三星公布标准化5G NTN技术 支持智能手机与卫星直接双向通信
三星公布标准化5G NTN技术 支持智能手机与卫星直接双向通信，
查看详情2023-2-25 9:58:00
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
汽车芯片 晶圆制造 EDA ，近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中多项奖励适用于集成电路行业。 该文件旨在明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率。2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流
查看详情2023-2-25 9:13:00
美商务部长揭露芯片法案蓝图：打造两个芯片产业集群
国际电子商情24日讯 美国商务部长Gina Raimondo在当地时间周四举行的新闻发布会上发表《芯片法案与美国科技领先地位的长期愿景》了演讲，明确美国政府将运用《芯片法案》的经费，在2030年前打造两座包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造集群，并且将于下，
查看详情2023-2-24 20:34:00
七部门：推动百余个智能检测装备示范应用，深化在电子等8个领域规模化应用
到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。 。推动百个以上智能检测装备示范应用，
查看详情2023-2-24 20:31:00
中科院半导体所：美国已拧熄“灯塔”，我们进入“黑暗森林”
芯榜 2023-02-22 17:17 发表于广东，近日，一篇刊载于《中国科学院院刊》2023年第2期“科学观察”的文章《加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》广为流传。文章指出，如今美国已拧熄“灯塔”，我们芯片产业进入“黑暗森林”，目前我国半导体制造落后国际先进水平两代以上，面临半导体物理人才严重短缺、基础研究投入严重不足、评价机制不利于半导体基础研究、缺乏协同创新机制等困境，并提出加强半导体基础研究能力建设的五点建议。中美科技
查看详情2023-2-24 15:55:00
半导体大厂日子“不好过”？这座晶圆厂或将停工一周
晶圆 功率半导体 半导体制造 ，近日，据韩国媒体报道，半导体芯片制造商MagnaChip（麦格纳半导体）决定从本月25日（本周六）起将其位于韩国庆尚北道龟尾的工厂停产一周。 报道指出，MagnaChip此次停产的工厂主要生产功率半导体，以8英寸晶圆的投入量计算，具备月产4万片的生产能力。至于停产原因，主要是库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化所致。 资料显示，MagnaChip成立于2003年，是全球知名的独立OLED显示驱动芯片（DDIC）制造商，致力于为通信、物
查看详情2023-2-24 14:29:00
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
集成电路 芯片技术 ，2月23日，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在国新办新闻发布会上表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。 张玉卓表示，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。科技决定着企业的未来，也决定着未来的企业。面向未来，国资委将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业
查看详情2023-2-24 14:29:00
芝奇推出Zeta R5系列超频DDR5 R-DIMM内存! 展示8通道DDR5-6800 8x16GB极速超频性能
半导体存储器 芝奇国际 DDR5 ， 2023年2月23日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际发表全新Zeta R5系列DDR5 R-DIMM超频内存，专为 Sapphi
查看详情2023-2-24 13:57:00
半导体IP企芯原股份预计2022年净利同比增长455.31%
半导体 芯片设计 芯原股份 ，2月23日，半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报，报告期内，公司预计实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%；预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元，同比增长455.31%。 芯原股份表示，2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.
查看详情2023-2-24 12:24:00
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
半导体封测 芯片制造 半导体芯片 ，据湖北日报报道，2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（以下简称“武创院芯研所”）通过专家咨询论证，正式启动运营。这是湖北省首个芯片制造协同设计平台。 武创院芯研所是由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源。 报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖
查看详情2023-2-24 12:24:00
台积电考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资近74亿美元
台积电 芯片制造 ，据日本日刊工业新闻消息，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。 据悉，台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。
查看详情2023-2-24 10:42:00
日本电信公司NTT推出芯片以提高通信速度
芯片设计 大数据 通信芯片 ，2月23日，路透社报道，日本电信公司（NTT）周四发布了一款原型芯片，该公司认为这款芯片将有助于提高未来数据中心和海底光缆的通信速度。 硅谷NTT Research公司总裁兼首席执行官Kazuhiro Gomi表示，这项技术的发布还需要数年时间。NTT称，其开发将加快消费者的互联网速度，并在未来加快数据中心的通信速度。 公开资料
查看详情2023-2-24 10:07:00
e络盟联合Amphenol发起“防水连接器实验”设计挑战赛
e络盟联合Amphenol发起“防水连接器实验”设计挑战赛，中国上海，2023年2月23日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“防水连接器实验”设计挑战赛，这是e络盟本年度首场社区挑战赛。比赛要求参赛者在防水外壳中使用 Amphenol防水连接器构建实验项目，并发布博文来介绍项目开发过程。
查看详情2023-2-24 9:47:00
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
碳化硅 氮化镓 化合物半导体 ，受益于新能源革命，电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体进入了高速增长的阶段，成为了行业“热词”，逐渐从小众走向主流。 近年来，台湾地区也在不断加速化合物半导体产业的发展。 01 2022年总产值791亿元，年减4.5% 日前，据台媒报道，光电科技工业协进会（PIDA）产研中心指出，由于全球经济成长趋缓等因素，使得全球消费市
查看详情2023-2-24 9:02:00
DDR5助跑，这家国产芯片商2022年业绩实现大幅增长
存储器 澜起科技 DDR5 ，2月21日，澜起科技公布2022年度公司实现营业收入36.72亿元，较上年度增长43.33%；实现归属于母公司所有者的净利润12.99 亿元，较上年度增长56.71%。 关于影响经营业绩的主要因素，澜起科技表示，DDR5世代随着技术难度的提升，内存接口芯片价值量较DDR4世代有明显提升，同时内存模组上新增若干配套芯片，进一步增加行业市场规模。作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及竞争优势，受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红
查看详情2023-2-24 9:02:00
DRAM大厂南亚科：今年将新增DDR5及1A制程产线
DRAM 南亚科 DDR5 ，据中国台湾《经济日报》报道，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，公司2023年营运计划，除持续推展现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线。 同时，今年度计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试，2024年起，逐步于现有厂房导入1B量产及1C试产，新厂营建亦将如期进行。 李培瑛指出，看好供应链库存状况陆续改善，第2季起市场部分负面因素影响可望逐步趋缓，下半年终端库存有机会正常化，需求也将回稳。
查看详情2023-2-24 9:02:00
中芯国际/扬杰科技等在列，最新一批半导体项目进展汇总
中芯国际 晶圆制造 扬杰科技 ，近期又有一批半导体项目迎来最新进展，其中，中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列，涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。 中芯国际天津西青12英寸芯片项目预计3月中旬完成桩基施工作业 据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。 目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作
查看详情2023-2-23 13:58:00
存储厂商参投，上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
集成电路 长鑫存储 ，2月21日，上海国际集团组织发起的长三角二期基金正式揭牌成立。据“上海国资”介绍，该基金落户于浦东新区，由上海国际集团会同国泰君安、中国太保、机场集团等市属国企共同发起设立，南京扬子国投、合肥长鑫存储、杭州恒生电子、湖州产业投资等苏浙皖机构的积极参与。 长三角二期基金目标规模100亿元，首封签约规模71亿元，旨在聚焦长三角地区，围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业布局，助力产业链核心企业打造具有国际先进水平的科技能力和产业体系，带动创新型产业配套落地和
查看详情2023-2-23 13:58:00
晶圆代工迎最冷一季？
台积电 晶圆代工 世界先进 ，当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。 这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。 台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑 今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减
查看详情2023-2-23 13:57:00
2022年美国巨额补贴激增：掷重金只为吸引芯片企业设厂
2023-02-22 17:24:26 作者：国际电子商情综合报道，国际电子商情22日讯 外媒消息称，为了带动“美国制造”，在过去的2022年，美国各州和地方通过提高补贴、税收减免等方式以吸引芯片和电动汽车工厂在本地设厂据华尔街日报报道，得益于美国各州和地方大力推动芯片和电动汽车工厂在本地设厂，2022年企业税收减免激增。报道引述一家非盈利组织Good Jobs First的一项分析数据（仅包括美国各州和地方补贴，不包括《芯片法案》和《通膨法案》
查看详情2023-2-23 10:53:00
15.92亿元和达芯谷二期项目开工，聚焦半导体中游制造与下游应用环节
半导体制造 分立器件 消费电子 ，据钱塘发布消息，2月21日，杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工，项目包括和达芯谷二期项目。 和达芯谷二期项目位于钱塘芯谷，东至青六北路，南至规划绿化，西至规划绿化，北至和达芯谷管理有限公司。总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。 和达芯谷二期项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导
查看详情2023-2-23 9:39:00
神工股份：募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期
半导体 单晶硅 ，2月20日，神工股份发布公告称，公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。 神工股份称，本次募投项目延期的原因由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进
查看详情2023-2-23 9:39:00
车用MCU的黄金窗口期正在关闭，谁能率先突围而出？
汽车芯片 MCU ，消费电子、工业、汽车以及通讯这几大板块共同撑起了半导体产业的一大片天，但受到经济周期的影响，如今在半导体的终端市场中几乎就只剩下新能源市场，尤其是新能源汽车产业一枝独秀。过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU，也遇到了一些新变化。 消费向左，汽车向右 从营收来看，经历了两年时间的高速成长之后，步入2022年之后国产MCU企业的营收开始下滑，包括兆易
查看详情2023-2-23 9:17:00
