三星电机，据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板上实现了60,000 多个比头发丝还细的端子，其特点是能省电，可利用在1mm以下的薄基板上内置无源元件
半导体，近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。 拟投资36.5亿元，西人马集成电路项目落户上海 据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。 公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容
台积电，据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。 造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。 据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企，因此下游不得不缩减在晶圆代工厂及封测厂的下单规模，目前长、
Chiplet（芯粒或小芯片），据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。 报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。 而此次的技术优势在于能以最小限度的元素实现芯粒之间或者芯粒与外部的连接。
天玑9200芯片实测：GP，昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片，vivo也官宣即将首发该芯片，而今天的实测中，搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200，在GPU表现就更加出色，并且峰值性能全面领先苹果最新的A16，安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU，支持移动端硬件光线追踪技术，集成第六代AI处理器APU，性能较上一代提升32%，并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
中汽协李邵华：中国需建立汽车芯片和车载操作系统共生的产业生态 ，新京报贝壳财经讯（记者王琳琳）11月9日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在第12届中国汽车论坛上表示，芯片和操作系统共生生态发展成为必然方向，中国一定要建立起
一芯多屏车规芯片瑞芯微RK3588M助力智能座舱，日前瑞芯微发布了2022年三季度业绩报告，瑞芯微前三季度实现营收15.7亿元，同比下滑23.66%；归属于上市公司股东的净利润2.76亿元，同比下滑32.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.73亿元，同比下滑49.83%。下滑原因有多因素，比如疫情、国际形势等因素造成全球性经济下行，客户购买力和购买意愿下降。但是我们依然可以看到瑞芯微发力布局更多增长极。比如瑞芯微推出了RK3308M、RK335
被动元件 MLCC 消费电子 ，被动元件市场寒风呼啸，受到消费电子市场疲软影响，今年2季度以来，MLCC企业村田、三星电机、太阳诱电、三环集团、风华高科等财报持续下滑。 据TrendForce集邦咨询近期数据显示，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。 但是，市场也有好的反馈传来，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致
中关村顺义园，据北京日报11月8日报道，日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成第三代半导体产业集聚区。 该园区运营负责人朱毅峰表示，1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺设计、孵化服务等办公型企业以及食堂、会议展览等园区配套服务；4、5、6号楼主要定位工艺加工、研发生产等研发生产型企业。 据悉，园区采用“孵化平
北京君正，近日，北京君正在接受机构调研时表示，从目前的市场情况来看，明年有可能代工成本会松动。 北京君正指出，三季度视频芯片的毛利率环比二季度有所下降，同时行业市场也有一定的波动，但行业市场变动不大。相对来说智能视频毛利率下降稍微多一些，主要还是整个市场竞争仍然比较激烈，市场需求尚未看到明显回升，同时也还有库存消化的压力，不过从我们的市场销售来看，三季度需求有一定企稳迹象。四季度还要继续观望，整个市场会受很多因素的影响。 存货方面，北京君正称，主要是矽成部分的存货增长
南京华天存储及射频类集成电路，据南京广播电视台11月8日报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称，这个项目整体竣工之后，预计将形成14亿的产值。 报道显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，覆盖芯片设计、圆晶制造、封装测试和配套材料全产业链。
Pixelworks逐点半导体与MediaTek在天玑9200旗舰芯片上达成更深入合作，
BYD Cube T28，导语：美国是全球最大、增速最快的储能市场之一，在利用政策引导储能发展方面已经引领全球。截至2022年10月，比亚迪储能在美国市场累计出货约3.6GWh。凭借多年来在全球的项目运营经验，比亚迪向客户证明了其产品的安全性、可靠性和成本效益。
博志金钻科技新材料，据如皋经济技术开发区消息，近日，博志金钻科技新材料项目签约仪式在如皋经济技术开发区举行。该项目总投资3000万，其中设备投资2000万，项目达产后预计年销售3.5亿元。 资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚石类热沉、氮化铝热沉、氮化硅热沉等，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。中国科学院院士孙军教授和西安交通大学教授、博士生导师宋忠孝
—— 翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色家电和工业应用，全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）和领先的无线半导体公司翱捷科技(ASR Microelectronics (ASR))宣布，首款CEVA助力的翱捷科技芯片推出后，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗CEVA IP助力无线物联网芯片的卓越里程碑。
欧姆龙徐坚：以创新为路径践行企业社会责任，【环球网科技报道记者林迪】“欧姆龙的可持续发展规划中的非财务目标正是要将企业的视点聚焦于在业务之外创造更多社会价值。”近日，欧姆龙（中国）有限公司董事兼总经理徐坚在接受记者采访时表示。资料显示，作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙集团一直以“传感&控制+思考”核心技术为驱动，通过预见社会变化和潜在需求，不断在工业自动化、健康医疗、社会解决方案、器件与模块解决方案四大业务领域创造新价值。在创造经
天玑9200旗舰5G移动芯片， 2022年11月8日，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接，推动全球移动体验升级。
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂，11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田表示，看好MLCC中长期需
IDC：2022 年第三季度中国平板电脑市场出货量约 729 万台，同比下降 4.5%， 11 月 8 日消息，据国际数据公司（IDC）最新平板电脑季度跟踪报告显示，2022 年第三季度，中国平板电脑市场出货量约 729 万台，同比下降约 4.5%，其中消费市场同比增长 6.3%，商用市场同比下降 56.7%。
存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”，进入第四季度，由于消费电子市场需求持续疲软，存储芯片供应链库存仍旧高企，价格跌幅不断扩大。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，今年第四季度DRAM价格跌幅将扩大至13~18%，NAND Flash在第四季度同样维持下跌趋势，价格跌幅则将扩大至15~20%。 存储芯片市场迎来下行周期，产业变得愈发保守起来，比如缩
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%，我国是全球重要的集成电路市场，对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则，致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍，2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，2012—2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。20020年，我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，所有政策对内外资企业一视同仁。同时，近
瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案 亮相2022慕尼黑华南电子展，2022 年 11 月 7 日，中国深圳讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展（以下简称：慕展），展位号：2号馆2A6。本次展会将于2022年11月15日至17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。届时，瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将汽车电子创新技术与解决方案应用在汽车领域，助力汽车市场发展。
