导体最具竞争力产业园区”；江苏省集成电路“产业链+法律服务”联盟实习基地、江苏省集成电路产业链行业性法律调解办公室同步揭牌。 此次大会，蠡园开发区与盛矽微电子、睿能芯电子、优泰科新材料、杰矽微半导体等10家企业签订
半导体设备 晶圆测试 ，近日，微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，启资本继续跟投。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，及团队扩充和建设。 公开资料显示，微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，系半导体检测设备研发生产商，可实现对晶圆的非接触、无损伤、
华灿光电 半导体材料 第三代半导体 ，11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近日，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室通过验收。 华灿光电表示，此次验收通过，标志着实验室在第三代半导体材料与器件的研发有了新进展、新突破，也标志着实验室正式步入建设期，为后期建设国家级重点实验室打造强劲引擎。 据介绍，浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室成立于2019年，为义乌
完成近2年半任务 美军X-37B太空无人机重返地球，波音公司（Boeing）表示，美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后，于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），结束第6次任务。法新社报导，X-37B于2010年首飞，至今累计飞行超过10年，并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）的合资企业「联合发射同盟」（United Launch Alliance）为空军所设计，
半导体设备 精测电子 IC测试 ，11月11日，精测电子发布公告称，2021年12月1日至2022年11月11日期间，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司（以下简称“客户”）签订了多份销售合同，向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等，合同累计金额达到3.38亿元。 精测电子表示，若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关
中芯国际 华虹半导体 MLCC ，“芯”闻摘要 第四季MLCC出货比值预估 中芯、华虹最新财报曝光 半导体科创板新动态 第三代半导体企业“大丰收” 又一批半导体项目迎新进程 1 第四季MLCC出货比值预估 全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，Tr
IDC FutureScape：中国中小企业数字化发展十大预测，北京 2022年11月11日——疫情的影响仍不可预测，尽管在过去两年中，我们看到了许多中小企业的数字化创新，但中小企业之间的数字鸿沟在持续扩大。为了生存下去，那些没有在2021年就开始进行新技术投入的中小企业将不得不面对更先进的对手，而领先的中小企业在2021年开始建立的数字化韧性基础上继续发展，这将帮助它们在数字化优先的世界中成功领航并繁荣发展。根据IDC的调查，在未来的18个月里，中国的中小企业将专注于提高收入增长，提高效
ASML于投资者日会议介绍有关需求展望、产能计划和商业模式的最新情况，荷兰菲尔德霍芬，2022年11月10日——
SK海力士：DDR5和CXL解决方案通过AMD EPYC 9004系列处理器验证，11月11日，SK海力士宣布，其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMD EPYC（霄龙）9004系列处理器的验证。第4代AMD EPYC处理器基于全新的SP5插槽构建，提供创新的技术和功能，包括支持高级DDR5和CXL 1.1+内存扩展。SK海力士1ynm、1anm 16Gb DDR5和1anm 24Gb DDR5 DRAM在第4代AMD EPYC处理器上支持4800Mbps频率，内存带
存储器 DDR 美光科技 ，当地时间11月10日，美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器，该存储器已针对新的AMD EPYC? 9004系列处理器进行了验证。随着现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。 据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMD EPYC处理器系统的STREAM基准性能与3200MT/秒的第3代AMD EPYC处理器系统和美光DDR
晶圆 半导体材料 ，尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。 据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。 以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。 业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步延长。 眼
半导体封测 日月光 半导体产业 ，11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。 据悉，这两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺，计划于2025年完工，为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copper clip)和图像感测器封装产品。 此外，日月光还宣布，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购
中芯国际 华虹半导体 晶圆制造 ，11月10日，国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继亮出了今年三季度财报，两家公司均实现营收增长，分别实现了41.9%和39.5%的同比增长，其中华虹营收创历史新高。值得注意的是，中芯对中长期发展充满信心，将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。 中芯全年资本支出计划上调为66亿美元 中芯国际财报显示，公司三季度实现营业收入131.71亿元人民币，同比增长4
半导体芯片 索尼 铠侠 ，据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。 新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研发和生产半导体，还将培养支撑半导体产业的人才，且日本
半导体封测 日月光 半导体产业 ，11月10日，封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂（四厂及五厂）开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）。 日月光称，将在5年内投资3亿美金，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。新厂房计划于2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。待新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方
DRAM 存储器 华邦电子 ，受存储器价格下降、客户持续调整库存影响，华邦电10月营收低于预期。近日，利基型DRAM和闪存芯片制造商华邦电发布2022年10月营收报告。 华邦电含新唐科技等子公司，10月份合并营收为新台币62.26亿元，较上个月减少15.31%，较去年同期减少29.48%；累计2022年1-10月合并营收为新台币815.32亿元，较去年同期减少1.06%。 2022年下半年以来，受以智能手机为代表的消费终端市场需求持续低迷等因素影响，半导体存储器市场
半导体设备 晶盛机电 ，11月9日，晶盛机电官微宣布新一代金刚线生产项目投产，该项目为新一代金刚线生产基地，分两期建设，此次投产的为一期项目。晶盛机电表示，这一项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。 金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本增效”的核心技术环节。 晶盛机电称，近年来，通过持续不断的研发创新，公司已掌握金刚线核心关键技术，拥有金
半导体材料 科创板 有研半导体 ，A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。 上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
汽车芯片 IGBT 车用半导体 ，在电气化与智能化趋势下，全球新能源汽车与智能汽车需求高涨，但汽车芯片供不应求的问题也不断凸显。2022年半导体市场已经从全面“缺芯”步入结构性“缺芯”阶段，“芯荒”之下，多家车企生产与供应遇阻。近日，又有一家汽车大厂预警，未来或将减产。 外媒报道，当地时间11月9日，日产汽车的美国分公司表示，供应链问题将迫使其位于密西西比州Canton的组装厂本月减产。日产表示，将减少Titan和Frontier掀背卡车以及Altima轿车11月的生产天数，12月
DDR5，当前，随着服务器、数据中心等领域的带动，DDR5相关产品的渗透率也在持续攀升，英特尔、AMD等厂商也正在加速布局。 其中，CPU厂商英特尔也在积极推升DDR5在PC和服务器市场的渗透率。该公司面向PC/笔电领域的Alder Lake CPU已稳定出货，并逐渐进入放量期；面向数据中心领域的Sapphire Rapids也将于2023年初发布。 此外，AMD也将于11月11日发布代号为“Genoa”的第四代EPYC（霄龙）处理器CPU。 据了解，
台积电，近日，华尔街日报引述知情人士的说法报道称，晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元（约合人民币829.03亿元）建厂的消息引发业界高度关注。对此，台积电于10月9日发布相关澄清说明。 台积电回应指出，公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让我们保持未来扩张的灵活性。 “不过，就目前为止，公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，
二维半导体，二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活性以及与不同衬底的兼容性而受到关注。目前，印刷的二维晶体管受到性能不理想、半导体层较厚和器件密度低的制约。同时，多数二维材料油墨通常使用高沸点溶剂，随之而来的问题包括器件性能退化、高材料成本和毒害性等，难以大规模应用。因此，发展简单且环保的策略对于制造低成本、大规模的打印二维材料功能器件具有重要意义。 中国科学院化学研究所绿色
群联，近日，群联发布2022年第三季财报，单季合并营收为145.75亿元新台币、季减10.5％，毛利率24.4％、季减7.2%；归属母公司税后纯益11.92亿元新台币，季减34.0％，创2020年第三季以来低点。 其中，毛利率下跌主要原因在于NAND Flash库存跌价损失，大约影响5%。 群联2022年10月合并营收达42.06亿元新台币、月减12.5％，相较2021年同期减少30.3％。累计2022年前十月合并营收达521.72亿元新台币、年增0.8％，创历史同期
半导体与终端产业，2022年，受疫情、高通货膨胀、消费电子低迷等多重因素影响，半导体产业迈入下行周期，“寒气”逼人。与此同时，汽车、物联网等技术蓬勃发展，应用需求强劲。挑战与机遇下，半导体产业链如何应对？产业未来又将何去何从？ 在11月2日召开的EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会上，多位业界大咖针对半导体以及终端产业做出了发展预测。 英飞凌汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳： 赋能未来汽车低碳化和
