半导体存储器 朗科科技 DDR5 ， 随着Intel和AMD对DDR5的全面支持，以及新平台兼容性的优化提升，市面上DDR5产品如雨后春笋般涌现，更高的频率、更强的性能也开始成为各大厂商角力的焦点。 此前，朗科发布了旗舰款Z系列DDR5内存，经过研发团队对DDR5潜力不断地挖掘，在6200MHz的基础上迎来更新，推出了高达8000MHz的规格频率，将于明年初正式上市。
集成电路 人工智能 通信 ，近日，为推动实施扩大内需战略，中共中央、国务院印发了《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称“《规划纲要》”）。 《规划纲要》提出，要壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。加快生物医药、生物农业、生物制造、基因技术应用服务等产业化发展。发展壮大新能源产业。推
半导体材料 碳化硅 外延片 ，据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。 电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。 消息称，项目投产后，将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地，为推动半导体材料行业高质量发展、实现关键核心技术自
智能手机 内存 美光科技 ，12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi 13。Xiaomi 13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。 美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性能内存的高带宽、数据密集型移动体验提供了强有力的支持
氮化镓 晶湛半导体 ，近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。 近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体
晶圆代工 AMD IC设计 ，若让你回想2022年的半导体，会想到什么？消费端疲弱、芯片暴跌、营收不济....充斥着今年的半导体市场。终端市场的寒风肆意飞扬，蔓延到半导体各产业链环节，行业迈入低谷期，而半导体企业早已身在这危急的困境之中。 1半导体冬季已至 前几年半导体市场“门庭若市”，可
意法半导体 汽车芯片 新能源汽车 ，据“意法半导体中国”官微消息，意法半导体（以下简称“ST”）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。 消息指出，在此次的中国之行中，Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子
车用半导体 被动元件 MLCC ，疫情、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，半导体市场需求疲软，产业迈入下行周期。不过，半导体寒冬之下，仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象，厂商也在逆势扩产，比如被动元件。 订单回暖，被动元件开启补货潮 近期，媒体报道被动元件市场需求有望回暖。此前，被动元件行业启动减产、加快库存调整，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动被动元件大厂订单回暖
三星 华为 5G通信 ，据新华社报道，近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。 华为介绍，过去一年中，包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可，预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为公司专利许可。 稍早之前，华为还与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 根据协议，OPPO付费获得了华为先进的5G技术
芯片设计 人工智能 新一代信息技术产业 ，据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。 无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。 按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑面积约70万平方米
半导体 芯片 半导体技术 ，据《长春日报》报道，目前，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。 吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。 彭航宇还表示，他们正以长春为主要基地，联合国内优势力量申请组建国家半导体激光技术创新中心，形成创新技术研发与
因担心投资者被吸引到他国：欧盟再次推迟将锂列为有害物质，12月13日消息，据海外媒体报道，上周，欧盟委员会原定就锂（一种关键的电池原料）是否应被列为有害物质作出最终裁决，但该裁决被推迟到新的一年，这是几个月来的第二次推迟据了解，欧盟将把锂列为有害物质的前景加剧了电动汽车电池行业的担忧，即政策制定者在吸引投资方面做得不够，欧盟将输给美国，而美国对这些公司的吸引力部分归功于《通胀削减法案》(Inflation Reduction Act，简称 IRA)。欧洲新兴的电池公司警告说，投资者
半导体设备 半导体技术 第三代半导体 ，近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。 分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MBE装备打下了坚实技术基础。
半导体 半导体产业 ，据深圳市半导体行业协会消息，12月13日，中国国际贸易促进委员会深圳调解中心深圳市半导体行业协会商事调解工作室揭牌。 该工作室成立后，将为深圳市半导体企业提供更加便捷的商事调解服务，搭建更加完备的服务平台，包括为企业提供包括经贸摩擦预警、法律咨询、企业合规培训等综合性的商事法律服务，帮助深圳市半导体企业不断提升国际市场竞争力，实现健康可持续发展。 此外，据悉，今年以来，深圳市贸促委作为公共服务机构，已举办合规系列活动31场，受众1.7万多人次，
芯片设计 人工智能 新一代信息技术产业 ，据无锡滨湖发布消息，12月11日，光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。同时，图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心也正式揭牌。 按照规划，光子芯谷占地面积约127亩，总建筑面积约70万平方米，总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施，一期项目占地约45亩，建设以芯片设计为核心的高新技术产业园，打造区域性地标性产业高地；二期项目占地82亩，将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元。
SSD NAND Flash 美光科技 ，近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550 NVMe™ SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。 据介绍，新的2550系列SSD基于PCIe Gen4架构，采用了美光的232层NAND，并专注于热架构和电源设计，可在主流PC平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。 与同类竞争产品相比，SSD传输文件的速度最高
碳化硅 IGBT ，据东风汽车官方消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。 同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。 作为IGBT模块的升级产品、第三代半导
芯片设计 IC芯片 Marvell ，在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。 其中，高昂的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。 因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片的研发成本也随之飙升。 据Marvell高管近日在一场分析会上介绍，28nm工
闪存芯片 NAND Flash 至讯创新 ，日前，国内存储行业迎来重大喜讯，由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。这是国内存储行业的跨越式突破，技术水平已赶超国际一流。 这是国内首款全自研、运用先进工艺的中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片。产品将覆盖512Mb、1Gb和2Gb容量，提供1.8V和3.3V电压，并采用业界主流串行接口SPI和WSON封装。
三星 英特尔 ARM ，迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。 英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜 外媒消息显示，近日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁Kyun
台积电 GPU 英伟达显卡 ，GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括Ada Lovelace、Hopper和Blackwell架构。 前几个月英伟达发表Hopper架构和Ada Lovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackwell架构，已知有GB100和GB102两款GPU
集成电路 ，近日，江苏省、湖北省各自公布了外贸进出口数据，其集成电路前11月出口额合计超2千亿元。 江苏集成电路出口2303.1亿元 12月12日，据南京海关数据，2022年1-11月，江苏省外贸进出口5万亿元，比去年同期（下同）增长6.7%，占同期我国进出口总值的13%。其中，出口3.19万亿元，增长9.6%；进口1.81万亿元，增长2%。 从进出口地点上看，前11个月，江苏省对欧盟
集成电路 IC封装 半导体材料 ，据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。 消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。 据浙江省人民政府官网建设项目环
半导体设备 ，12月12日，盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。 盛美上海首席执行官王坚表示，“Ultra PmaxTM PECVD设备的推出，标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商。我们预测到了成熟工艺节点产能的增加，因为中国市场的成熟工艺节点产能明
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展，在过去的一年中，英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究，不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛，在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。Transformer模型为包括自然语言处理（NLP）、计算机视觉（CV）、语音等在内广泛的机器学习和深度学习任务提供先进的性能。大规模训练这些深度
