力积电协助,印度或再添半导体晶圆厂

2023-1-12 14:05:00
  • 鸿海 晶圆制造 力积电

力积电协助,印度或再添半导体晶圆厂

1月11日,据中国台湾媒体报道,力积电董事长黄崇仁证实,将应印度政府要求,与印度政府签合署合作协议,协助在当地建立半导体晶圆厂。

不过,合作的相关细节,包括提供补助金额及工艺制程等都尚未敲定,初期可能得印度政府划拨土地,并做好水电配套,双方再签署合作协议,由力积电协助建厂并训练工程师。

报道称,目前力积电正与印度讨论,预计双方将会签署合作意向书,进一步协助印度政府兴建印度首座晶圆厂。

对于半导体行情展望,黄崇仁表示,产业有望于一季度触底,第二季度开始逐步好转,下半年随着去库存化到一定水准,产业“应该会不错”。待下游去库存化后,需求自然会回温。

鸿海建厂案可望优先取得当地政府奖励


众所周知,过去印度没有发展半导体产业的经验。不过,近年来,印度正大力发展扶持半导体产业的发展,当地企业及政府也都积极希望建立自主的半导体产业,也希望编列预算补助企业在当地投资设厂。

最新消息是,据印度媒体Mint引述当地官员的话报道称,印度政府可能优先批准鸿海和印度合作伙伴Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。

报道称,印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案,一共接到三方申请,除鸿海的建厂案外,ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请,而ISMC的提案可能遭到否决。

据悉,Vedanta与鸿海于去年9月签署合作备忘录,拟投资200亿美元在印度古吉拉特邦设立晶圆厂。