安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World) 展示可持续的创新 演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术，2023 年 3 月 8日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持续创新技术。Embedded World是开发人员、系统架构师、产品经理和技术管理人员必到的行业盛会，将于2023年3月14日至16日在德国纽伦堡展览中心举行，安森美的展台位于
2023-03-06 18:33 发表于北京，自上世纪90年代以来，以通信、计算机及软件产业为主体的电子信息产业凭借其惊人的增长速度，一举成为当今世界上最重要的战略性产业。中国电子信息产业也经过多年发展，从“默默无闻”跨越到了“名列前茅”。目前中国已经成为全球重要的消费电子生产基地，多个消费电子产品产销量在世界市场上排名第一。电子信息制造业企业利润在十年内实现了突飞猛进，增速从2012年的7.9%增长至2021年的38.9%，增速翻了近两番。电子信息制造业固定资产投资增速在十年内实现了两次触底反弹，
芯片设计 英特尔 先进制程 ，英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展，王锐透露，Intel 7已经批量生产，Intel 4今年下半年将会入场，Intel 3的进度也如预期良好，而最先进Intel20A（2纳米级）、Intel 18A（1.8纳米级）流片也已经出来。 这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生
晶圆代工 中芯国际 晶圆制造 ，3月6日，中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟，还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟？”等问询问题表示，因瓶颈机台的交付延迟，因而量产时间相应延迟。 此前，中芯国际在互动平台透露，中芯京城进入试产阶段，因瓶颈机台的交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
半导体材料 碳化硅 第三代半导体 ，今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。 碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频
功率半导体 氮化镓 第三代半导体 ，据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体新材料领域，将为卡脖子难题提供更多解决方案。 消息显示，此次开工的博康（嘉兴）半导体科技有限公司（简称“博康半导体”）氮化镓射频功率芯片先导线项目占地面积46667平方米，总投资额约6亿元人民币。其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集
芯片 半导体材料 ，近期日媒报道，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。 资料显示，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。 受此影响，韩国此后持续推进半导体相关原材料的本土化生产，但进展不算太顺利。媒体报道，日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢
三星 手机芯片 CPU ，针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作，先前一直没有正式回应的三星，现在终于进行澄清，称上述报道并不正确。 根据韩国媒体Sammobile的报道，三星电子向采访记者指出，最近有媒体报道说，三星成立了一个专门开发CPU核心的内部团队，但这不是真的。 报道称，三星的说法表明该公司可能继续在其未来智能手机中使用Arm的公版CPU核心。而根据之前的消息，Arm已经改变了其授权条款，不允许OEM对其公版设计进行修改。不过，
为期三天的广州国际工业自动化技术及装备展览会（SIAF）及广州国际模具展（Asiamold）于2023年3月3日顺利闭幕，吸引大批制造行业人士入场参观。展会期间主办单位同时宣布，SIAF Guangzhou将于明年迎来品牌升级，名称改为“SPS – Smart Production Solutions Guangzhou － 广，为期三天的广州国际工业自动化技术及装备展览会（SIAF）及广州国际模具展（Asiamold）于2023年3月3日顺利闭幕，吸引大批制造行业人士入场参观。展会期间主办单位同时宣布，
5月16-18日，第五届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心重磅启幕！SEMI-e深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，丰富的展品品类和优质参展商满足专业的采购需求！，&n
碳化硅 ，据河口政务消息，3月3日，高金富恒集团和山东东营市河口区人民政府的“碳化硅衬底片生产基地合作项目”签约仪式在广州举行。 据了解，2022年10月18日，河口区人民政府与高金富恒集团有限公司举行合作签约仪式。河口区成功引进广州高金富恒集团对山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目进行重组。高金富恒集团将立足现有碳化硅衬底片项目建设基础，全力推进企业东营市重点实验室建设，加快创建省部级重点实验室，尽快实施项目二期工程，实现年产能11万片全部达产。 河口政务消息指出，河口
半导体 半导体技术 量子芯片 ，近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺（Fano）共振行为（图1a、b），并揭示了对称性在其中的重要作用。相关研究成果以《少数层WS2中暗激子与边界声学声子的量子干涉》（Quantum interference between dark-excitons and zone-edged acoustic phonons in few-layer WS2）为题，在线发表在《自然
半导体 芯片测试 半导体技术 ，近日，华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作，在表面增强拉曼光谱（SERS）领域获得最新进展。相关研究以《提高半导体基底的电磁场增强能力用于非吸附分析物的SERS检测》为题发表于《化学》。
智能制造 智能终端 闻泰科技 ，据“闻泰科技”官微消息，2023年3月6日，闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶，标志着项目（二期）建设取得了阶段性成果。接下来，该项目（二期）将进入装饰装修及机电安装阶段，计划于今年第三季度交付并启动生产。 闻泰黄石智能制造产业园项目由闻泰科技投资建设，是公司产品集成业务板块布局中国华中地区并辐射全球市场的重要生产基地，也是黄石电子信息产业链中最大的通讯应用终端项目。 该项目于2021年3月签约落地黄石市黄石经济开发区，园
IC设计 功率半导体 IC测试 ，据成都岷山功率半导体技术研究院消息，3月6日，成都高新区“中试+”生态大会举办，旨在倡议打造“中试+”创新生态，建设全国中试首选地。活动现场，聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业，揭晓了21个授牌中试平台项目，并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。 其中，成都岷山功率半导体技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI-ADT切割联合实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”。 资料
集成电路 半导体设备 化合物半导体 ，近日，浙江珏芯微电子有限公司（以下简称“珏芯微电子”）宣布完成数亿元融资。本轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内知名投资机构和上市公司跟投。 本轮所融资金将主要用于扩充芯片制造产能的设备采购、航天专用高端探测器的研制、以及面向国际出口市场的产业化推广。 资料显示，珏芯微电子成立于2019 年，位于浙江省丽水市, 是一家集化合物半导体晶体及外延材料、
汽车芯片 功率半导体 碳化硅 ，Tesla最近表示将在不损害汽车性能和效率的前提下，在下一代电动汽车平台缩减75% SiC用量，这是Tesla提供的关于新车计划的少数硬性细节之一，由此引发了业界的各种猜测。 据TrendForce集邦咨询了解， SiC可靠性以及供应链的稳定性确实令Tesla信心不足，过去几年中曾因此出现过Model 3批量召回事件，当时Tesla官网解释为“后电机逆变器功率半导体元件可能存在微小的制造差异，其中部分车辆使用一段时间后元件制造差异可能会导致后逆变器
芯片 芯原股份 Chiplet ，3月3日，芯原股份发布公告称，公司第二届董事会第六次会议，审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限公司的议案》，同意公司拟根据相关法律法规的规定转为境外募集股份有限公司，并根据GDR招股说明书所载条款及条件，向符合相关条件的投资者发行全球存托凭证(Global Depositary Receipts，“GDR”)。 芯原股份本次发行GDR所代表的新增基础证券A股股票，包括因任何超额配股权获行使而发行的证券(如有)，不超
集成电路 中芯国际 华润微电子 ，近日，深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。根据计划清单，涵盖集成电路产业项目近20个，包括华润微和中芯国际投资建设的2个备受关注的12英寸集成电路生产线项目以及方正微电子和重投天科分别建设的第三代半导体产业项目。此外，近20个集成电路产业项目还涉及存储、封测、半导体设备等领域。
苹果公司 芯片设计 电源管理 ，据法新社报道，美国科技巨头苹果公司于近日宣布，将再斥资10亿欧元，扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。 报道称，这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元，将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资，将在未来6年分批投入。这意味着苹果在慕尼黑研发中心的投资将达20亿欧元（约合人民币147.07亿元）。 苹果表示，这笔新投资将在现有慕尼黑研发中心基础上，成立3个新研发团队。此举是苹果策略的一环，开发iPhone、iPad、Mac
集成电路 芯片 芯片技术 ，据苏州吴江发布消息，3月3日，苏州微光电子融合技术研究院落成仪式在吴江举行。该研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。 2021年1月，苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区，是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究院。 据介绍，该研究院将基于中国科学院半导体研究所团队在CMOS光电专用集成电路、硅基光电子器件与芯片、光电集成芯
集成电路 汽车芯片 新能源汽车 ，据“天津经开区一泰达”消息，以“开放天津 共赢未来”为主题的2023年天津市外资和服务业首批重点项目签约仪式于3月3日上午举行。签约仪式上，总投资676.3亿元的70个重点项目签约落地天津。其中，签约项目包括吉利产业基金项目。 消息显示，2022年，吉利控股集团全资子公司浙江吉利产投控股有限公司在天津经开区设立吉利（天津）私募基金管理有限公司，并已完成基协备案。经开区依托区域产业特色联合海河基金，拟与吉利集团共同发起设立汽车领域产业基金。
2023-03-03 15:27:35 作者：ESMC-国际电子商情，国际电子商情3日讯 当地时间周四，美国商务部再度宣布将28家中国企业列入“实体清单”（Entity List），理由依然是莫须有的“威胁国家安全”，而这次被纳入的企业有中国服务器大厂浪潮集团、华大基因集团与龙芯中科等企业。美国商务部周四再将28家中国实体加入贸易黑名单，理由是这些公司可能会“威胁美国国家安全”。被列入所谓实体清单的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。
芯片设计 芯片测试 模拟芯片 ，复旦大学微电子学院消息称，3月1日，复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动仪式暨学术委员会第一次会议在复旦大学召开。 依托该中心，复旦大学与智芯公司将围绕高性能模拟集成电路的设计、测试等方面合作开展高水平前沿科学和实际需求相结合的探索性、实用性研究，推动微电子技术领域联合创新，开展核心、关键技术攻关，通过协同创新推
