闪存 移动存储 铠侠 ， 5月31日，存储大厂铠侠宣布第二代、更高性能的UFS4.0嵌入式闪存设备已开始送样。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠UFS产品性能的改进使这些应用程序能够利用5G的连接优势，从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。 据介绍，铠侠UFS4.0产品BiCS FLASH 3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中，并结合了MIPI
半导体设备 半导体制造 ， 5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V Technology Co., Ltd（简称“VTEC”）在东京展会现场举行战略合作启动剪彩仪式。 芯碁微装指出，双方今后将就芯碁微装设备的日本分销、市场、技术和产品深化合作、智能制造水平提升等方面，结为战略合作伙伴。VTEC成为芯碁微
汽车电子 功率半导体 碳化硅 ，近日，美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布，双方已签署一份谅解备忘录 （MOU）并达成项目合作，将在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的规模化生产。 三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约2600亿日元。其中，大约1000亿日元将用于建设基于200mm技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关生产设备。 根据谅解备忘录，Coherent将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发200毫米n型
晶圆代工 中芯国际 中芯集成 ，5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。 中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯先锋”）与绍兴滨海新区芯瑞基金于2023年5月31日签订了投资协议。 根据协议，中芯集成拟在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC
集成电路 IC芯片 ，5月30日，长沙市产业发展母基金有限公司（以下简称“长沙市产业发展母基金”）注册成立，注册资本300亿元。 据“湖南湘江新区”介绍，长沙市产业发展母基金力争通过3-5年时间，打造管理规模超千亿、辐射企业规模超万亿的基金体系。 此次成立的长沙市产业发展母基金，主要围绕长沙22条工业及新兴优势产业链和“1+2+N”先进制造业集群等领域布局，形成产业孵化、产业成长和重大产业项目三大基金集群，构建起贯穿企业种子期、孵化期、成长期、成熟期等全生命周期的投
GPU 国产芯片 景嘉微 ， 5月31日，景嘉微披露2023年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额（不超过42.01亿元）除以发行价格确定，且不超过发行前公司总股本的30%，即不超过13655万股（含本数），并以中国证监会关于本次发行同意注册文件为准。 根据预案，景嘉微本次拟向特定对象发行募集资金扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用
集成电路 半导体芯片 荣耀 ， 据企查查信息，5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）注册成立，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区，该公司由荣耀终端有限公司100%控股。 荣耀智慧科技经营范围包含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发、通信设备销售、软件开发
SSD固态硬盘 存储芯片 闪存 ， 5月26日，香农芯创发布公告称，与深圳大普微电子科技有限公司（以下简称“大普微电子”）、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）、海南银淞投资合伙企业（有限合伙）、深圳新联普投资合伙企业（有限合伙）签署投资框架协议》，共同发起设立深圳市海普存储科技有限公司（暂定名，以下简称“海普存储”，最终将以工商登记部门登记为准）。 根据公告，海普存储注册资本为人民币1亿元，
汽车芯片 小米 碳化硅 ， 近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。 杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主要面向电能转换、通信等领域，产品涵盖碳化硅（SiC）功率芯片及器件、车载以太网芯片、电机驱动
汽车电子 士兰微电子 功率半导体 ，据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。 士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。 股东方面，目前，士兰半导体由杭州士兰微电子
晶体管 芯片技术 先进制程 ，近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。 外媒报导，IMEC制程蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。
联发科 AI芯片 英伟达 ，今年年初兴起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到业界关注，AI、GPU、加速计算等话题正持续升温，并带动服务器、汽车等终端市场加速拥抱AI未来。 ChatGPT效应下 GPU供不应求 ChatGPT需要大量GPU满足算力需求，业界评估，早期ChatGPT版本大约需要1万颗GPU芯片。随着ChatGPT版本不断更新，特斯拉执行长马斯克预估，新版ChatGPT所需的GPU数量是这个的3
英伟达A100/A800/H100的系统代工厂商为纬创及鸿海，目前订单约各占一半，不过下半年代工比重将有所调整，H100目前鸿海约占六成，下半年将拉升至九成，而A100则是纬创为主。 ，据电子时报报道，相关供应链表示，英伟达A100/A800/H100的系统代工厂商为纬创及鸿海，目前订单约各占一半，不过下半年代工比重将有所调整，H100目前鸿海约占六成，下半年将拉升至九成，而A100则是纬创为主。 ChatGPT市场火爆，相关供应链表示，英伟达几乎垄断目前最红的AI
集成电路 封装测试 功率半导体 ， 5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。 资料显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，目前注册资金3亿元。公司主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网
集成电路 芯片设计 先进制造业 ， 据萧山发布消息，5月28日，杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山。 目前，萧山正大力构建“2+3+X”先进制造业产业集群体系，尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力，集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新机构。 封面图片来源：拍信网
IC设计 楷登电子 EDA ， 据西电电子工程学院官微消息，近日，超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室SI/PI高级研讨会暨西电-Cadence EDA联合实验室揭牌仪式在北校区会议中心104室举行。 依托电子科学与技术优势学科，西电与Cadence公司达成战略合作，成立全球首家MSA（Multiphysics System Analysis）多物理场系统分析技术合作联合实验室，致力于开展SI
2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。，
芯片设计 ARM架构 云计算技术 ， 随着人工智能、机器学习等移动应用的推动，移动计算的持续创新成为了市场的关注重点。据Arm中国区业务全球副总裁邹挺表示，去年，手游市场创造了超过920亿美元的收入，而移动应用创造了超过4300亿美元的营收，移动设备上出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术，市场对更高性能、更加智能以及更多视觉和触觉交互的需求仍在持续飙升，这也带来了比以往更大、甚至更加复杂的计算需求。
MLCC市场回暖需求向上，国产补位不可或缺，微容扩产拓展高端应用，电容是电子行业最基础的电路组成部分，被广泛应用在各种终端产品中。特别是近年来随着移动互联以及5G智能终端的发展，全球用量最大的被动元器件MLCC ，在汽车电子，高端消费电子，工业控制，工业电源以及光伏等领域的需求暴增，在朝着高可靠性和高容量的方向升级。不久前，被动元器件中的核心产品MLCC跌价一年多之后，开始呈现回暖迹象，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%到20%，ML
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消，进入第二季度，MLCC龙头三环集团官宣涨价！风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。市场行情【MLCC龙头官宣涨价！】
龙图光罩科创板IPO受理！主打半导体掩膜版，募资6亿多发力先进制程，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）科创板IPO上市申请正式获得上交所受理，首次披露招股说明书。招股书显示，本次龙图光罩拟公开发行股票不超过3337.50万股，募集6.63亿元资金，用于高端半导体芯片掩膜版制造基地项目等。龙图光罩无控股股东，柯汉奇、叶小龙、张道谷为龙图光罩的共同实际控制人，他们分别持有龙图光罩26.33%、26.33%、19.56%
英特尔 AI芯片 AI人工智能 ， 在Computex2023强调人工智能（AI）主题的情况下，各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔（intel）虽然2023年没有参展展示产品。不过，在开展的同时也公布了其代号Meteor Lake系列处理器将导入AI应用，并将在其中新设计VPU核心的做法，引起市场的关注。 根据英特尔的表示，即将在2023年下半年推出的Meteor Lake系列处
功率器件， 据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。 此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。
手机芯片 北斗芯片 通信芯片 ，据人民网报道，目前，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万，在手机中应用技术已经发展成熟。 中国电科导航领域首席专家王振岭介绍，目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗。 智能手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片攻克了大众手机应用体制弱信号情况下快速捕获、可靠译码等关键技术，创新实现“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计
