自动驾驶 芯片设计 汽车电子 ，据合肥高新发布消息，11月21日，复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。 合肥高新发布消息称，复睿微电子总部项目计划总投资8亿元，在合肥建设上市总部，作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。主要从事汽车智能座舱、自动驾驶芯片研发，以领先的芯片设计能力和人工智能算法，为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。
谷歌宣布到 2030 年全球所有数据中心和园区无碳运营，在 Google 亚太区可持续发展大会，Google 承诺到 2030 年，全球所有数据中心和园区使用 24/7 无碳能源运营。在大会上，Google 工程师介绍了 Google Search 和 Google Maps 新推出的 Air Quality 功能，它使用 AI 技术帮助人们查看当天空气质量状况，了解是异常的大雾弥漫还是危险的浓烟。在投资创新方面，目前初创公司可以通过“Google 创业加速器：循环经济”项目获得资金，该项
芯片 华润微电子 芯片制造 ，据无锡高新区在线消息，11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。此次奠基的迪思高端掩模项目，投资约13亿元，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升。 华润微电子旗下的重点企业无锡迪思微电子有限公司长期聚焦光掩模制造领域。华润微电子执行董事、总裁李虹表示，迪思高端掩模项目是华润微电子强化科技创新的关键一步。掩模是IC制造的重要一环，是芯片下游产业生产流程衔接的关键部分。迪思高端掩模
半导体 中芯国际 鸿海集团 ，今年10月，蒋尚义现身鸿海科技日引发高度关注，令外界猜测其已加入鸿海集团。日前，官网的公告也证实，蒋尚义的新东家正是鸿海集团。1新东家尘埃落定，蒋尚义再战半导体“江湖”11月22日，鸿海科技集团在其官网宣布，即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责。
汽车芯片 半导体产业 消费电子 ，2022年以来，半导体产业呈现两极化发展态势：疫情、高通货膨胀因素影响下，消费类芯片供过于求，厂商库存高企；电动化与智能化趋势下，汽车市场需求持续高涨，车用芯片供不应求，半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。 受芯片短缺问题影响，不少车企生产遇阻。近期，又有车企表示将下调汽车产量目标数值。 缺芯，又一车企减产 11月22日丰田表示，2022年12月全球计划汽车产量约7
SSD 服务器 Server DRAM ， TrendForce集邦咨询：库存修正及企业IT资本支出调降，预估2023年服务器整机出货年增率再下修至2.8% 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%，影响原因有三。其一，自今年第三季起服务器零部件交期开始恢复，终端业者采取降低长料采购、控制短料库存的策略，进而影响OD
芯片设计 光量子芯片 ，据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区（洛社镇），将针对量子精密测量对高性能激光芯片的重大应用需求，实现三种量子精密测量光芯片全自主研发和生产，支撑我国先进量子精密测量技术长足发展。 消息称，此次签约的中科院长春光机所高性能光芯片项目，是惠山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目
集成电路 芯片设计 芯片技术 ，据清华大学集成电路学院消息，近日，清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士（IEEE Fellow），以表彰其在锁相电路与系统领域的突出贡献。 李宇根曾于1991年获得韩国国立大学电子工程学士学位，1993年获得美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程硕士学位，2001年获得美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）电气与计算机工程博士学位。 1997至2001年，在美国加州Conexant Sys
存储芯片 NOR Flash 聚辰半导体 ，11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NOR Flash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证，并陆续在车载领域应用。 聚辰半导体的NOR Flash 512Kb / 1Mb / 2Mb / 4Mb / 8Mb / 16Mb / 32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb / 1Mb / 2Mb / 4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100 Grade
集成电路 半导体设备 江丰电子 ，11月22日，江丰电子官微宣布，21日，公司与秦川机床工具集团举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式。 秦川机床工具集团是中国精密数控机床与复杂工具研发制造基地、中国机床工具行业的龙头骨干企业。近几年，秦川机床与江丰电子紧密合作，互相交流沟通，共同研发了多款靶材加工专用设备，构建起了长期稳固的战略合作伙伴关系。 江丰电子表示，本次合作将进一步加强双方联合攻关、协同创新的深度与广度，通过成立“秦川机床
销售、市场、战略、产品、渠道如何布局2023？听听IDC怎么说，未来几年，通胀压力、供应链紧张、技能人员短缺等这些相互关联的颠覆性因素将持续威胁和重创世界各地的企业。因此，组织需要有更强的适应性，以应对这些不稳定因素。过去两年中为克服疫情挑战而大踏步发展的企业率先推出了数字化业务。凭借高管层推动的数字优先战略、有竞争力的技术和数字创新计划，他们在这个充满不确定性的时期，取得了诸多一流的业务成果。在此背景下，IDC FutureScape 2023系列研究报告陆续推出。IDC FutureS
集成电路 芯片设计 氮化镓 ，世界先进今（22）日宣布，其领先的八英寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。 世界先进指出，2018年以Qromis基板技术（简称QST TM）进行八英寸QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST制程
台积电 自动驾驶 汽车芯片 ，11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。 报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。 此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与
半导体材料 5G通信 电子元器件 ， 近日，《国家自然科学基金“十四五”发展规划》（以下简称《规划》）正式发布规划全文，共计二十一个章节，明确“十四五”时期国家自然科学基金发展的总体思路、发展目标、重点任务和优先发展领域。 其中，第十二章节公布了115项优先发展领域，包括量子材料与器件、量子
台积电 晶圆代工 先进制程 ，近日，台积电建厂消息不断。据悉，其高雄厂已正式动工，将于2024年量产，并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼。 此外，11月21日，张忠谋还对外表示，可能在美国亚利桑那州厂设立3纳米晶圆厂，该计划现在差不多敲定。 高雄厂正
美ADAS新车渗透率近70，L2自驾车、ADAS受到车厂与消费者欢迎，市调机构Counterpoint表示，美国市场今年上半年每两台新车中就有一台符合L2自驾等级。而L2自驾车关键零组件之一的ADAS，在美国新车的渗透率更已经来到近70％，明年ADAS的渗透率可望超过80％，对于积极透过ADAS抢进自驾系统与汽电子的中国台湾代工厂来说，是好消息。为了增加汽车卖点、提高车价与安全性，车厂从好几年前就开始陆续增加与自驾相关的硬件至新车中。如自动跟车（ACC）、车道变换辅助（LCA）、车
半导体封装 科创板 中芯集成 ，近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。 本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。 甬矽电子成立于2017
半导体设备 智能制造 半导体制造 ，11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。 公告显示，该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产
晶圆代工 芯片制造 英特尔 ，11月22日，据外媒消息，英特尔合同芯片生产部门的负责人Randhir Thakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。据悉，Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢Randhir Thakur在建立英特尔芯片代工服
第二代骁龙8发布 明年旗舰智能手机的样子提前曝光，要点：● 第二代骁龙8移动平台将变革旗舰智能手机体验。● Snapdragon Smart赋能开创性的AI体验，支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译，并且变革性地实现对INT4的支持。● Snapdragon Sight骁龙影像技术包含全新的认知ISP(Cognitive-ISP)，能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割，带来突破性、定制化的具备专业品质的特性。● Snapdragon E
汽车芯片国行标准有望在“十四五”期间陆续落地，[懂车帝原创 行业] 我国汽车芯片国行标准有望在未来五年陆续落地。据《证券时报》报道，11月15日，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在2022汽车芯片技术创新与应用论坛时表示，联盟参与起草的《国家汽车芯片标准体系建设指南（草案）》已提交给工信部，预计该指南的征求意见稿将择机向行业公开来征求意见，汽车芯片国行标准有望在“十四五”期间陆续落地、研制和应用。汽车芯片国行标准有望在“十四五”期间陆续落地、研制和应用据悉，除了规划标
5G物联一张网，迈向千亿物联新时代，近日，华为重磅亮相无锡“首届移动物联网大会（2022）”，与多方产业代表围绕“移动物联新超越，万物智联新时代”的主题进行探讨。今年8月份，我国移动物联网连接数已达16.98亿户，首次超出移动电话用户数16.78亿户，中国正式进入“物超人”时代，成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。
Supermicro 扩展搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的全方位IT 解决方案，适用于云端、AI/ML、高性能计算(HPC)、超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器，内含多达192 个核心、高达12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道内存和多达160 个PCIe 5.0 通道，以推动最前瞻的应用
国际集成电路顶会收录论文数公布，中国首次位居世界第一，IT之家 11 月 20 日消息，相对于 IEEE 国际研讨会，在半导体和集成电路领域还有着三大盛会的存在，他们分别是：IEDM（International Electron Devices Meeting，国际电子器件会议）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and_Circuits，超大规模集成电路技术和电路研讨会）。这三大会议，并称集成电路和半导体领域的“奥林匹克”。本
企业数字化转型行业专家齐聚，思享制造业数字化网络与数据安全建设新机遇，《“十四五”智能制造发展规划》指出，到2025年，规模以上制造业企业大部分实现数字化网络化；到2035年， 规模以上制造业企业全面普及数字化
