SK海力士 服务器内存 DDR5 ，·获得近期上市的英特尔CPU“Sapphire Rapids”兼容存储器认证 ·以DDR5积极应对服务器市场，提早克服存储器半导体低迷期 ·第二代10纳米级也一同认证，以多种产品群应对服务器客户 2023年1月12日，SK海力士宣布，公司研发的第四代10纳米级（1a）DDR5服务器DRAM获得了英特尔（Intel®）近期上市的全新第四代Xeon®服务器处理器（代号为Sapphire Rapids）兼容认证。 SK海
芯片测试 IC测试 利扬芯片 ，1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块，并与上海市嘉定区规划和自然资源局签署了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。 本次国有建设用地使用权挂牌出让的出让人为上海市嘉定区规划和自然资源局，与公司不存在关联关系。本次竞得土地使用权不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
半导体设备 北方华创 电子元器件 ，1月11日，国内集成电路高端工艺装备企业北方华创发布2022年度业绩预告，预计2022年度营业收入13.50亿元–15.60亿元，比上年同期增长39.41%-61.10%；预计2022年度净利润21亿元-26亿元，同比增长94.91%-141.32%。 关于业绩变动原因，北方华创表示，2022年度，公司积极采取多项措施，克服了疫情及供应链等不利因素的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实
存储芯片 国产CPU 北京君正 ，1月11日，北京君正在投资者互动平台表示，公司存储和LED驱动芯片在医疗类的相关产品上有量产应用。 北京君正旗下北京矽成（ISSI）主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市场的电子产品。其中，ISSI存储部门有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion，及eMMC等芯片产品。模拟和互联部门Lumissil有LED驱动、触控传感、音频驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。
半导体材料 半导体产业 江丰电子 ，1月11日，江丰电子发布公告称，公司拟与丽水市绿色产业发展基金有限公司（以下简称“丽水市绿色基金”）、四川港投博雅产融投资有限公司（以下简称“四川港投博雅投资”）等共同投资设立半导体产业投资基金（有限合伙）（暂定名，以工商注册为准，以下简称“产业基金”） 根据公告，本产业基金投资于江丰电子所经营的半导体零部件业务领域及其上下游产业链的企业，产业基金拟认缴出资总额为人民币3.02亿元。 其中，江丰电子作为有限合伙人拟以货币方式认缴出
联发科 IC设计 ，IC设计大厂联发科公布2022年12月营收，金额为新台币386.85亿元，较11月份增加7.09%，较2021年同期减少16.27%。合计，2022年第四季营收来到1081.94亿元新台币，较第三季度减少23.9%，也较2021年同期减15.91%。合计，2022年全年营收为5487.96亿元新台币，较2021年增加11.22%，续创新高纪录表现。 联发科原预估，2022年第四季以美元对新台币汇率1比31.5元计算，营收将落在1080亿至1194亿元新台币。结果
半导体制造 ，1月11日，富乐德在投资者互动平台表示，目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。 据了解，富乐德致力于为半导体和显示面板客户提供设备精密洗净服务，目前正加大拓展增值服务（陶瓷熔射、阳极氧化）、维修翻新、检测分析等精密洗净衍生增值业务。 公司目前共有四川富乐德、天津富乐德、大连富乐德、上海富乐德、广州富乐德等5家全资子公司，服务区域范围已基本覆盖中国华北、东北、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。
汽车芯片 功率半导体 MCU ，半导体产业迈入下行周期之际，车用芯片市场仍旧逆市发展，部分芯片如MCU以及功率半导体等供应持续紧张。 近期，媒体报道由于部分车用芯片供应短缺，交期延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。 厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽车ADAS的串行器/解串器芯片热度高，价格居高不下；意法半导体车规级MCU和F4系列的MCU目前相对紧缺，如STM32F429ZET6、SPC560B50L3B4E0X等；恩智浦汽车端及工业类产品仍然缺
集成电路 半导体芯片 EDA ，近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称“《征求意见稿》”），以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展，征求意见时间为2023年1月6日至1月16日。 《征求意见稿》分别从提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境五大方面提出26条政策措施。 其中，在企业资金支持上，《征求意见稿》指出，要鼓励支持集成电路骨干企业、科研院所、
半导体设备 碳化硅 大基金 ，1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、博时资本、中芯聚源等知名投资机构的投资。 碳化硅在制程上，大部分设备与传统硅生产线相同，但由于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具
新能源汽车将迎降价？电池级碳酸锂均价跌破 50 万元 / 吨大关，IT之家 1 月 9 日消息，1 月 9 日国内钴锂价格全线下跌。上海钢联发布的数据显示，当天电池级碳酸锂现货均价跌 1 万元 / 吨至 49.25 万元 / 吨，跌破 50 万元 / 吨大关。工业级碳酸锂、氢氧化锂等全线下跌，工业级碳酸锂跌 1 万元 / 吨，均价报 46 万元 / 吨。从近期的价格趋势也可以看到，在经历了 12 月份的高点以后，碳酸锂的价格正在迅速回落。1 月 8 日，全国乘用车信息联席会
MEMS 半导体制造 赛微电子 ，1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产。 据公告介绍，本次试产的MEMS生物芯片属于一款具体产品及应用。MEMS生物芯片与相应检测仪器配合使用，通过MEMS工艺技
SSD固态硬盘 半导体存储器 美光科技 ，美国东部时间1月9日，美光科技宣布9400 NVMe固态硬盘已投入量产，渠道合作伙伴和全球OEM 客户可立即购买用于需要最高存储性能的服务器。 美光指出，9400旨在管理要求最严苛的数据中心工作负载，尤其是人工智能 (AI) 培训、机器学习 (ML) 和高性能计算 (HPC) 应用程序。该款SSD提供30.72太字节 (TB) 存储容量、优秀的工作负载性能以及提高 77%_的每秒输入/输出操作数 (IOPS)。据悉，9400 SSD 3
DRAM SK海力士 NAND Flash ， ·全球存储器半导体企业首次发行与ESG目标关联的债券 ·附加减少碳排放目标达成条件，突出应对气候变化的意志 ·远超预期，大幅超出目标额 ·
半导体芯片 芯片封装 氮化镓 ，据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段。 消息显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建筑面积51302.28平方米，其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房
苹果公司 芯片设计，此前业界消息称，苹果新一代的iPhone SE4将在2023年初或是2024年发布，其在设计上会进行重大改变，将基于iPhone XR进行打造。 但据知名苹果分析师郭明錤的最新报告显示，苹果取消了iPhone SE4的新机发布计划，原因在于苹果自研基带的不给力。 郭明錤表示，苹
DRAM芯片 半导体存储器 晶体管 ，随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。 基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度优势。 针对平
硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片 ，随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案。 环球晶：产业面临四大挑战，将加速产能扩张 1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶表示，近来受总体经济及通货膨胀等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技都需以硅晶圆为基础，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动
三星 IC设计 英特尔 ，据媒体近日消息，IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。 2022年年末业界消息显示，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，2023年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。IC设计企业认为，现阶段除了PC、笔电、智能手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到货下，对供货商的拉货力道
芯片封装 半导体产业 封装基板 ，据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。
芯片设计 ARM ，据外媒援引熟悉此事人士的话报道，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。 软银此前曾表示，希望让其芯片设计公司Arm在纽约上市。据了解相关讨论的人士透露，包括伦敦证交所高管在内的伦敦方
芯片 电子元器件 半导体技术 ，1月8日，大立科技发布公告称，近日，公司收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320.00万元，标志着公司已正式中标本项目并已进入启动实施阶段。截至目前，公司已累计收到该项目资金320.00万元。 根据公告，本项目研制内容为非制冷红外焦平面探测器领域氧化钒技术路线相关产品并实现产业化，前期经某部组织专家评审及公示，公司以评审总分第一中标项目承担任务。本项目是公司继连续多年承担非晶硅技术路线重大专项后，首次承担氧化钒技术
半导体硅片 晶圆制造 沪硅产业 ，据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目日前已破土动工。 据此前报道，该项目总投资约4亿欧元，将建设200mm特色硅片工厂，Okmetic现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。该公司于2016年被中资收购，并于去年5月宣布了扩产计划。
Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G，1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。2022年，印度的5G智能手机出货量预计在同比增长81%，主要是由于它们在低价区域(小于2万印度卢比或244美元)的扩张和5G网络的推出。5G手机在低价位段（
半导体材料 碳化硅 ，1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。 2024年MOS价格为4750 RMB/片，2025年MOS价格为4510 RMB/片；2024年SBD价格为4275 RMB/片，2025年SBD价格为4
