意法半导体 功率半导体 碳化硅 ，12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。 此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。 “向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大的优势，因为他们加速了向系统和产品电气化的过渡。“意法半导体汽车和分立器件业务
IC设计 云计算 Marvell ，近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。 本季度内，Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅，消费者业务是唯一下降的细分业务。其中，占营收权重最高的数据中心业务Q3营收同比增长26%，第二大业务企业网络业务营收同比
集成电路 封装测试 通富微电 ，据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。 通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。 资料显示，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地，定位高阶封测技术，主要为5G、
存储器 台积电 RRAM ，存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（Resistive Random Access Memory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。 近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米节点上制造。 当前，英飞凌基于台积
硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造 ，美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。 环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。 根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月
半导体存储器 芝奇国际 DDR5 ， 2022年12月1日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣
智能手机 集成电路 IC制造 ，11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。 具体来看，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。 1-10月份，主要产品中，手机产量13亿台，同比下
碳化硅 氮化镓 第三代半导体 ，据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。 百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。 资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、
存储芯片 半导体芯片 半导体产业 ，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是时隔4年，自2019年后该行业首次出现回落。 这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯
集成电路 半导体芯片 ，11月30日，中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章。 吴汉明院士在文章中提到，集成电路产业既是国家经济竞争的重要砝码，也是国际化竞争最激烈、全球资源流动和配置最彻底的产业之一，而未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期。 近年来，中国政府对集成电路产业的重视程度与日俱增。该产业在设计、制造、封测等各个环节均取得快速发展，技术水平大幅提升，初步形成了相对完整的技术创新体系和较强的产业竞争
高通 英特尔 ARM ，12月1日，软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布，聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯·斯库勒(Rose Schooler)为Arm董事会董事，为即将到来的首次公开募股(IPO)做准备。 据悉，雅各布斯现为XCOM Labs公司董事长暨执行长，曾担任高通公司执行长暨执行董事长，在其任职期间，高通公司成为最大的智能手机处理器供应商，营收成长了四倍，市值成长了两倍。此外，雅各布斯也是位多产的发明家，在无线技术与装置方面拥
GaN衬底研发获新突破！，近日，北京大学与中镓半导体、波兰国家高压实验室开展了合作，使用乙烯气源制备出了世界最高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底。 实验使用乙烯气源制备了半绝缘GaN衬底，并对制备得到的GaN材料进行了表征，证明了乙烯气源的掺杂效率比传统甲烷气源高40倍。在相同测试温度下比较了现有报道的半绝缘衬底参数，使用乙烯制备的其中一个半绝缘氮化镓样品达到了目前报道的最高GaN体电阻率。 近年来，半绝缘SiC衬底上外延生长的GaN高迁移率晶体管(GaN-on-SiC
半导体材料 半导体产业 ，据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。 消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。 据了解，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规
半导体存储器 DDR5 阿斯加特Asgard ， “帧的不同，超乎想象“是高端电竞品牌阿斯加特（Asgard) 对其电竞内存产品赋予的含义，可满足高画质下游戏流畅运行特性的同时，超频更是竞逐的主阵地。 近日，随着英特尔第13代CPU正式上市，阿斯加特（Asgard）推出全新博拉琪（Bragi）DDR5高频RGB电竞内存系列产品，专为第13代酷睿平台优化，并已通过市场主流主板厂QVL验证，可完整支持
台积电 英飞凌 MCU ，11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。 自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进一步扩展到28纳米及以上。 英飞凌AURI
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET，非常有助于提高无线耳机和可穿戴设备等小而薄设备的效率和运行安全性
传感器 MEMS 赛微电子 ，11月30日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批MEMS气体传感芯片8英寸晶圆的小批量试生产。
电子信息产业 半导体产业 ，日前，由中国电子视像行业协会、中国标准化研究院资源环境研究分院以及全球半导体显示领域的领先企业之一TCL华星光电技术有限公司联合撰写的《中国半导体显示产业碳中和白皮书》重磅发布。 半导体显示作为中国乃至全球范围内基础性的、带动性很强的一个产业，其对“双碳”目标的践行以及可持续性的绿色发展，将对整个电子信息产业、制造业起到巨大的示范和牵引作用。 落实“双碳”目标，刻不容缓 近年来，在全球
三星 闪存芯片 芯片封装 ，高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了 GDDR6W，业界首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。 通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是物理因素限制了封装的最大高度。更重要的是，虽然堆
晶圆测试 芯片设计 EDA ，11月30日，EDA上市企业广立微同时发布多条公告，内容包括签订重大订单、投资计划以及购买不动产等。 拟1500万元参股亿方联创 为进一步加快公司在EDA及电性测试领域的生态布局，提高核心竞争力，广立微称，公司董事会同意以自有资金1500万元认购深圳亿方联创科技有限公司（以下简称“亿方联创”）新增注册资本66.67万元，占增资完成后亿方联创总注册资本的5.88%。 据天眼查信息，亿方
内存 DDR 澜起科技 ，12月1日，澜起科技宣布推出业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
多晶硅 半导体材料 沪硅产业 ，11月30日，沪硅产业发布公告称，公司的子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）签订电子级多晶硅采购框架合同。 根据公告，本框架合同（以下简称“本合同”）有效期为4年，自2023年1月1日起至2026年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2023年-2026年，上海新昇、新昇晶睿
芯片 芯片制造 光量子芯片 ，据光明日报消息，从安徽省量子计算工程研究中心获悉，我国量子计算机“悟空”即将面世，目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。 消息显示，为实现高质量生产，我国第一条量子芯片生产线采用了一双“火眼金睛”——国内首个专用于量子芯片生产的NDPT-100无损探针电学测量平台，简称“无损探针台”。 据悉，“无损探针台”可实现量子比特电阻快速精准测量，就像孙悟空的“火眼金睛”一样近乎零损伤识别量子芯片的质
芯片制造 晶圆制造 高塔半导体 ，近日，印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法，据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果印度及时批准该项目，ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。 早前外媒消息显示，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦在今年5月签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程。 众所周知，芯
存储芯片 IC封测 半导体产业 ，近日，多个半导体产业项目迎来新进展，其中，涉及企业包括先微半导体、矽品科技等，涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等。 先微半导体高纯电子新材料项目签约 据合肥新站区消息，11月29日，合肥先微半导体材料有限公司（以下简称“先微半导体”）高纯电子新材料项目在新站高新区签约。 此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，
