功率半导体 IGBT MOSFET ，近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。 本轮融资后，芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。 资料显示，芯长征科技成立于2017年3月，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新
芯片 智能终端 封装基板 ，据义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路
电子信息产业 半导体材料 半导体技术 ，当前，深圳正在大力发展半导体与集成电路、新材料等“20+8”产业集群。而高端电子化学品是集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节。 据深圳晚报等报道，为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障，推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题，支持深汕汽车城智能网联汽车发展，深圳规划在深汕汽车城西翼布局建设高端电子化学品产业园。 据介绍，该园区拟规划总用地面积174公顷。用地范围分为近期用地和远期用地。其中，近期用地面积约10
晶圆代工 IBM 半导体芯片 ，据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。 报道称，除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补体制，以此确保最先进芯片的供应，而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。 除半导体之外，双方也将在生物技术、人工智能(AI)、量子计算等重要新兴技术进行合作。 资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰
半导体材料 碳化硅 第三代半导体 ，据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。 报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业
超微AMD AMD处理器 Chiplet ，当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等。image 首席执行官苏姿丰在CES现场展示Instinct MI300 AMD史上最复杂芯片
硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造 ，1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。 环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。 环球晶表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于
存储器 SK海力士 高通 ，“芯”闻摘要限时回放 | MTS 2023干货合集湖北再添一存储器项目两大国际半导体厂商会谈华润微电子2大项目新进展国内半导体设备再突破1MTS 2023干货合集2023年1月5日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2023存储产业趋势峰会”成功举办。本次线上峰会吸引了超过2万名业内人士观看，6位演讲嘉宾分别从各
半导体设备 半导体技术 ，据上海经信委消息，1月6日，盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造中心项目，建筑面积13.8万平方米，规划产能超过年产600台，预计达产后产值超100亿元。 盛美半导体上海临港研发及生产中心项目于2019年12月30日启动，并于2020年7月7日举行开工仪式。另据银环新材料消息，盛美半导体设备研发及制造中心项目位于上海市浦东新区南汇新城镇项目，是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，将建设成为盛美半
汽车芯片 英飞凌 ARM ，2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解，近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示，汽车芯片短缺或将持续至2023年。 Arm方面，其汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick近日表示，现代汽车需要更多的芯片，而这些芯片也比以往任何时候都更贵。由于需求强劲，预计今年汽车相关芯片将出现严重短缺。 Arm表示，自2020年以来，Arm的汽车业务营收增
IC设计 存储技术 GPU ，近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日，存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新界跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发，拓展产业化落地规模。 据官
半导体 半导体设备 ，1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）51%的股权。 其中，三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司（以下简称“明毅科技”）持有的明毅电子16.04%的股权；公司向明毅电子增资人民币5000万元，本次增资价款5000万元与本次新增注册资本（即增资对应的41.63%股份比例）之间的差额，超出部分计入明毅电子的资本公积，不足部分由公司按实补足。 三孚新科就上述事项与明毅科技、
封装测试 芯片封装 封装基板 ，据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。 2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。 芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半
半导体 SK海力士 高通 ， ·副会长朴正浩会见高通公司高层，广泛探讨合作机会 ·SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作 2023年1月6日，SK海力士今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。
集成电路 芯片技术 射频器件 ，据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。 据介绍，射频异质异构集成重点实验室经国家有关部委批准立项，由深圳大学牵头建设，上海交通大学和中兴通讯股份有限公司参与共建。实验室主任为深大校长、中国科学院院士毛军发。 实验室将围绕射频异质异构集成的关键科学技术问题，开展
集成电路 半导体材料 江丰电子 ，1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科同芯”）的合伙份额，本次交易完成后，公司将持有中科同芯不超过6.67%的合伙份额。 同时，沈阳富创精密设备股份有限公司拟以现金出资人民币8000万元投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的17.77%；北方华创科技集团股份有限公司拟以现金出资人民币4000万元投资中科同芯，不超过中科同
存储芯片 芯片封装 ，据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。 集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。
集成电路 半导体设备 光量子芯片 ，据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。 该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。 报道称，该设备由合肥本源量子完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修饰量子比特的频率参数，解决多比
苹果公司 iPhone 立讯精密 ，近日，有媒体报道称，由于需求低迷，苹果已要求其供应商在今年第一季度减少生产AirPods、MacBook和Apple Watch系列的零部件。 1月5日，苹果供应链厂商立讯精密针对近日“苹果将砍单”的消息发布了澄清公告。 立讯精密在公告中指出，目前公司与现有客户合作均正常开展，业务正有序依照工作计划正常推进，报道中提及的公司相关业务不存在特殊变化和影响。
存储技术 西部数据 铠侠 ，当地时间1月5日，彭博社引述知情人士消息称，美国西部数据（Western Digital）已重启与日本铠侠（Kioxia）的交易谈判，可能促使这两家技术存储公司合并。 报道称，尽管仍不清楚双方考虑以怎样的形式进行合并，不过双方正就合并成1家上市公司的可能性进行讨论。知情人士表示，此次谈判在去年年底恢复，目前仍处于初期阶段，也可能以未达成协议而告终。 作为全球知名的存储厂商，铠侠和西部数据既是竞争对手又是合作伙伴，双方不仅共同开发了第六代1
半导体设备 封装测试 长川科技 ，借助外延并购，长川科技持续完善产品布局，强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日，长川科技发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金事项获得中国证监会同意注册批复。 2.77亿重组获批 公告指出，证监会同意长川科技向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）发行4,920,243股股份、向LeeH
半导体 集成电路 半导体技术 ，2022年12月30日，山东省科学技术厅发布关于批准建设山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室的通知，通知指出，经研究同意，批准建设山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室。 其中，涉及集成电路领域的有依托单位为山东大学的山东省新一代半导体技术与系统重点实验室、依托单位为波米科技有限公司的山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料重点实验室。
芯片设计 芯片技术 射频芯片 ，近日，中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片陆续交付用户。 该款芯片是国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片，已成功应用于标识牌系统中，为个人信息标识、相关信息存储提供安全保障。 该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升。
集成电路 半导体设备 光量子芯片 ，据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（以下简称“激光退火仪”）已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。 报道显示，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火，从而定向控制修饰量子比特的频率参数，解决多
