半导体设备 智能制造 半导体制造 ，11月21日，深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）发布公告称，公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议，投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元人民币，并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。 新益昌称，就本次项目投资金额范围内，公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步实施。 公告显示，新益昌半导体智能装备制造基地项目拟选址用地位于中山翠亨新区东片区
智能手机 苹果公司 三星智能手机 ，受疫情冲击，今年全球智能手机生产量低于之前预期，据TrendForce集邦咨询8月30日调查表示，疫情导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，使以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。 受消费电子市场需求降低影响，库存调整也已然成为了行业必不可免的重点话题，近期市场传出头部手机厂商清库存、砍订单的消息，以应对整体低迷的市场需求。
半导体产业 碳化硅 氮化镓 ，（以下简称“通知”》。 《通知》指出，按照工作部署，在各有关高校申报的基础上，决定立项建设安徽省集成电路产业共性技术研究中心、 安徽省传感器产业共性技术研究中心、安徽省半导体产业共性技术研究中心、安徽省半导体与智能传感产业共性技术研究中心等。
汽车电子 汽车芯片 新能源汽车 ，近日，中国电科协同上下游企业，发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。 当前，未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。 中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性技术研发和突破，共创未来汽车产业
中兴通讯 汽车电子 SoC芯片 ，近期，中兴通讯和黑芝麻智能在深圳举行战略合作签订仪式。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴。 根据协议，双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作，共同打造符合市场需求的“国产芯+国产软”解决方案。 中兴通讯汽车电子致力于成为数字化汽车基础能力提供商，为汽车制造商提供“网联化、智能化”相关的基础软硬件产品及服务。 据官网介绍，黑芝麻智能成立于2016年，是一家，车规
南亚科 半导体存储器 美光科技 ，目前，存储市场供需失衡的状况时刻冲击着相关业者的业绩。而之前包括铠侠、华邦电等大厂陆续宣布减产或降低资本支出计划，日前美光也表示，2023年市场前景已减弱，公司正采取进一步行动因应市况，其DRAM、NAND Flash都将减产约20%，并计划进一步削减资本支出。这更加凸显存储市场比预期严峻。 据中国台湾媒体《经济日报》18日报道，全球存储器芯片指标厂陆续宣布减产或调降资本支出，法人认为，此举有助加快市场回到供需平衡，带动价格提前落底，引领南亚科、
汽车芯片 新能源汽车 车用半导体 ，2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去，从目前市场情况看，虽然市场供需双方意愿均强烈，但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题，汽车芯片IDM和一级零部件供应商在与晶圆代工大厂就2023年的产能供应和制造报价谈判上不太顺利，因此前者在明年想要获得足够的产能支持可能不容易。 业界供应商暗示，目前谈判较为困难的一项，是就预付款达成一致，双方并不确定应该投资于共同未来，还是只为订单支付保证金。 由此看，关于汽车
半导体存储器 NOR Flash 存储技术 ，近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。 NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能和降低制造成本。 为突破上述瓶颈，研究人员提出了多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3D NOR）器件，但多晶
集成电路 ，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。 为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。 一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们要致力于增强全产业链自主创新能力，加强原创性引领性科技攻关，持续突破关键核心技
功率半导体 安森美半导体 碳化硅 ，近日，安森美公布了2022年第三季度业绩，其三季度业绩直线上扬，总营收21.93亿美元，同比增长25.86%；毛利10.58亿美元，同比增长46.82%。 财报数据显示，其三大业务中，智能电源组营收为11.16亿美元，同比增长25.1%；高级解决方案组营收7.34亿美元，同比增长19.7%；智能感知组营收为3.42亿美元，同比增长4
半导体 晶圆测试 IC测试 ，据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。 资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。 据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目目前已通过主要客
半导体设备 半导体技术 ，11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。 据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系
诺基亚选中是德科技的sub-THz测试台，用于验证 D 频段和 E 频段 RFIC技术，是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，诺基亚贝尔实验室选中了该公司的sub-THz测试台，用于验证 5G-Advanced 和 6G 收发信机（TRX）模块的性能。功率放大器、收发信机和玻璃基板天线等被测试模块通常采用射频集成电路（RFIC）技术。按照 5G-Advanced 和 6G 技术的要求，这些待测设备需要支持极端的数据吞吐量和可靠的回程传输。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安
集成电路 人工智能 半导体技术 ，11月16日，国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》（以下简称“《报告》”）指出，到2025年，数字经济迈向全面扩展期，数字化创新引领发展能力大幅提升，智能化水平明显增强，数字技术与实体经济深度融合取得显著成效，具有国际竞争力的数字产业集群初步形成，数字经济治理体系更加完善，我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年，数字经济迈向繁荣成熟期，力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字经济现代市场体系，数字经济发展基础、产业体系发展水平位居世界前列。
芯片 晶圆 高通Qualcomm ，日前，高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程来打造，整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产品来说，提升了4.35倍，运算处理速度也提升了25%。在采用全新设计GPU与CPU的情况下，整体效能提升了40%。 与此同时，韩媒报导，高通方面证实将持续采用多家晶圆代工厂的策略，其中包含台积电、三星、格芯等代工合作伙伴，以维持供货的稳定性。 韩国媒体The
集成电路 晶体管 长鑫存储 ，新冠疫情以及地缘政治等问题频出，全球集成电路供应链安全一再受到挑战。多国推出的补贴政策也让集成电路产业链面临“孤岛化”风险。 11月17日，针对当前集成电路行业“逆全球化”的发展趋势问题，长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明在2022世界集成电路大会上发表了自己的见解。 逆全球化的趋势已经让产业链的创新能力和创新速度受到伤害，集成电路产业链需要发挥市场优势，任何一个单独的国家，无论是从供应链还是市场规模的角度来看，都不足以支撑集成电路产业的
DRAM芯片 半导体存储器 美光科技 ，近日，美光科技尖端存储器1β DRAM正式在日本广岛量产，但与此同时，为应对市场需求，美光还宣布将存储器产量减产约20%。 功效提升15%，1β DRAM正式量产 据日本共同社报道，美国半导体巨头美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”已于16日开始在该市的广岛工厂启动最尖端DRAM（动态随机存取存储器）的量产。 与上代产品相比，功率效率和存储密度分别提
嘉合劲威 SSD 存储技术 ， 当前安防应用场景下，随着智能化和大数据技术的发展，催生了海量的安防数据以及多样化的存储应用
汽车电子 新能源汽车 比亚迪半导体 ，近日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）再次终止IPO的消息引发业界高度关注。 自2021年向深交所提交招股书，正式开启上市进程以来，比亚迪半导体的IPO之路可谓是一波三折，甚至曾多次被按下“暂停键”。
电子信息产业 功率半导体 ，据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。 江苏金华宇建设有限公司董事长陈礼华表示，该项目于2022年6月底开工，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，即将转入内外部装饰装修阶段。 Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，该项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷
传感器 半导体产业 赛微电子 ，11月15日，赛微电子发布公告称，公司拟以自有资金2.50亿元参与投资设立北京智能传感器产业发展基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，最终以市场监督管理机构登记核定的名称为准，以下简称“传感基金”或“合伙企业”）。 出资情况，传感基金总认缴出资额为10.00亿元人民币，其中赛微电子作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资额人民币2.50亿元，占合伙企业总认缴出资额的25.00%；赛微电子参股子公司赛微私募作为普通合伙人拟以自有资金认缴出资额人民币400.00万
集成电路 芯片设计 电源管理 ，11月16日，英集芯发布公告成功称，公司全资子公司珠海英集芯半导体有限公司（以下简称“珠海英集芯”）计划投资人民币4亿元投建大湾区集成电路产业园项目。 英集芯指出，其中公司拟使用人民币2亿元向负责珠海市高新区开发建设的珠海市高新建设投资有限公司（以下简称“高新建投”）定制珠海高新区唐家湾主园区北围片区区域内的办公楼、厂房、车位（车位以租赁形式提供给珠海英集芯使用），总建筑面积约3万平方米，前述面积最终以政府部门核准的设计图纸和自然资源部门房产测绘面积
DRAM NAND Flash 美光科技 ，当前，在存储芯片产品中，DRAM及NAND Flash的产品价格一直跌跌不休。据TrendForce集邦咨询最新研究，消费性电子需求持续萎缩，DRAM合约价跌幅扩大至10~15%。 NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询此前预估，目前NAND Flash正处于供过于求。各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，导致第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。 在2022年第三季
半导体设备 IC设计 电子元器件 ，据江苏永丰建设集团有限公司消息，2022年11月13日，苏州晟丰电子科技有限公司半导体先进制程设备研发与量产项目封顶。 消息显示，半导体先进制程设备研发与量产项目位于常熟市古里镇，总投资1.5亿元，由晟丰电子投资分两期建设，一期工程由江苏永丰建设集团有限公司施工总承包。项目建成后在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务，并设立研发中心和封装测试中心。 另据企查查
碳化硅 第三代半导体 ， 受益于新能源汽车高速发展，第三代半导体产业中，碳化硅日益受到青睐。近期，在车企“缺芯”大环境下，为持续保障新能源汽车芯片稳定供应，不少厂商瞄准与碳化硅相关企业合作，碳化硅市场呈现火热发展态势。 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元 近日，半导体公司Wolfspeed与汽车零部件供应商博格华纳宣布达成合作。博格华纳将向
