中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定
汽车芯片 碳化硅 MOSFET , 近日,中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为,该项目技术难度大,创新性显著,总体技术达到国际先进水平。 该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台,国内率先研制出750V/
汽车芯片 碳化硅 MOSFET , 近日,中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为,该项目技术难度大,创新性显著,总体技术达到国际先进水平。 该项目聚焦新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域对高性能高可靠碳化硅MOSFET器件自主创新的迫切需求,突破多项关键工艺技术,贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台,国内率先研制出750V/
OTE 2023物联网展-上海站收官!物联网技术再掀风潮,OTE 2023物联网展-上海站收官!物联网技术再掀风潮5月19日,IOTE 2023 第十九届国际物联网展•上海站圆满落幕!五月的上海,迎来了一场盛大的科技盛宴,5月17-19日三天,IOTE 国际物联网展吸引了世界各地的企业和友人在沪相识,展示了最前沿的物联网技术及应用,成为了物联网人必来的行业盛典。本届物联网展由深圳市物联网产业协会主办,深圳市物联传媒有限公司、深圳市易
掘金AIoT正当时,2023中国物联网产业领航者峰会暨2022‘物联之星’榜单颁奖典礼成功举办!,掘金AIoT正当时,2023中国物联网产业领航者峰会暨2022‘物联之星’榜单颁奖典礼成功举办!5月17日,“2023中国物联网产业领航者峰会•上海站暨2022‘物联之星’中国物联网产业年度榜单颁奖典礼”在上海世博展览馆会场1成功举办。本次峰会由长三角城市经济协调会物联网专委会指导,由深圳市物联网产业协会主办、上海市物联网行业协会协办,物联传媒、IOTE
Avanci广播电视平台新增数字电视国家工程研究中心等许可方,【天极网IT新闻频道】该一站式许可平台现已囊括逾八成的ATSC 3.0标准必要专利族
封装测试 汽车电子 士兰微电子 , 5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车半导体封装项目(一期)”的建设,公司与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元, 其中,士兰微以未来向特定
半导体 半导体材料 , 据滨海发布消息,5月19日,青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线。该产线是国内首条新型复合衬底量产线,技术水平全球领先,填补了国内在该领域的空白。 青禾晶元创立于2020年7月,是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一,研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域空白,可有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
量子计算机 IC设计 英伟达 , 当地时间5月21日,NVIDIA宣布计划与德国于利希研究中心(FZJ)的于利希超算中心(JSC)联合建立一座新的实验室。该实验室将与慕尼黑的ParTecAG一起在NVIDIA量子计算平台的基础上开发一台经典-量子超级计算机。 据介绍,该实验室将由欧洲最大的跨学科研究中心之一——FZJ运营,并作为于利希量子计算用户基础设施(JUNIQ)的一部分,运行高性能、低延迟的
台积电 晶圆代工 先进制程 , 据媒体引述半导体设备业者表示,2023全年,台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。 根据报道,由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大,且3nm报价涨至2万美元,只有苹果有8折优惠,目前有多家客户已修正制程规划,调整投片与订单,包括拉长4/5nm世代周期,放缓N3E、N3P采用进度,等待2nmGAA制程世代再重押。 报道称
为加速推进工厂智能化转型升级,促进互联网、智能制造、数字化改造技术应用推广,5月26日将举办“第九届工业自动化与数字化工厂改造技术论坛”,共寻智慧工厂解决方案,推动行业全面高质量发展。 , 为加速推进工厂智能化转型升级,促进互联网、智能制造、数字化改造技术应用推广,5月26日将举办“ 第九届工业自动化与数字化工厂改造技术论坛”,共寻智慧工厂解决方案,推动行业全面高质量发展。 欢迎制造业相关领域工程、设备、技术、管理等企业、科研
未来汽车:AI及工业元宇宙技术驱动下的创新,NVIDIA举办的GTC大会已经进入了第14个年头,如今它已成为全球最重要的AI大会之一。在这场为期4天的活动中,NVIDIA及其合作伙伴介绍了如何提供训练和部署尖端AI服务所需的各种技术,发布了一系列面向元宇宙、汽车、量子计算等领域的新进展。这包括NVIDIA托管在微软Azure上的两款云产品:NVIDIA Omniverse Cloud平台即服务(Platform-as-a-service,简称 PaaS)与 NVI
意法半导体STM32WB+ST54,实现更便捷的可穿戴支付方式,智能手表等可穿戴设备的功能已经逐渐丰富,支付就是智能手表、智能手环的典型应用之一。目前,大多数的支付方案采用的是成熟的NFC方案,例如意法半导体的STM32WB+ST54就能够提供典型的NFC支付解决方案。在5月12-13日举办的主题为“STM32不止于芯”的第六届STM32中国峰会上,意法半导体中国区安全微控制陈良言主题演讲中介绍了公司在可穿戴设备领域的布局以及产品。
来源:全球半导体观察整理,近日,浙江省“415X”先进制造业专项基金群启动暨签约仪式在杭州举行,目标总规模超2000亿元的“4+1”专项基金群正式启动。 据人民网报道,此次发布的“4+1”专项基金群,由4大产业集群基金和“专精特新”母基金组成,其中包括注册在绍兴的集成电路产业基金,据报道,该基金规模为50亿元。 当前,绍兴集成电路产业已集聚中芯、长电、豪威等多家龙头企业,初步形成以特色工艺、先进封装为重要核心的“设计—制造—封测—材料—装备及应用”全产业链。
来源:全球半导体观察整理,5月21日,半导体设备厂商华海清科发布公告称,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 华海清科表示,12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备。Versatile-GP300量产机台进入大生产线,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 当前,得益于国产替代预期加持,国内半导体设备厂商即使在行业低迷的环境下,依然一枝独秀
来源:全球半导体观察 ,近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片;SK集团宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产碳化硅,产能将扩大近3倍。 除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。 其中,瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降
来源:全球半导体观察整理 , 据苏州国芯科技消息,近日,国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司(以下简称“问天量子”)、文芯科技(厦门)有限公司(以下简称“文芯科技”)签署了战略合作协议,三方合作成立量子芯片联合实验室。依托于该联合实验室,国芯科技和问天量子等将共同开展量子密码芯片的研发和产业化应用。 此次成立的量子芯片联合实验室将充分整合问天量子在量子领域的技术积累及
来源:全球半导体观察整理, 据民德电子官微消息,5月19日,浙江芯微泰克半导体有限公司(以下简称“芯微泰克”)厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司(以下简称“广芯微电子”)通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行。 资料显示,芯微泰克成立于2022年7月,业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产,建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片,圆片尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸,圆片种类涵盖硅基(SIL
来源:全球半导体观察整理, 5月21日,华海清科发布公告称,公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 公告显示,12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化 V
来源:全球半导体观察整理 , “芯”闻摘要 服务器整机出货量预估 1-4月MLCC出货量13590亿颗 浙江重点名单公布 Rapidus已筹备1台EUV光刻设备 半导体大厂最新动态来袭 300亿产业基金落地 1 服务器整机出货量预估 由于四大CSP陆续下
意法半导体功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效,意法半导体功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效2023年5月20日,中国——意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)
芯片设计 AI芯片 Google , Facebook母公司Meta加入Google、亚马逊、微软的半导体大战,首度公开自行研发AI芯片进展。 Meta正在打造特别为AI设计的基础设施架构,涵盖硬件与软件堆栈的各个层面,以及串联这些技术的定制化网络,包括Meta第一款用于执行AI模型的定制芯片、针对AI最佳化的数据中心设计,以及目前进展至第二阶段的AI超级计算机。 名为Meta T
三星 DRAM芯片 DDR5 , 当地时间5月18日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产,可以满足了运算市场对大规模数据处理的需求。 与上一代产品相较,三星新的12纳米等级DDR5 DRAM的速率达到了7.2Gbps,功耗降低了23%,同时将晶圆的生产效率提高了20%。 此外,出色的电源效率也使其成为那些希望减少服务器和数据中心
晶圆代工 华虹半导体 科创板 , 5月17日,据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司(以下简称“华虹宏力”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求,IPO首发申请获得通过。 根据招股书,华虹宏力科创板IPO,拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,将用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发及补充流动
SSD固态硬盘 半导体存储器 美光科技 , 5月18日,美光科技宣布推出两款固态硬盘——美光6500 ION NVMe SSD及美光XTR NVMe SSD。这两款产品通过降低运营成本并提高存储效率,为数据中心带来更多竞争优势,以应对当今数据量急剧增长的趋势。 美光6500 ION是一款大容量的SSD,与主要同类竞品相比,其平均读取延迟降低34%,顺序写入性能提高58%,4KB随机读取IOPS提
半导体材料 至纯科技 , 据“PNC至纯科技”消息,5月16日,至纯科技与上海化工区签署投资意向协议。至纯科技拟在上海电子化学品专区投资建设半导体电子化学品、电子特气研发及产业化项目。 据了解,2020年底,上海化工区正式启动了“上海电子化学品专区”建设,围绕光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品及CMP抛光材料等集成电路相关产品,全力打造电子化学品研发试验基地、生产基地以及物流存储基地。