助力汽车电子产业发展—AUTO TECH 2023华南展将在广州盛大召开，助力汽车电子产业发展—AUTO TECH 2023华南展将在广州盛大召开汽车电动化和智能化成为汽车行业的主流发展趋势，作为汽车产业链上游的重要组成部分，汽车电子产业在汽车产业智能化变革中起到了至关重要的作用。近年来，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长，2021年中国汽车电子市场规模达8894亿元，同比增长12%。预计2023年中国汽车电子市场规模将进一步增长至10973亿
半导体 台积电 晶圆代工 ，来源：TechNews科技新报 原作者：Atkinson 晶圆代工龙头台积电10日公布2023年2月财报，营收金额约1631.74亿元新台币，较1月减少18.4%，较2022年同期增加11.1%，为近一年营收新低。 累计2023年前2个月营收为3632.25亿元新台币，较2022年同期增加13.8%。 台积电法说会预估
智能制造 功率半导体 比亚迪半导体 ，来源：全球半导体观察整理 近日，湖南省工信厅发布《2023年湖南省电子信息制造业重点项目名单》。 从名单来看，包括长沙惠联实业有限公司的长沙惠科智能制造产业综合体项目、湖南三安半导体有限责任公司的半导体产业园项目（二期）、长沙比亚迪
集成电路 半导体设备 晶圆制造 ，来源：全球半导体观察整理 近日，北京发布《北京市2023年重点工程计划》。 2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程，集中精力推进100个科技创新及高精尖产业、100个基础设施和100个民生改善项目。其中新建项目120个，续建项
村田 电容器 MLCC ，来源：全球半导体观察 原作者：Emma 3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。
英飞凌 第三代半导体 射频芯片 ，来源：化合物半导体市场 以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日，中瓷电子资产重组重新恢复审核，其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。 3月6日，中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》。根据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份
集成电路 IC制造 IC设计 ， 来源：全球半导体观察整理 近期，《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策”）印发。政策显示，对符合相关条件的集成电路企业，成都将给予最高不超过5亿元综合支持。 政策针对成都集成电路产业特点和现实需求，分为集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策、附则共五个部分12条，主要着眼聚人才、补制造、
中芯国际 半导体产业 闻泰科技 ， 近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展，涉及领域涵盖功率半导体、材料、设备、封测等。 总投资100亿！芯片与SIP先进封装系统项目落户江西 3月6日，江西省德兴市和鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司共同举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。
存储器 南亚科 旺宏 ， 2021年消费终端低迷，存储器市场开启过冬模式，直到2023年，寒冬的风还在肆虐着存储厂商。今年已过去两个月，部分存储厂商今年的营收状况如何？ 旺宏：前2月营收42.8亿元新台币 3月7日，旺宏公布2023年2月份营收状况，在市场库存调整持续，存储价格仍维持低档的情况下，营收金额为20.69亿元新台币，较1月的22.1
国产CPU 龙芯中科 ， 国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。 日前该公司在接受调研时透露了下一代产品，也就是龙芯3A6000的动向，称龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。 根据龙芯之前的消息，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的1
半导体 ， 据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录，两国将讨论投资协调，并继续围绕刺激私人投资的政策展开对话。 雷蒙多表示，两国将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。 封面图片来源：拍信网来源：全球半导体观察整理
安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步，安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步公司承诺制定短期科学碳目标，助力 2040 年前实现净零排放的宏大愿景2023 年 3 月 9日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布已加入科学碳目标倡议 (以下简称“SBTi”)。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 近期签署了一份承诺书并提交至 SBTi，
芯片 半导体产业 ， 当地时间2023年3月3日，美国半导体行业协会（SIA）发布2023年1月全球半导体行业的销售额为413亿美元，相比于2022年12月的436亿美元减少了5.2%，比2022年1月的507亿美元减少了18.5%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，虽然2022年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种趋势在2023年第一
半导体 集成电路 ， 半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，产业的创新需要大量人才支撑。在今年全国两会期间，全国人大代表、SK海力士生产管理主管孙华芹带来了关于加强半导体产业人才培养的相关建议。 据“无锡日报”消息，孙华芹建议，加快培养一批紧缺人才，加强关键技术和产品研发，充分发挥地区优势产业基础与科研院所技术力量，通过校企双方深度融合，出台有针对性的人才激励政策，做到“引人、
存储器 三星 美光科技 ， 近日，韩联社报道，由于市场需求萎缩，截至2022年底，三星电子DS（半导体）部门库存金额攀升至29.06万亿韩元，同比增长76.6%。 同时，三星电子的库存周转率也从2021年底的4.5降至去年底的4.1。库存周转率是衡量公司销售库存速度的指标，周转率越高，库存转化为销售额的速度就越快。 今年1月31日三星公布的财报显示，截至2022年12月31日，三星
半导体 硅晶圆 ， 3月8日，英唐智控发布公告称，全资子公司华商龙商务控股有限公司拟以1.79亿元的基础对价（具体以业绩实现情况确定）收购G Tech Systems Group Inc.（以下简称“GTSGI”）、黄帅平、Chang York Yuan（张远）持有公司控股子公司科富香港控股有限公司（以下简称“科富控股”）45%的股权。而科富控股持有日本公司英唐微技术有限公司（以下简称“英唐微技术”）的100
半导体封测 SIP封装 消费电子 ，3月8日，欣旺达发布公告称，公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司（以下简称“浙江欣旺达”）在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。 截至本公告日，浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的
人工智能 SoC芯片 通信芯片 ，3月7日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司（以下简称“欧比特”）发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程。 公告指出，本项目总投资8.08亿元，资金来源为公司自筹、申请政府补助等。项目建设期拟定为5年。本项目拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的共5款芯片产品，芯片架构涵盖SPARC、RISC等主流架构体系
华邦电子 意法半导体 DDR ，3月8日，华邦电子官微宣布，公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU，助力智能工业与消费级应用发展。 本次合作的重点旨在将华邦电子的DDR3内存与意法半导体的STM32MP1系列微处理器相结合。STM32MP1 MPU可搭载多达两个Cortex-A7内核，并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。而华邦电子DDR3内存可作为MPU的内存缓冲，为工业网关、数据集中器、智能电表
芯片设计 魅族科技 ，3月8日，星纪魅族集团（以下简称“星纪魅族”）在武汉举办战略沟通会并正式宣布集团成立，沈子瑜出任集团董事长兼CEO。 魅族科技消息称，星纪魅族集团将融合星纪时代与魅族科技双方的优势，积极投入芯片研发等前沿领域，围绕“手机+XR+前瞻技术”的三条曲线，专注于消费电子的全链路创新，范围涵盖智能手机、XR 技术、自研操作系统、芯片研发、卫星通信、可穿
集成电路 晶圆 模拟芯片 ，据“中建东方装饰”消息，近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子、5G通信云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。 该项目位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇，总建筑面积26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。据悉，该项目入选2021年杭州市重点实施项目名单项目，建成后将成为浙江省集成电路产业“芯”名片。 项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将
晶圆 英特尔 半导体制造 ，有消息称，英特尔正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助，以在德国东部地区继续建设晶圆厂。 据《彭博社》报导，英特尔已经与德国当局达成协定，在马德堡（Magdeburg）建厂，并获得68亿欧元政府补贴，目前还需要欧盟委员会批准。但知情人士透露，由于大环境严峻，英特尔去年底延后开工，现在则寻求更多补助。 英特尔声明，全球经济混乱导致从建筑材料到能源的成本增加，感谢能与联邦政府进行建设性对话，解决与其他建设存在的成本差距，使此专案更具全球竞
存储器 存储技术 ， 当前，全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。 近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。 据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时研究不同的刻蚀工艺对器件磁
英飞凌 安森美半导体 车用半导体 ，从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。 车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。 为了解决业界目前面临的车
集成电路 光刻胶 第三代半导体 ，3月4日，全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词。此外，来自华虹宏力、徐州博康、广汽、长安汽车、海特集团等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单，多位全国人大代表和政协委员围绕芯片设计、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路材料、集成电路人才培养等议题建言献策。 政界提案关键词：新型举国体制、自主可控
