下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变
三星 英特尔 ARM ，迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。 英特尔CEO会见三星高管，讨论半导体合作事宜 外媒消息显示，近日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁Kyun
查看详情2022-12-13 13:56:00
NVIDIA预定2024年发表Blackwell GPU架构，台积电3纳米操刀
台积电 GPU 英伟达显卡 ，GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括Ada Lovelace、Hopper和Blackwell架构。 前几个月英伟达发表Hopper架构和Ada Lovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackwell架构，已知有GB100和GB102两款GPU
查看详情2022-12-13 13:41:00
江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元！
集成电路 ，近日，江苏省、湖北省各自公布了外贸进出口数据，其集成电路前11月出口额合计超2千亿元。 江苏集成电路出口2303.1亿元 12月12日，据南京海关数据，2022年1-11月，江苏省外贸进出口5万亿元，比去年同期（下同）增长6.7%，占同期我国进出口总值的13%。其中，出口3.19万亿元，增长9.6%；进口1.81万亿元，增长2%。 从进出口地点上看，前11个月，江苏省对欧盟
查看详情2022-12-13 11:11:00
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工
集成电路 IC封装 半导体材料 ，据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。 消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。 据浙江省人民政府官网建设项目环
查看详情2022-12-13 11:10:00
盛美上海进军PECVD市场，首台PECVD设备将于几周内交付
半导体设备 ，12月12日，盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。 盛美上海首席执行官王坚表示，“Ultra PmaxTM PECVD设备的推出，标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商。我们预测到了成熟工艺节点产能的增加，因为中国市场的成熟工艺节点产能明
查看详情2022-12-13 11:10:00
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展，在过去的一年中，英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究，不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛，在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。Transformer模型为包括自然语言处理（NLP）、计算机视觉（CV）、语音等在内广泛的机器学习和深度学习任务提供先进的性能。大规模训练这些深度
查看详情2022-12-13 9:42:00
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
功率半导体 半导体元器件 氧化镓 ，近日，第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。IEEE IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化
查看详情2022-12-13 9:11:00突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
硅晶圆 晶体管 半导体技术 ，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。 例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外光刻设备复杂，在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管(CFET) 技术价值凸显。然而，全硅基CFET的工艺复杂度高，且性能在复杂工艺环境下退化严重。 因此，研发与我国主流技术高度兼容的CFET器件与集成，对于自主发展新
查看详情2022-12-13 9:10:00
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！
集成电路 封装测试 至纯科技 ，近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。 总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运 据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江
查看详情2022-12-13 9:10:00
国产存储厂商的进阶之路！
存储器 江波龙 佰维存储 ，世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的数据显示，2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前，存储市场长期被国外巨头垄断，三星、美光、SK海力士三大存储厂商占据全球近80%的市场份额。而中国尽管作为全球市场规模最大的集成电路市场，但存储器产品大部分却长期依赖进口。 近年来，在国产化浪潮趋势推动下，一批国内存储厂商开启了资本市场之路。 4家厂商IPO进展顺利
查看详情2022-12-13 9:08:00
西安三星半导体2022年产值将突破1000亿元
半导体 三星 芯片制造 ，据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。 据了解，三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前，项目总投资高达270亿美元。 报道引述徐正贤表示，2014年投产的一期项目共投资137亿美元，2021年10月满产的二期项目投资了133亿美元，目前还在持
查看详情2022-12-12 11:20:00
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
晶体管 上海复旦微电子 MOSFET ，当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研发新原理器件以突破MOSFET亚阈值摆幅（SS）为60mV/dec的室温极限，是实现高速度、低功耗CMOS技术和集成电路的重要途径。近年来，包括隧穿晶体管（TFET）、负电容晶体管（NCFET）、冷源晶体管（CSFET）等在内的多种器件技术为实现陡峭亚阈值摆幅和低功耗器件性能提供了思路。 复旦大学微电子学院朱颢研究团队针对上述晶体管器件技术的关键需求，与美国国
查看详情2022-12-12 11:11:00
合同总金额将达68亿元！闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆
晶圆代工 功率半导体 闻泰科技 ，12月9日，闻泰科技发布公告称，基于日常业务经营需要，公司与上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）签署《合作框架协议》。此外，鼎泰匠芯是公司控股股东闻天下科技集团有限公司（以下简称“闻天下”）的控股子公司。 公告指出，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，合同总金额预计将达到68亿元人民币。闻泰科技意向在未来四年期间（即2023年-2026年）向鼎泰匠芯发出生产订单，鼎泰匠芯按订单为闻泰科技代工生产晶圆
查看详情2022-12-12 11:11:00
代工大厂金宝扩增产能，泰国将成扩产重心
芯片制造 半导体制造 ，据中国台媒报道，12月9日，代工大厂金宝总经理陈威昌在发说会上表示，尽管2023年的市场面临挑战，但预期金宝明年的营收仍会有个位数增幅，且因应新客户、新订单需求，金宝明年将持续扩产，并将以泰国厂扩增为主。截止到目前，金宝今年全球的总产能已经扩增了两成，预计明年产能增幅将大于今年。 据悉，泰国扩产计划是金宝明年的扩产重心，陈威昌表示，泰国扩厂计划
查看详情2022-12-12 11:11:00
航锦科技拟1500万元参投合伙企业，后者投向半导体相关产业
半导体 IC 半导体产业 ，12月9日，航锦科技股份有限公司（以下简称“航锦科技”）发布公告称，公司于近日与武汉泽森长盛创业投资基金管理有限公司（以下简称“武汉泽森长盛”）及其他投资合作方签署了《苏州泽森汇涌创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”），共同投资苏州泽森汇涌创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州泽森汇涌”）。 根据公告，苏州泽森汇涌投向半导体相关产业，注册认缴出资额为人民币1.32亿元，其中武汉泽森长盛认缴出资10万元，系普通合伙人；航锦科技
查看详情2022-12-12 10:16:00
半导体上市企业融资计划生变
半导体 半导体设备 至纯科技 ，半导体上市企业至纯科技融资计划生变。2021年8月，至纯科技宣布拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。 12月9日，至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将
查看详情2022-12-12 10:16:00晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路，今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（
查看详情2022-12-12 10:11:00
晶圆代工/企业级SSD厂商营收排名；MTS2023报名开启
三星 晶圆代工 SSD固态硬盘 ，“芯”闻摘要 MTS2023报名通道开启 晶圆代工业者营收排名 企业级SSD品牌厂商营收排名 三星首次引进本土生产光刻胶 SK海力士DRAM最新研发成果 存储芯片封测项目进展 1 MTS2023报名通道开启 2022年存储产业迈入下行周期：高通货膨胀因素影响下，手
查看详情2022-12-12 9:14:00
全球贸易环境波诡云谲，国际半导体大厂如何应对中国市场发展？
三星 英飞凌 半导体产业，众所周知，经过多年的发展布局，中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求，近年来，一批全球知名的半导体厂商相继来华投资，或建厂或开设研发中心等。三星、SK海力士、英飞凌、英特尔等国际龙头企业持续加大在华产线布局，德国默克则在中国新建先进半导体一体化基地。 在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。有数据显示，2021年中国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018年至2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多
查看详情2022-12-12 9:14:00
金泰克四大服务器内存，为企业打造高效存储方案
半导体存储器 服务器内存 金泰克Kimtigo ， 面对数据爆发式增长，企业存储在性能、可靠性、能耗等方面存在诸多挑战。作为国内存储头部企业，金泰克在消费级存储领域取得瞩目成绩的同时，全线发力企业级和工控级市场，引领存储市场高速发展。 12月9日，金泰克针对企业存储需求，同时发布4款企业级内存产品，兼具高效率、高稳定、高耐用等特性，为企业打造高效数据存储方案。
查看详情2022-12-10 9:16:00
半导体产业链或全线进入库存调整期
存储芯片 半导体产业 MLCC ，近日，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中，除了少部分较为紧缺的芯片种类（如汽车IGBT）外，为了应对消费市场的持续疲软，减少囤货清理库存逐渐成为行业的主线。 （一）业界：半导体产业链进入库存调整期 首先是业界高盛（Goldman sachs）出具报告表示上游半导体开始进
查看详情2022-12-9 16:33:00
华为和OPPO签订专利交叉许可协议
华为 5G通信 OPPO ，今天（12月9日），华为与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。 据了解，根据协议，OPPO付费获得了华为先进的5G技术许可；同时OPPO在无线标准的相关研究，华为也获得了所需的OPPO专利许可。 “经过20多年的持续创新，华为已经在全球范围内形成了包括5G、Wi-Fi、音视频等多个高价值专利包。”华为知识产权部部长樊志勇表示，此次华为与OPPO达成交叉许可协议。企业间
查看详情2022-12-9 16:29:00
印度塔塔集团计划几年内开始在印度本土生产芯片
晶圆代工 汽车电子 半导体制造 ，据外媒消息显示，印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子（Tata Sons）董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰12月8日表示，塔塔集团将在几年内开始在印度生产半导体，并计划在电动汽车等领域推出新业务，包括制造电动车和电动车电池，生产可再生能源和开发一站式“超级App”。他说，塔塔集团计划在未来五年为此投资900亿美元。 “我们已经创建了塔
查看详情2022-12-9 10:14:00
小米武汉科技园一期全面封顶，预计明年12月建成
智能制造 智能终端 小米 ，12月8日消息，据中国光谷，小米武汉科技园项目一期主体结构已全面封顶，预计将于2023年12月正式建成。 小米武汉科技园项目位于光谷生态大走廊西侧，计划分两期建设。项目距离2019年12月投用的小米武汉总部，直线距离仅4.2公里。 IT之家获悉，小米科技园项目一期于2
查看详情2022-12-9 10:14:00
