集成电路 芯片制造 电子元器件 ，据国家发展改革委微信公众号消息，1月9日，广东省第十三届人民代表大会常务委员会第四十八次会议通过《横琴粤澳深度合作区发展促进条例》（以下简称“《条例》”），本条例自2023年3月1日起施行。 在促进产业发展方面， 《条例》指出，合作区应当编制产业发展规划，发展促进澳门经济适度多元的新技术、新产业、新业态、新模式，重点发展科技研发和高端制造、中医药、文化旅游会展商贸、现代金融等产业。 支持合作区发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源
电子元器件 通信，2月7日，深圳市利和兴股份有限公司（以下简称“利和兴”）发布公告称，结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源，向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展，并由公司孙公司利和兴电子元器件（江门）有限公司（以下简称“利和兴电子元器件”）主要负责公司未来电子元器件产品的相关业务。 利和兴表示，因市场环境及新团队融合等多方面因素影响，利和兴电子元器件前期研发及产品验证工作进展不及预期。近期，公司依据市场需求和自身产能情况，将通用性较强的常规产品投入批量生产，截止本公告
英特尔 澜起科技 CPU ，2月7日，澜起科技发布公告称，因经营发展需要，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）就采购原材料及研发工具等事项签署相关协议，提请董事会授权管理层在不超过8900万元人民币额度范围内签署相关的采购协议。 公告指出，Intel Corporation是美国上市公司，成立于1968年，主营业务为半导体产品制造和销售等。根据Intel Corporation2022年年度报告，截至2022年12月31日，该公
芯片制造 功率半导体 ，行业媒体消息显示，日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资，以换取企业10年的生产保证，从而增强对国内芯片制造的激励力度。 根据2022年颁布的“经济安全法”，该国将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。本轮日本敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容，在列入2022年度第2次补充预算的1.3万亿日元
集成电路 新一代信息技术产业 ，2月7日，北京市发展改革委等11个部门共同制定、联合印发了《北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》（京发改〔2023〕83号，以下简称“《实施意见》”）。 《实施意见》提出，到2025年，培育形成10家市级两业融合示范园区、100家市级两业融合试点企业，规模以上制造业企业数字化、智能化转型升级基本实现全覆盖，两业融合发展水平和融合层次显著提高。 《实施意见》指出集中发力的八个重点领域，一是深化新一代信息技术和制造业服
功率半导体 碳化硅 第三代半导体 ，根据天眼查消息，广东天域半导体股份有限公司（曾用名：东莞市天域半导体科技有限公司，以下简称“天域半导体”）近日获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。 据悉，本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
集成电路 汽车芯片 IC封测 ，据“中亿丰CLUB”消息，2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工，这是继去年中亿丰科工（原中远机电）更名后首个总承包项目。 浙江赛扬电子科技有限公司（以下简称“浙江赛扬电子”）董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元。 消息显示，本项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。该项目主要由主厂房（
集成电路 封装测试 电子元器件 ，据天津高新区消息，近日，天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个，总投资1208亿元。其中，高新区在渤龙湖科技园和海洋科技园设立分会场。高新区首批开工项目21个，总投资超206亿元。 其中，开工项目包括天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目，该项目建设现代片式电子元器件、混合集成电路等封装测试工厂，总投资2.18亿元，预计2024年9月竣工投产，2024年可实现营业收入1.944亿元。
集成电路 IC设计 ，近日，中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》（以下简称“《纲要》”），并提出要推动经济质量效益型发展、增强产业质量竞争力、加快产品质量提档升级、提升建设工程品质、增加优质服务供给、增强企业质量和品牌发展能力、构建高水平质量基础设施、推进质量治理现代化等。 其中，《纲要》指出，要增强质量发展创新动能。建立政产学研用深度融合的质量创新体系，协同开展质量领域技术、管理、制度创新。加强质量领域基础性、原创性研究，集中实施一批产业链供应链质量攻关项目，突破一批重大标志
三星 晶圆代工 ，外媒报导，三星最先进3纳米制程面临困难，不过问题不是技术落差，而是半导体人才短缺，三星晶圆代工似乎没有足够研发人员维持3纳米制程。三星已调整组织架构缓解。 韩国媒体报导，三星已将部分员工从成熟制程分配给先进制程，因三星似乎没有足够半导体人才维持所有制程节点营运，市场人士表示，三星重新分配130纳米和65纳米制程人力。 但调整并非没有代价，也就是最近消息，三星不再接受中小型IC设计业者130纳米及65纳米订单。 就全球半导体产业竞争来
封装测试 芯片封装 ，近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在威奇塔（Wichita）进行该州历史上第二大私人投资。Integra方面，除了希望在未來五年內创造最少两千个工作机会，还希望建造一个100万平方英尺的总部和配有高科技机械的生产设施。 外媒消息显示，Integra
闪存芯片 NAND Flash 西部数据 ，据韩媒《BusinessKorea》2月7日报道，西部数据在2022年第四季度业绩电话会议上表示，在2023财年，全年设备投资总额将达到23亿美元。这一数字比2022年10月第三季度收益电话会议上披露的27亿美元下降了14.8%。与2022年8月公布32亿美元相比，减少了28.12%。 西部数据表示，NAND闪存晶圆产量将减少30%，这是西部数据首次宣布减产。 据TrendForce集邦咨询2022年11月23日研究显示，
半导体产业 半导体技术 ，2月7日，国家知识产权局在官网披露了《关于支持建设半导体产业知识产权运营中心的函》。据悉，这是江苏省获批的首个国家级知识产权运营中心。
芯片设计 晶体管 半导体材料 ，数字时代，晶体管作为计算芯片的最基本元件，是计算机等电子产品的重要组成部分。 然而，目前的集成电路芯片主要利用电子的电荷自由度来实现信息的传输和处理，电子产品在工作时因电荷在晶体管内流动，不可避免地会发热——这不仅会引起较大的能耗，还会影响计算芯片的稳定性。因此，研究具有低能耗特征的新型电子器件十分必要。 为攻克这一难题，香港理工大学应用物理学系柴扬教授课题组研发了能在室温下工作、基于“谷”输运机制的量子晶体管。该项研究成果利用新型拓
MEMS 半导体产业 第三代半导体 ，近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱市北一半导体二期投产等。 珠海多个地区半导体项目集中开工 2023年一季度，珠海多个地区半导体项目迎来集中开工。 香洲区中晟泰科半导体产业园项目，将围绕第三代半导体产品建设光芯片设计制造基地项目，达产后年产出50亿元。
2023第23届立嘉国际智能装备展览会，将于2023年5月26-29日在重庆国际博览中心举办。展会以用户需求为驱动，加强服务深度化、定制化，供需对接形式多元化、多样性，举办以“融”为主题的“红五月采购季”；现面向制造业用户企业征集设备采购、工业技改等需求。 ，_2023第23届立嘉国际智能装备展览会，将于2023年5月26-29日在重庆国际博览中心举办。展会以用户需求为驱动，加强服务深度化、定制化，供需对接形式多元化、多样性，举办以“融”为主题的“红五月采购季”；现面向制造业用户企业征集设备采购、工
集成电路 半导体设备 IC测试 ，2月6日，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）发布公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯科技有限公司(以下简称“新加坡英集芯”）。新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯半导体有限公司(以下简称“美国英集芯”），设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款。 根据公告，英集芯本次拟对外投资总金额为300万美元，其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元，拟投资总额100万美元；
芯片设计 晶圆制造 MEMS ，据西部重庆科学城消息显示，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。 该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼
SK海力士 三星 英特尔 ，在《大内存时代，振奋人心的CXL技术（上）》中，我们对CXL技术是什么，解决了什么问题，以及CXL1.0/1.1、CXL2.0和CXL3.0技术进行了详细阐述，并从存储变革了解了CXL的未来意义。 CXL技术的出现带来了一个全新的市场，本文将继续对业界各大厂在CXL上的布局以及CXL技术依旧存在着较高延迟性进行阐述，希望有助于大家更进一步了
集成电路 智能制造 ，近日，商务部副部长郭婷婷在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，推动集成电路等重点领域全产业链开放创新发展。 2022年，各自贸试验区锐意进取、大胆探索，取得了新的进展。 郭婷婷表示，自贸试验区积极探索破除阻碍国内外创新资源和要素集聚的体制机制性障碍，推动新产业、新业态、
芯片制造 半导体制造 ，近期，印度媒体报道，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，相关规划最快3月中旬可明朗。 印度半导体的“雄心壮志” 出于发展经济、稳定供应链的战略需要，2022年印度宣布拟投资7600亿卢比（约合626亿元人民币
高通 集成电路 半导体设备 ，虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，达到了创纪录的高点。 美国半导体行业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。
芯片测试 电子元器件 ，2月3日，复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。 清纯半导体消息显示，清纯半导体研发基地总面积4600平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试及可靠性设备，平台总投入近
晶圆制造 MEMS ，2月6日，赛微电子发布关于全资子公司对外投资设立参股子公司并完成工商注册登记的公告。 据披露，赛微电子全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科技，持有其15
半导体材料 半导体制造，2月3日，长三角国家技术创新中心与上海市宝山区举行“长三角国创中心-宝山区合作项目签约大会”。 根据协议，长三角国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所”，实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中： 激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发，有效提升激光器的可靠性和稳定性，降低封
