集成电路 IC设计 EDA ，12月25日，上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）宣布并购深圳国微晶锐技术有限公司（以下简称“国微晶锐”），并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局。 官方资料显示，思尔芯自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。该公司业务聚焦于数字芯片的前端验证，已与超过500家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G
智能制造 服务器 CPU ，据“科创崂山”消息，12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目主体结构封顶。 消息显示，中科曙光全球研发总部基地项目占地面积29.9亩，于2020年12月开工建设，总建筑面积约6.7万平方米，计划投资3.3亿元，规划建设研发中心、生产厂房各一座，主要用于建设X86 CPU的双路、四路及八路服务器生产线，以及研发、办公、生产用房等配套设施。 项目建成后，将形成集高端服务器智能制造生产线，人工智能算力中心、产业生态创新中心、软硬件产品研发、
单晶硅 碳化硅，12月29日，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）宣布，公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过20
半导体设备 晶盛机电，12月28日，晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式，标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高度。
三星 存储芯片 美光科技，据财联社报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，
封装测试 MEMS 射频器件，据重庆两江新区消息，12月27日，锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台光刻机入厂仪式在两江新区水土新城举行，标志着该项目滤波器芯片生产基地第一阶段的建设基本完成，正式进入设备调
半导体 半导体制造 芯片测试，据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。
半导体 芯片封装 智能终端，据南丰发布消息，12月24日，南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行，共集中签约项目2个，分别是深圳市德宝电子科技有限公司（以下简称“德宝电子”）投资的LED显示屏和芯片封
三星 存储芯片 美光科技，据韩国时报报道，虽然美光、SK海力士开始大举节约成本来应对营收、毛利率下滑困境，但三星非常不可能改变芯片生产的策略。至2023年第一季为止，三星基本上仍会设法保住毛利率，预测消费
半导体设备 半导体材料 晶盛机电，据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含电子专用材料制造；非金属矿物制品制造
“感知未来”——艾迈斯欧司朗参展2023 CES，以最新的先进光学技术帮助应对全球挑战，·_外饰照明：全宽后视灯系统，基于SYNIOS®P1515侧视LED，仅5毫米深。“感知未来”在消费和工业应用趋势移动、可穿戴设备和生命体征演示：·_无失真的屏下OLED环境灯和接近传感器；
