华邦电子 半导体存储器 Chiplet ，2月15日，存储厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。 UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D
封装测试 碳化硅 第三代半导体 ，据“仙居财政国资”消息，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。 深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)
集成电路 半导体芯片 新一代信息技术产业 ，集成电路是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2023年全国两会召开在即，北京、上海、辽宁、四川、广东、浙江、陕西、武汉、江苏、重庆、吉林、安徽、宁波多地政府工作报告纷纷出炉，集成电路依旧是其中重点，多地或出台专门的集成电路产业相关政策，或推动当地集成电路项目建设。 北京：加强集成电路系列重要研发产业项目建设 1月15
晶圆制造 英飞凌 功率半导体 ，据外媒报道，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称，经过分析，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建厂，而德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 也已批准该计划提前进行。这意味着着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。 现阶段，英飞凌正在寻求大约10亿欧元的欧盟资金补贴，而公司总计将对该计划投资约50亿欧元（约合人民币366.08亿元）。 根据外媒FFN
集成电路 半导体产业 先进制造业 ，近日，科技部火炬中心公示了新一批创新型产业集群名单，此次公示的各类创新型产业集群共46家，包括2个集成电路产业集群，分别为无锡高新区集成电路制造创新型产业集群和萧山临江高新区集成电路制造创新型产业集群。 其中，无锡高新区近年来围绕集成电路产业，着力攻克关键核心技术，在推进创新型产业集群建设方面取得了新成绩。 据“无锡高新区在线”消息，截至2022年，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群总产业规模达1352亿元，约占全国九分之一，成
存储芯片 SSD控制器 SSD主控芯片 ，2月15日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。 据极目新闻报道，特纳飞计划在2023年内将公司总部搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创新发展研究院组建企业联合创新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，并正式申报科创板上市。 据中国光谷消息，特纳飞成立于2019年，是首个将自研AI系统用于存储控制芯
芯片 晶圆代工 联电 ， 日媒2月16日报道，因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新晶圆厂，投资额预估达5000亿日圆。 对此，联电回应台媒《工商时报》表示，并无此事。 据悉，联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。 USJC和车用电子供应商日本电装（D
ASML 半导体设备 EUV光刻机 ，近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻机方面的进展值得关注。 ASML财报显示，2022年第四季度，ASML实现净销售额64亿欧元（当前约471.68亿元人民币），毛利率为51.5%，净利润达18亿欧元（当前约132.66亿元人
台积电 汽车芯片 英飞凌 ，据中国台湾经济日报2月17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单。 车用芯片厂踊跃建厂 2月16日，英飞凌表示，已获准在德国德累斯顿建设一座芯片工厂，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，计划于2026年投产。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），
人工智能 IC芯片 半导体技术 ，据天眼查信息，2月15日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至3亿人民币，增幅2900%。该公司成立于2018年11月，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。 股权穿透图显示，该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。
晶圆测试 芯片制造 ， 2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。其自主研发的测
半导体封装 半导体制造 碳化硅 ，2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。 现场集中签约的重大项目，涵盖半导体全链条、精密制造、健康医药、时尚产业、数字经济等五大生态工业主导产业和五大富民强市产业，及新型储能、新能源、新材料等新兴产业。其中：
半导体设备 碳化硅 ，近日，据华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”）消息，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。 消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。据悉，
2023深圳国际线圈工业、电子变压器及绕线设备展览会将于2023年5月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，同期举办20+场行业高峰论坛及技术研讨会，将汇集众多线圈相关行业精英，相聚一堂，共觅商机。，2023深圳国际线圈工业、电子变压器及绕线设备展览会将于2023年5月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，同期举办20+场行业高峰论坛及技术研讨会，将汇集众多线圈相关行业精英，相聚一堂，共觅商机。深圳国际线圈工业、电子变压器及绕线设备展览会经过多年的发展与蜕变，不断创新与
存储芯片 SSD控制器 SSD主控芯片 ，据中国光谷消息，2月15日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。 据极目新闻报道，特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创新发展研究院组建企业联合创新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。双方将进一步吸纳战略合作伙伴，共同建设国内首个自主可控、国际一线品
碳化硅 第三代半导体 ，据科友半导体消息， 在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定。 资料显示，科友半导体是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，已形成自主知识产权，实现先进技术自主可控。 2022年底，科友半导体通过自主设计制造的
电容器 被动元件 MLCC ，2月16日凌晨，菲律宾中部发生6.1级地震。据美国地质调查局地震信息网消息，这次地震发生在当地时间2时10分（北京时间2时10分），震中位于马斯巴特岛附近海域，震源深度约20公里。菲律宾位于环太平洋火山地震带，地震频发。据菲律宾火山地震研究所统计，该国每年有100至150次有感地震发生。 众所周知，菲律宾作为MLCC产业重镇，吸引了一批厂商建厂投资，包括村田制作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂。 其中，村田菲律宾工厂成立于201
存储器 DRAM芯片 内存 ，ChatGPT聊天机器人已经从下游AI应用“火”到了上游的芯片领域，作为一款自然语言类AI应用，ChatGPT算力需求巨大，其发展离不开高性能计算芯片的支持，比如GPU。 此外，在AI算力中，内存技术也非常重要，比如HBM技术，受益于ChatGPT的火爆，正从幕后走向台前。 1 ChatGPT爆红提升HBM需求 近日，韩媒报道2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM
晶圆制造 德州仪器 模拟芯片 ，当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。
三星 台积电 EUV光刻机 ，据韩国媒体报道，为缩小与对手台积电的市占差距，三星开始开发极紫外光（EUV）护膜。 光罩护膜是极紫外光（EUV）微影曝光时的关键零件，在光罩加装一层护膜，机器在上面绘制要刻上晶圆的电路，以免光罩受空气微尘或挥发性气体污染，同时减少光罩损坏率。目前，全球主要供应商是荷兰ASML、日本三井化学和韩国S&S Tech。 据悉，三星此前在 2021年的Foundry Forum就曾宣布要自研EUV护膜，并2023年初开发透光率达88%
闪存芯片 NAND Flash 铠侠 ，2月14日，全球第二大NAND Flash厂商铠侠公布了截止2022年12月31日的最新财报。 数据显示，铠侠当季营收为2782亿日元，环比减少28.9%，同比下滑30.9%，营业利润转负至-933亿日元，环比下降215%，同比下跌229%，净利润转负至-846亿日元。 铠侠表示，因PC、智能手机需求低迷，加上资料中心客户进行库存调整，导致NAND Flash出货量减少，供需平衡恶化下、售价大跌，加上受减产影响，导致营收和净利
半导体材料 晶瑞电材 光刻胶 ，2月15日晚间，晶瑞电材发布公告，公司于近日收到子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（以下简称“瑞红苏州”）通知，瑞红苏州股票将于2023年2月16日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让。 官网显示，瑞红苏州成立于1993年，是国内著名的专业生产微电子化学品的工厂，主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD（LCD、TP、OLED、CF) LED、IC等相关电子行业，与国内大部分相关厂商保持业务联系。
台积电 芯片设计 联发科MTK ，2月16日，联发科发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台，采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市。 据介绍，天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。天玑7200集成了高能效AI处理器APU650，提升AI运算效率
集成电路 半导体设备 ，2月15日，北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线move in。 离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备。北京烁科中科信称，本台设备是大束流离子注入机工程化最新成果的集中体现，在原有设备性能的基础上，优化了多项机台核心参数，综合WPH已实现与国际先进机台对标。 据了解，北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月17日，公司源于中国电科第48研究所，是国内唯一一家专注于集成电路领域离子注入机业务的高端
智能制造 电子元器件 PCB ，2月15日，景旺电子发布公告称，基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。 景旺电子计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。
