功率半导体 半导体元器件 碳化硅 ，据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。 资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目
芯片制造 半导体制造 ，据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。 Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。 日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由
集成电路 半导体材料 光刻胶 ，2月14日晚间，上海新阳发布公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。 据公告披露，项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元，占地约104亩。预计年产500吨I线、KrF、ArF
MEMS 第三代半导体 ，近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。 其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。 集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分
芯片设计 大数据 服务器处理器 ，近日，外媒The Information引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。 报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(Marvell Technology Group现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发设计。 报道指出，谷歌定制
鸿海 半导体制造 ，据中国台湾经济日报报道，鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾（约4.28亿元人民币），取得越南北江省土地。鸿海指出，本次交易主要是为满足运营需求，扩充产能。市场推测，是为了满足生产MacBook及iPad产能需求。 鸿海昨日发布公告，子公司Fulian Precision Technology Component Co.,Limited在位于越
半导体设备 IC设计 半导体制造 ，近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。 总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑为主，亏损者过半，其中IC设计为重灾区。但其中也不乏亮点，如国内上市设备公司业绩出现较大增长。 此外，三星、英特尔以及
半导体设备 半导体制造 ，据锡山发布消息显示，2月10日，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目举行开工奠基仪式。 据悉，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元。 连城凯克斯2019年底签约落户锡山，2021年连城凯克斯高端半导体装备研发制
晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造 ，继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后，另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。 图
汽车电子 汽车芯片 ，2月15日，据广州市人民政府网站披露，广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》（以下简称《措施》）。 《措施》提出，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好 300 亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近
汽车电子 传感器 车用半导体 ，近日，美国汽车电子半导体上市公司indie Semiconductor宣布拟收购汽车摄像头视频处理器厂商GEO Semiconductor。 根据协议，该交易价值1.8亿美元（约合人民币12.28亿），包括9000万美元现金和约1200万股独立A类普通股。根据惯例成交条件，该交易预计将于2023年第一季度完成。目前，该交易已获得INDIE和GEO董事会的批准。INDIE预计此次收购将增加2023年非GAAP每股收益。 资料显示，GEO
集成电路 晶体管 芯片技术 ，近日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体人士共同评选出的2022年国内十大科技新闻揭晓，清华团队首次制成栅极长度最小的晶体管入选2022年国内十大科技新闻。
半导体硅片 半导体制造 ，据新华社报道，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）是半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商。开年以来，西安奕斯伟材料科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。 公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅
存储器 半导体 SSD ，据“中国建筑”消息，近日，一批重点项目封顶。其中，涉及存储领域的项目包括湖南长沙同有科技存储系统及SSD研发智能制造基地项目。 该项目是国家网络安全产业园区（长沙）重点项目，由中建五局承建，位于湖南省长沙市高新区，总建筑面积约8.5万平方米，建设内容包含高层生产厂房、员工宿舍楼、地下车库及其他附属设施等。 项目采用百米高层大跨度（25.2米）盒式结构，建成后将成为国内一流的自主可控存储系统及闪存SSD研发生产基地，主要涵盖硬件研发、生态适配
碳化硅 科创板 第三代半导体 ，根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。 据悉，2020年7月，天科合达在科创板申报IPO，2020年10月终止IPO；来到2022年4月，天科合达重启IPO上市辅导工作，2021年11月，北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。此次完
半导体设备 半导体材料 MLCC ，2月12日，常州聚和新材料股份有限公司（以下简称“聚和材料”）发布公告称，基于公司发展战略，拟使用自有资金1.2亿元人民币收购江苏连银新材料有限公司（以下简称“江苏连银”）的控股权。本次交易完成后，聚和材料将持有江苏连银69.36%的股权，后者将成为前者的控股子公司，并纳入前者合并报表范围。本次收购后股权结构如下：
聚焦智能网联—汽车技术展览会将于今年11月与您相约羊城， 智能网联汽车，现在是汽车领域的热词，受到投资者的青睐。对于汽车产业而言，电动化、智能化和网联化的变革趋势，是业界所公认的，也被认为是全新的机遇窗口，今年我国智能电动汽车的销量在新能源汽车的占比已经过半。不过，汽车产业如何更好地实现网联化，依然有不少待解问题：一方面，网联化究竟以何种形式实现，哪种形式的网联化
晶圆制造 半导体制造 IC测试 ，据无锡高新区商务局消息，2月10日，无锡市举行全市2023年一季度重大产业项目集中开工仪式。此次集中开工重大产业项目数176个，总投资1444.2亿元、当年计划投资392.2亿元，分别同比增长13.5%、72%、48.7%。 其中，10亿元以上项目44个，5-10亿元项目33个，1-5亿元项目99个；创新载体项目31个、总投资324.4亿元，战略性新兴产业项目74个、总投资759.2亿元，先进制造业项目53个、总投资176.2亿元，现代服务业项目1
集成电路 NOR Flash AI芯片 ，2月13日，恒烁股份发布异动公告称，公司关注到，近期ChatGPT、AI、算力等概念引起市场广泛热议，公司的CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目是募投项目之一，目前尚处于研发阶段，还未实现量产销售。CiNOR存算一体AI推理芯片拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备上，与ChatGPT等云端应用差异较大。 据官网信息，恒烁股份成立于2015年，是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业，并于2022
英特尔 英特尔处理器 CPU ，外媒报导，处理器大厂英特尔上周向合作伙伴宣布，停止生产第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日为最后出货日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列处理器为最后一代采用14纳米制程产品，停产代表14纳米制程结束。英特尔表示停产前，合作伙伴仍可于8月25日前下单Rocket Lake-S CPU。 Wccftech报导，第11代Rocket Lake-S CPU停产后，英特尔不再为客户端PC生产14纳米制程CP
集成电路 5G ，1月12月，辽宁省省长李乐成在辽宁省第十四届人民代表大会第一次会议上作政府工作报告。 李乐成在报告中明确了2023年重点工作，其中，要加快数字经济发展。推动数字经济和实体经济深度融合发展，培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。办好全球工业互联网大会，省级工业互联网平台达到80个以上，扩大标识解析二级节点和“星火·链网”应用规模，打造“5G+工业互联网”融合应用先导区。建成智
芯片封装 IC载板 ，据通州日报报道消息，2月11日，江苏省南通市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工仪式在南通高新区举行。 据悉，康源电路项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌表示，项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和制造，以满足
半导体封测 英特尔 半导体制造 ，近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目前为止，该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称，英特尔正在考虑的这项投资可能在未来几年进行，投资额可能为10亿美元，也可能会超过10亿美元。 同时，消息人士还指出，英特尔也另外权衡在新加坡、马来西亚投资，这些投资点可能比越南更受欢迎。此前2021年，英特尔曾宣布了一项扩张计划，计划在马来西亚投资超
晶圆制造 安森美半导体 格芯 ，近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。 2019年4月，安森美与格芯宣布达成协议，收购格芯位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆，总价格为4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已在签署最终协议时支付，3.3
IC设计 光量子芯片 量子芯片 ，2月10日，光电器件及模块厂商光迅科技在投资者互动平台表示，国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单。 光迅科技专门从事光电芯片、器件、模块及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。据了解，2013年，光迅科技收购丹麦IPX公司，掌握无源光芯片制造核心技术；2016年，公司收购法国有源光芯片公司Almae，开展10G及25G有源光芯片的研发。光迅科技通过对上述公司的收购，自此形成了“有源+无源”光芯片的布局。 2017年底，光迅
