晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶

2023-1-13 14:08:00
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晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶

1月12日,晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区,总建筑面积约10.9万平方米。

晶盛机电表示,为了助力12英寸大硅片的发展,公司投资8亿元,在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线,配置行业前沿的试验检测设备,建设满足高标准要求的试验环境场地,完善公司在试验检测环节的硬件设施,提供满足不同测试要求的试验,积极追踪和运用半导体新技术,实现产品较快的优化以及迭代升级。试验线2023年7月投入使用后。