半导体制造 分立器件 消费电子 ，据钱塘发布消息，2月21日，杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工，项目包括和达芯谷二期项目。 和达芯谷二期项目位于钱塘芯谷，东至青六北路，南至规划绿化，西至规划绿化，北至和达芯谷管理有限公司。总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。 和达芯谷二期项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导
存储器 半导体存储器 存储技术 ，近日，北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得了重要进展，研究成果“Electrical and_magnetic anisotropies in van der Waals multiferroic CuCrP2S6”发表在权威期刊《Nature Communications》上。
半导体 集成电路 ，2月21日，东莞市集成电路创新中心正式揭牌。据“投资东莞”介绍，东莞市集成电路创新中心成立于2022年，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建。 该创新中心是东莞市第一家集成电路公共技术平台，紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞市集成电路领域“产业链资源整合、战
村田 电子元器件 MLCC ，近日，据日媒报道，日本电子元器件制造商村田制作所将在智能手机部件的核心业务增长乏力的情况下，计划将面向自动驾驶的车载部件作为公司下一个增长支柱。 报道称，村田制作所将在2027年前向石川县工厂投资150亿日元，扩大用于自动驾驶的车载传感器产能，与芬兰子公司并行发展。 据悉，村田制作所于2012年斥资约200亿日元收购了从事惯性传感器业务的芬兰企业，进行技术开发。已与多家企业签订了面向自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）长期供货的协议。
集成电路 合肥晶合 长电科技 ， 2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批），清单项目分为A类和B类，其中包括多个半导体和集成电路产业项目。 在A类中，续建项目包括晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、集成电路产业链配套项目、科大讯飞人工智能研发生产基地、龙芯中科通用GPU芯片总部项目、年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目、1
汽车芯片 MCU ，消费电子、工业、汽车以及通讯这几大板块共同撑起了半导体产业的一大片天，但受到经济周期的影响，如今在半导体的终端市场中几乎就只剩下新能源市场，尤其是新能源汽车产业一枝独秀。过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU，也遇到了一些新变化。 消费向左，汽车向右 从营收来看，经历了两年时间的高速成长之后，步入2022年之后国产MCU企业的营收开始下滑，包括兆易
功率半导体 封装基板 ，据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。 据了解，该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。 2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏
集成电路 智能制造 人工智能 ，2月16日，国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》（以下简称《立项指南》），以做好2023年国家标准（含标准样品）立项工作，加快构建推动高质量发展的国家标准体系，更好服务经济社会发展大局。 《立项指南》明确了立项重点，分为强制性国家标准、推荐性国家标准、国家标准样品。 推荐性国家标准方面，落实《纲要》提出的推动标
集成电路 物联网 模拟芯片 ，近日，模拟IC设计公司力芯微发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，公司拟与公司关联方无锡华鼎创业投资管理有限公司（以下简称“华鼎投资”）、无锡产发创业投资中心（有限合伙）（以下简称“产发基金”）及其他非关联方共同出资2亿元人民币设立无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙）（最终名称以工商核准为准，以下简称“中科芯动能”）。 其中，力芯微认缴出资人民币1000万元，占总认缴出资额的5.00%；华鼎投资认缴出资人民币100万元，占总认缴出资额的0.50
大数据 人工智能 半导体产业 ，据外媒《BusinessKorea》报道，韩国于2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。 在半导体、显示器和电动汽车电池产业方面，韩国今年计划对民间部门的投资项目总计达69万亿韩元，其中半导体47万亿韩元、显示器14万亿韩元、电动汽车电池8万亿韩元。据了解，去年10月，韩国发布了国家战略技术培育方案，将半导体、显示器、二次电池等技术列为“12大国
半导体芯片 高通Qualcomm 云端 ，2月21日，高通宣布推出一项付费云软件服务Qualcomm Aware，帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项云软件服务预计将于今年晚些时候上市。 据介绍，Qualcomm Aware提供高度可定制的框架并实施标准API，旨在提供与私有云、行业特定应用平台、用于企业资源规划（ERP）的现有企业软件工具、供应链的无缝互操作性管理、库存管理等。 Qualcomm Aware将连接到其他基于云的服务，如微软公司的Dynam
晶圆测试 功率半导体 捷捷微电 ，2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。 据此前公告，捷捷微电于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源捷捷半
2023年，立嘉展集结号已奏响！ 2023第23届立嘉国际智能装备展览会（简称CWMTE2023），将于2023年5月26-29日在重庆国际博览中心举办。本届展会以“融：数字赋能•融技荟艺”为主题，聚焦数字化、智能化制造，预计将有1200家海内外知名企业参展，1000台（套）各类机械加工成套设， _2023年，立嘉展集结号已奏响！
MLCC 风华高科 ，近日，风华高科在接受机构调研时表示，公司在国内厂商中属于较早一批布局汽车电子行业的被动元件厂商，MLCC、片式电阻器、电感器等主营产品已通过AEC-Q200、IATF 16949车用体系认证，公司紧抓新能源汽车高速发展的“窗口期”，加速产品研发和市场推广，拥有国内外汽车电子客户并持续加深合作，同时积极开拓和推进汽车电子新客户产品认证工作，并将持续推进更多车用高端阻容产品开发。
芯片设计 芯片测试 半导体产业 ，近日，复旦（嘉善）研究院芯片设计与测试研发中心正式揭牌。据“嘉善复旦研究院”介绍，该研发中心由嘉善人民政府与复旦大学共同发起建设，依托复旦大学集成电路全产业链学科优势，聚焦集成电路关键技术环节，提升国产集成电路的国际市场竞争力。主要围绕芯片设计、器件工艺、测试封装、人才实训等方面，开展核心技术研发、科技成果转化、产业孵化、创新人才培养、技术服务等。 在集成电路人才培养和实训方面，研究院已建成工业和信息化重点领域产业人才基地，重点培养出一批热爱集成电
半导体 汽车芯片 应用材料 ，近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。 应用材料预计，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。 01 汽车芯片需求仍然强劲 财报显示，在截至今年1月底的第一财季内，应用材料净销售额67.39亿美元
DRAM SK海力士 半导体材料 ，据韩国媒体The Elec引述消息人士报道称，SK海力士本月因材料问题导致部分DRAM生产设备为了检查暂停运作，但对生产没有任何影响。 报道称，由于材料供应商SK Trichem提供的含锆(Zirconium)的High-K材料掺有杂质，导致SK海力士DRAM工厂的部分生产设备一度暂停运作。 对此，SK海力士表示，已立即清洁工厂产线，因此产量没有受到影响。同时，SK海力士正在对这起事件进行调查。 SK Triche
传感器 AI芯片 Chiplet ，据“润欣科技Fortune”消息，2月20日，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司（以下简称“润欣科技”）签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。 资料显示，国家智能传感器创新中心于2018年6月落户于上海的首批国家级创新中心。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传
存储器 ， 2月20日消息，媒体报道美光位于台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划近期阶段性暂停，将与供应商开会讨论后续帐款事宜。 对此，中国台湾美光公司当日对外作出了回应。 美光表示，长期与短期务必分开考量，不可混为一谈。 短期来说，美光保持弹性、降低资本支出，以确保供应符合需求，同时缩减营运支出，维持公司稳健体质。 长期而言，持续看好各市场长期强劲增长的需求，且会持续投资关键技术和产品。
功率半导体 扬杰科技 ，扬杰科技2月17日发布公告称，公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司（以下简称“楚微半导体”）30%股权，受让底价约为2.94亿元。
晶圆代工 中芯国际 ，据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。 目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。 公开资料显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.1
集成电路 半导体材料 半导体技术 ，单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与“功耗墙” 挑战的主要技术路径。此外，硅基工艺的高热预算限制了其在后道工艺中实现有源器件的制备，因此硅基后道兼容、低热预算、高性能的新型半导体沟道成为了学术界和工业界的前沿热点领域。以铟镓锌氧化物（IGZO）为代表的非晶氧化物半导体具有极佳的综合性能，是后道兼容逻辑器件与存储器件的主要候选材料。 北京大学
DRAM芯片 封装测试 美光科技 ，2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟东将向美光DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（Betty Wu）女士汇报。 资料显示，杨伟东拥有英国莱斯特大学工商管理硕士学位和北京理工大学机械工程学士学位，在电子半导体IC封装与测试制造领域工作超过24年，具有丰富的管理经验。 在加入美光之前，杨伟东曾在高通、三星、日月光集团及江苏长电科技担任领导职务。美
半导体 集成电路 第三代半导体 ，近日，深圳迎来“两会时间”。2月13日、2月14日，深圳市政协七届三次会议、深圳市七届人大四次会议相继开幕。 为更好地促进大湾区半导体与集成电路产业发展，培养更多的集成电路高端人才，深圳市政协常委、深圳技术大学校长阮双琛在今年的“两会”提案中建议，加快建立集前沿研发、技术转化、产业服务、人才培养于一体的光电芯片完整生态链，建成一个系统完整、职业化运营的国际领先的芯片加工平台，培养大湾区产业发展急需的半导体和集成电路高端人才。 深圳是
汽车电子 模拟芯片 车用半导体 ，据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。 台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。 与台积电延期建厂消息不同
