金宏气体：公司已规划了5个高纯氢气制造基地，总产能超1亿标方/年
半导体材料 半导体产业 高纯特种气体，12月19日，金宏气体在投资者互动平台表示，公司已规划了5个高纯氢气制造基地，总产能超1亿标方/年；目前公司氢气营收中氢能源应用场景占比不大，主要来自于为全国十几家加
查看详情2022-12-20 10:23:00
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争
半导体材料 半导体元器件 氧化镓 ，近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。目前，各国的半导体企业都争先恐后布局，氧化镓正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的
查看详情2022-12-19 14:24:00
建设世界级产业集聚区，合肥经开区印发集成电路“芯”政
集成电路 晶圆 IC设计 ，近日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》（以下简称“《若干政策》”），以加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展，建设具有影响力的经开区软件产业园和世界级集成电路产业集聚区。本政策自2022年1月1日起施行，有效期3年。 《若干政策》指出，对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企
查看详情2022-12-19 14:24:00
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇
芯片制造 芯片技术 Chiplet ，近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。 Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，它是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地
查看详情2022-12-19 14:23:00
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元
半导体设备 光刻机 IC载板 ，12月16日，直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称，公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元，募投项目保持不变。 此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。此次芯碁微装最新的募投资金调整主要涉及补充流动资金
查看详情2022-12-19 11:10:00
兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资
集成电路 兴森科技 封装基板 ，12月16日，兴森科技发布公告称，为支持全资子公司广州兴森投资有限公司（以下简称“兴森投资”）自身经营发展的需要，公司拟对兴森投资以现金方式进行增资，增资金额不超过4亿元人民币，可视情况分期实施。 根据公告，本次增资前，公司持有兴森投资100%股权，兴森投资为公司全资子公司；本次增资完成后，兴森投资的注册资本将由1亿元人民币变为不超过5亿元人民币（最终以实际增资为准），公司仍持有兴森投资100%股权，兴森投资仍为公司全资子公司。 资料
查看详情2022-12-19 11:09:00
吉利旗下公司完成Pre-A轮融资 主要用于功率半导体模块的研发投入等
功率半导体 IGBT MOSFET ，近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。 晶能微电子紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，应用于新能源汽车、电动摩托车、光伏、
查看详情2022-12-19 10:34:00
国家统计局：11月集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%
集成电路 新能源汽车 通信 ，12月15日，国家统计局数据显示，2022年11月份规模以上工业增加值增长2.2%。从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月下降0.31%。1—11月份，规模以上工业增加值同比增长3.8%。 从行业上看，11月份，41个大类行业中有20个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降0.9%，专用设备制造业增长2.3%，汽车制造业增长4.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降1.1%。 从产品上看，11月份，617种产品中有22
查看详情2022-12-19 9:48:00
穿越高库存“寒冬”，国产半导体产业链蓄势升级
晶圆制造 半导体产业 消费电子 ，历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累，国际半导体巨头纷纷缩减资本开支，A股半导体上市公司盈利在三季度首次集体放缓，从客户端到渠道端的高库存成为整个行业不得不穿越的“寒冬”。 随着新冠肺炎疫情防控措施放开，以消费电子为代表的电子行业有望迈向复苏通道。 业内人士向证券时报记者指出，随着疫情管控政策持续优化，消费电子有望率先受益，有望带动半导体需求逐渐回暖。从供给侧来看，国产半导体自主可
查看详情2022-12-19 9:13:00
韩企开发石墨烯EUV光罩护膜，瞄准台积电/三星/英特尔等潜在客户
半导体设备 EUV光刻机 光罩厂 ，韩国媒体报导，一家韩国公司开发出一种新材料，有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备 (EUV) 的良率。 根据BusinessKorea的报导，半导体和显示材料开发商石墨烯实验室 (Graphene Lab) 近期宣布，其已开发出使用石墨烯制造、小于5纳米的EUV光罩护膜 (Pellicle) 技术，并已准备好进行量产。 Graphene Lab执行长Kwon Yong-deok表示，“光罩护膜过去是由硅制成
查看详情2022-12-16 14:04:00
全球首款！美光232层NAND客户端SSD正式出货
SSD固态硬盘 NAND Flash 美光科技 ，12月15日，美光宣布，已开始向PC OEM客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光2550 NVMe固态硬盘（SSD）。 据官方介绍，美光2550是全球首款采用200+层NAND技术的客户端SSD，该产品基于PCIe 4.0架构，采用美光232层NAND技术，加强了散热架构和低功耗设计。美光2550 SSD可在包括游戏、消费和商用客户端等主流PC平台上提升应用程序的运行速度和响应灵敏度。 与竞品相比，2550
查看详情2022-12-16 14:04:00
台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产
台积电 芯片制造 晶圆制造 ，晶圆代工龙头台积电此前预计3nm制程将于第4季度量产，2nm于2025年量产，近期1nm也有了消息。 据中国台湾经济日报报道，台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。 业界认为，这意味着台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产，届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米。
查看详情2022-12-16 11:11:00
英诺赛科出货量破亿！
晶圆 英诺赛科 氮化镓 ，据外媒报道，英诺赛科透露，8英寸硅基GaN HEMT器件的出货量已突破1亿。 据化合物半导体市场了解，英诺赛科的8英寸晶圆产线自2019年开始大规模生产，并于2021年成为全球首家实现8英寸硅基GaN量产的企业，产能足以支撑全球市场对GaN FETs的强劲需求。2022年，英诺赛科的销量成功突破1亿。 英诺赛科首席营销官冯雷博士表示，这在行业里是第一次，具有里程碑式的意义，也验证了英诺赛科GaN器件的质量和可靠性。 除了销量出
查看详情2022-12-16 10:37:00
长川科技拟购长奕科技97.6687%股权获深交所审核通过
集成电路 IC封测 长川科技 ，2022年12月15日，长川科技发布公告称，公司于12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所上市审核中心对公司拟以发行股份方式购买杭州长奕科技有限公司97.67%股权并募集配套资金事项进行了审议，审议结果为：同意发行股份购买资产。 长川科技拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.67%股权，交易价格为2.77亿元，本次交易完成后，长川科技将持
查看详情2022-12-16 9:56:00
青铜剑科技大厦封顶 建设第三代半导体产业基地
功率半导体 碳化硅 第三代半导体 ，据青铜剑集团消息，2022年12月14日，青铜剑科技大厦封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。 青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。 该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半
查看详情2022-12-16 9:40:0050亿元华勤技术东莞第三制造中心开园 聚焦智能手机、平板电脑等产品制造
智能制造 智能终端 华勤通讯 ，12月14日，华勤技术东莞第三制造中心开园暨2023全球核心合作伙伴大会在东莞塘厦召开。 华勤技术官微显示，华勤东莞第三制造中心于2020年4月签约，总投资50亿元，是华勤完善在东莞3+1+1布局中的重要一环，占地面积近270亩，建筑面积超45万平方米，主要聚焦智能手机、平板电脑、智能穿戴等产品的制造业务。预计到2025年，可吸引带动智能制造相关就业人员15000人，产业技术人员1000人。 资料指出，华勤技术创立于2005年，是全球智
查看详情2022-12-16 9:40:00
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台
半导体 半导体设备 ，据苏州纳米城消息，12月14日，苏州纳米城企业苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约4000m²，将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。 消息显示，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司2021年销售额超9000万，目前累计出货近50台，今年完成亿元轮融资。未来3年，芯睿科技年销售目标突破2亿元，年
查看详情2022-12-16 9:40:00
联仕新材料项目一期主体工程基本完工，预计明年12月建成投产
半导体材料 ，据荆州经开区消息称，近日，联仕新材料项目一期主体工程已基本完工，预计2023年12月建成投产运营，可年产18.64万吨高纯湿电子化学品；今年8月，总投资7亿元的二期项目已开工建设，将建成高纯电子化学品生产、混配、分装生产线等多条生产线。 据悉，湿电子化学品是集成电路关键核心材料。荆州经开区透露，联仕新材料项目由联仕（湖北）新材料有限公司全资投资，其开发出超净高纯电
查看详情2022-12-15 17:54:00存储控制器芯片厂商华澜微拟A股IPO 已完成上市辅导
存储器 存储芯片 ，据证监会披露，12月14日，华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。 公开资料显示，华澜微成立于2011年，注册资本为15,000万元，该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片 、存储模组、存储系统、行业大数据解决方
查看详情2022-12-15 17:54:00
70亿12英寸晶圆制造量产线开工，中国MEMS本土产业数十倍增长
晶圆制造 传感器 MEMS ，12月14日，12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。 据广州日报报道，广州增芯项目的全称是增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，由广州智能传感器产业集团发起，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 MEMS传感器被看作是未来传感器最重要的类型之一。MEMS即微机电系统（Micro-
查看详情2022-12-15 17:54:00
力抓先进制程，晶圆代工双雄持续扩产
三星 台积电 晶圆代工 ，据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准，该批准将为三星节省48亿美元（约合6.26万亿韩元）的税收。 2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智能等领域的产品。 除该工厂外，三星还计划在
查看详情2022-12-15 17:54:00
万润科技拟3150万元参设合资公司，布局中高端存储半导体领域
存储器 半导体存储器 新一代信息技术产业 ，12月15日，万润科技发布公告称，结合自身经营发展需要，公司与武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意共同投资设立湖北长江万润半导体技术有限公司（简称“万润半导体”）。 根据公告，万润半导体的注册资本为3500万元，其中万润科技以自有资金出资3150万元持有万润半导体90%的股权；武汉润福以自有资金出资63万元持有万润半导体1.8%的股权；武汉润禄以自有资金出资63万元持有万润半导体1.8%的股权；武汉润金以自有资金出资6
查看详情2022-12-15 11:47:00阿里云 IoT 完成 Arm 架构智能视觉平台深度集成 大幅缩短开发周期
阿里云 IoT 完成 Arm 架构智能视觉平台深度集成 大幅缩短开发周期，近日，阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案，与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成，大幅缩短相关产品的开发周期，加速产品上线及部署。据了解，此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发，由底层向中层的跨越。同时，也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发，由原有的分散多平台集成，实现底层至中层的兼容，
查看详情2022-12-15 10:29:00
朗科旗舰级内存Z RGB DDR5再添新规格，频率高达8000MHz，即将量产上市 ！
半导体存储器 朗科科技 DDR5 ， 随着Intel和AMD对DDR5的全面支持，以及新平台兼容性的优化提升，市面上DDR5产品如雨后春笋般涌现，更高的频率、更强的性能也开始成为各大厂商角力的焦点。 此前，朗科发布了旗舰款Z系列DDR5内存，经过研发团队对DDR5潜力不断地挖掘，在6200MHz的基础上迎来更新，推出了高达8000MHz的规格频率，将于明年初正式上市。
查看详情2022-12-15 9:54:00
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
集成电路 人工智能 通信 ，近日，为推动实施扩大内需战略，中共中央、国务院印发了《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称“《规划纲要》”）。 《规划纲要》提出，要壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。加快生物医药、生物农业、生物制造、基因技术应用服务等产业化发展。发展壮大新能源产业。推
查看详情2022-12-15 9:47:00
