集成电路 IC设计 EDA ，据南京江北新区消息，1月28日，“全市推动高质量发展 争当示范引领动员会”举行，会上发布了国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”）建设愿景。EDA国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区。 据了解，2021年东南大学和江北新区共建的南京集成电路设计自动化技术创新中心正式设立。2022年12月30日，科技部正式批复同意EDA国创中心在南京建设。 科技部批复EDA国创中心的愿景，即为汇聚全国优势科研力量、创新
内存 服务器内存 存储技术 ，存储成本不断增加，以及更为现实的计算和带宽失衡困境，使得英特尔二十年前开创的PCI-e（PCI Express）技术逐渐乏力，我们越来越期待一种以内存为中心的、富有变革性的新技术出现，基于PCI-e协议的CXL技术便在此环境下出世。 2019年，英特尔推出了CXL技术，短短几年时间，CXL便成为业界公认的先进设备互连标准，其最为强劲的竞争对手Gen-Z、OpenCAPI都纷纷退出了竞争，并将Gen-Z协议、OpenCAPI协议转让给CXL。
台积电 晶圆制造 英特尔 ，近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM 2.0战略的一部分。 据悉，为吸引英特尔在当地建设芯片工厂，美国俄亥俄州向该公司提供总额约20亿美元的激励措施。 英特尔此前计划投资规模达1000亿美元在俄亥俄州建设8座晶圆厂，该投资额将是俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资。英特尔CEO帕特·基辛格表示，当地将成为芯片的心脏地带，可能是“地球上最大的芯片制造基地”。
集成电路 IC封装 封装基板 ，据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。 奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域，目前被海外厂商垄断。 另据天眼查信息，奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于20
芯片 英特尔 ，当地时间1月26日，英特尔发布了2022年第四季度和全年财报，第四季度营收为140亿美元，与去年同期的205亿美元相比下滑32%；2022年全年营收为631亿美元，与上年的790亿美元相比下降20%，全年净利润为80亿美元，与上年的199亿美元相比下降60%。
半导体存储器 半导体材料 存储技术 ，在信息爆炸的时代，信息存储尤为关键。据新华社报道，近期我国科研人员突破了原子级平整反铁磁金属单晶薄膜的关键制备技术，使超快速响应超高密度反铁磁随机存取存储器的研制成为可能，有望大幅提升手机、计算机等信息产品运行速度。 该研究由北京航空航天大学材料学院磁性功能材料研究团队、华中科技大学物理学院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所加工平台合作完成，相关成果于1月19日在国际学术期刊《自然》杂志上发表。 磁性功能材料是大规模数据存
汽车电子 功率半导体 安森美半导体 ，美国东部时间1月25日，安森美（onsemi）宣布，已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。 作为协议的一部分，安森美将首先向大众汽车交付EliteSiC 1200V牵引逆变器功率模块。EliteSiC电源模块引脚对引脚兼容，可轻松将解决方案扩展到不同功率级别和电机类型。一年多来，两家公司的团队一直在合作优化下一代平台的电源模块，并正在开发和评估预生产样品。 安森美拥有19个晶圆
半导体硅片 半导体材料 TCL集团 ，近日，TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称“TCL中环”）发布公告称，公司控股子公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称“鑫芯半导体”）股权。 中环领先本次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。
脑机接口技术是大脑和外部设备之间的桥梁，利用多个零部件和复杂的算法，分析大脑信号并提取大脑运作模式，然后由一个设备进行记录和解析。这使人类有能力在不受身体限制的情况下直接控制机器。，脑机接口技术是大脑和外部设备之间的桥梁，利用多个零部件和复杂的算法，分析大脑
在疫情、产业周期，以及外部经济环境的影响下，2022年的半导体市场充满了挑战和不确定性，经历了需求从高位下滑，供应从短缺到逐步缓解的过程。2023年，以手机为代表的消费电子芯片的疲软预计还会继续延续，存储和CPU等产品的需求也可能还会延续弱势。不过，工业、包括新能源， _在疫情、产业周期，以及外部经济环境的影响下，2022年的半导体市场充满了挑战和不确定性，经历了
2022年全球元宇宙704笔融资，阿里巴巴投资不下10家元宇宙公司，百度强势发布全球首个独立的元宇宙底座，声称在四十天时间内便能打造一个独立的元宇宙。在此之前ENGAGE面向全球推出了应用于企业和教育的元宇宙平台“Link”，雷蛇也发布了全身体感元宇宙游戏套装“HyperSense Suit”，而阿联酋更是直接推出首个可用的元宇宙医院。 2022年“元宇宙”概念
汽车芯片 功率半导体 车用半导体 ，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 资料显示，吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客
半导体设备 半导体硅片 晶盛机电 ，1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 晶盛机电表示，为了助力12英寸大硅片的发展，公司投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，配置行业前沿的试验检测设备，建设满足高标准要求的试验环境场地，完善公司在试验检测环节的硬件设施，提供满足不同测试要求的试验，积极追踪和运用半导体新技术，实
台积电 晶圆代工 力积电 ，近期，台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。 台积电：半导体市场下半年有望复苏 1月12日，台积电总裁魏哲家对外表示，预计2023年全年除存储之外，半导体产业市场将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%，台积电会继续拼成长。对于库存调整何时结束，其指出，2022年第三季度已看到库存调整现象，目前认为市场下半年将会复苏。 产能布局方面，魏哲家表示美国亚利桑那州
英飞凌 碳化硅 第三代半导体 ，当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。 根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。而英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。虽然初始阶段的重点是6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径过渡。
晶体管 半导体材料 半导体技术 ，2023年1月11日，南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approaching the quantum limit in two-dimensional semiconductor contacts”为题发表研究成果，这是南京大学新年首篇《Nature》。
IC设计 EDA Chiplet ，1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。 据悉， 目前华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服
南亚科 华邦电子 半导体存储器 ， 2022年，半导体存储器市场多受消费端需求疲弱影响，让企业倍感压力，近期，各企业相继披露最新业绩。从2022全年营收来看，南亚科、群联等企业的营收整体呈现下降趋势。 南亚科：全年569.52亿元新台币 2023年1月10日，存储器大厂南亚科公布最新财报，累计
Imagination通过IMG DXT GPU 为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术，中国北京 - 2023年1月11日 - Imagination Technologies宣布推出IMG DXT。这款开创性的光追GPU将为所有移动设备用户带来最先进的图形技术。从高端设备到主流设备，D系列的首款产品IMG DXT使移动设备制造商能够根据自己的设计目标将光追技术集成到他们的系统级芯片（SoC）中。目前，移动光追的市场体量还很小。IMG DXT将使光追成为一
集成电路 功率半导体 半导体技术 ，据“成都岷山功率半导体技术研究院”消息，1月11日，杭州唯美地半导体有限公司（以下简称“唯美地半导体”）与电子科技大学共建的“功率半导体联合实验室”揭牌成立，双方将从学术、人才到技术、生产，打造完整的生态。 下一步，功率半导体联合实验室将主要从事功率半导体领域的核心技术、关键技术、系统集成与控制技术的研究与开发，产业化技术的验证与测试，以及产品孵化与市场培育。是双方技术研发、人才培养的重要基地，也是双方申请科研项目、申报科研成果的重要基地。
芯片设计 IC芯片 ，1月12日，视像科技企业海信视像发布公告称，公司拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“青岛信芯微”）至境内证券交易所上市。本次分拆上市不会导致公司丧失对青岛信芯微的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。 公告显示，青岛信芯微为国内领先的显示芯片设计公司，总部位于青岛，并在上海、西安等地设有研发中心。公司采取Fabless经营模式，专注于芯片产品研发及前沿技术探索，将晶圆制造、封装
英飞凌 半导体技术 电源管理 ，当地时间1月11日，英飞凌宣布，已与Micross达成最终协议，英飞凌将向Micross出售其HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品。 英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。 据了解，HiRel DC-DC转换器业务是为包括外太空在内的最恶劣环境提供高可靠性DC-DC电源转换
鸿海 晶圆制造 力积电 ，1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。 不过，合作的相关细节，包括提供补助金额及工艺制程等都尚未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套，双方再签署合作协议，由力积电协助建厂并训练工程师。 报道称，目前力积电正与印度讨论，预计双方将会签署合作意向书，进一步协助印度政府兴建印度首座晶圆厂。 对于半导体行情展望，黄崇仁表示，产业有望
封装测试 晶圆制造 IGBT ，近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域。 一、多个项目开工 1 半导体封装测试设备智能制造基地项目 据苏州高新区发布消息，1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工，将成为集研发生产一体
服务器处理器 澜起科技 国产CPU ，1月12日，澜起科技发布其全新第四代津逮®CPU，可为云计算、企业应用、人工智能及高性能计算提供澎湃算力支持。 据官方介绍，澜起科技第四代津逮®CPU，以英特尔®第四代至强®可扩展处理器（代号Sapphire Rapids）为内核，通过了澜起科技安全预检测(PrC)测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。相较上一代产品，第四代津逮®CPU采用先进的Intel 7制程工艺，其最大核心数为48核，最高睿频频率为4.2GHz，最大共享缓存为
